Intel® Data Center GPU Max 系列

藉由 Intel® Data Center GPU Max 系列將影響力發揮到極致。這是 Intel 效能最高、密度最高的通用獨立 GPU，將超過 1000 億個晶體管封裝在單一套件，具備高達 128 個 Xe 核心，是 Intel 基礎 GPU 運算模組的核心。

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Intel® Data Center GPU Max 系列

主要功能特色

Intel® Data Center GPU Max 系列旨在應對最具挑戰性的高效能運算（HPC）與 AI 工作負載。Intel® Xe Link 高速、一致、統一的架構可靈活執行任何外型規格，進而實現橫向與縱向擴展。

高達 408MB 的 L2 快取記憶體

基於獨立的 SRAM 技術，最多可提供 408 MB 的 L2 快取記憶體（Rambo），64 MB 的 L1 快取記憶體和最多 128 GB 的高頻寬記憶體，確保高容量與高頻寬。

內建光線追蹤加速

每個 Intel® Max 系列 GPU 上整合多達128 個光線追蹤單元，加速科學視覺化與動畫。

Intel® Xe Matrix Extensions (XMX)

憑藉深度脈動陣列建構的 Intel® Xe Matrix Extensions（XMX），加速 AI 工作負載，並在單一裝置中啟用矢量和矩陣功能。

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將影響力發揮到極致

Intel® Data Center GPU Max 系列以突破性的效能加速科學與發現。

高達

2x

採用 Intel® Max 系列 GPU 大型 L2 快取記憶體，相較於競爭對手，在 HPC 和 AI 工作負載中可實現效能提升。1

高達

12.8x

2在 LAMMPS 工作負載中，Intel® Max 系列 CPU 搭配核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU 執行，並透過 Intel® oneAPI 工具最佳化，相較於第 3 代 Intel® Xeon® 處理器，可實現效能提升。

高達

256x

每時脈可執行的 Int8 作業。透過內建的 Intel® XMX，每時脈最多可執行 256 次 Int8 作業，加速 AI 訓練與推斷。

高達

2x

採用 Intel® Max 系列 GPU 大型 L2 快取記憶體，相較於競爭對手，在 HPC 和 AI 工作負載中可實現效能提升。1

高達

12.8x

2在 LAMMPS 工作負載中，Intel® Max 系列 CPU 搭配核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU 執行，並透過 Intel® oneAPI 工具最佳化，相較於第 3 代 Intel® Xeon® 處理器，可實現效能提升。

高達

256x

每時脈可執行的 Int8 作業。透過內建的 Intel® XMX，每時脈最多可執行 256 次 Int8 作業，加速 AI 訓練與推斷。

Intel® Data Center GPU Max 系列示範和影片

用於機器學習的 Aurora 刀鋒伺服器示範

搭載 Intel® Max 系列處理器的 10,000 台伺服器刀鋒，可為阿貢國家實驗室的 Aurora 超級電腦提供動力。預覽機器學習推斷流程如何利用經過訓練的 AI 模型識別老鼠大腦中的結構，進而建立 3D 視覺化。

阿貢國家實驗室的 Aurora 更新

阿貢國家實驗室的實驗室副主任 Rick Stevens 分享 Aurora 超級電腦的狀態和 Intel® Max 系列 GPU 部署的最新資訊。

LAMMP 的材料科學生產力

2查看在 LAMMPS 工作負載中，Intel® Max 系列 CPU 搭配核心卸載至六個 Intel® Max 系列 GPU 執行，並透過 Intel® oneAPI 工具最佳化，相較於第 3 代 Intel® Xeon® 處理器，效能提升達 12.8 倍，可協助開發新型及改良材料。

軟體與工具

探索實現業界最彈性 GPU 的開放式軟體解決方案，包括程式碼移轉工具與進階編譯器、程式庫、分析工具與最佳化的 AI 架構。若需最新的 HPC 和 AI 軟體開發者工具，請造訪 Intel® Data Center GPU Max 系列的軟體。

Intel 高效能運算個案

Intel 的高效能運算產品組合領先業界，旨在帶動下一代的運算創新。這些技術經過最佳化，可克服各種因素取得突破，協助創新者通過重重障礙，以嶄新的方式解決複雜的難題。

15+ Intel® Data Center GPU Max 系列 OEM 設計

注意事項與免責聲明3 4

比較產品

產品與效能資訊

1

參閱 intel.com/performanceindex（事件：超級運算 22），瞭解工作負載與配置。結果可能會有所落差。

2

LAMMPS（原子液體、銅、DPD、液晶、聚乙烯、蛋白質、Stillinger-Weber、Tersoff、水）

  • Intel® Xeon® 8380：Intel 截至 2022 年 10 月 11 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® 8380 CPU、HT 開啟、渦輪開啟、NUMA 設定 SNC2、總記憶體 256 GB（16x16 GB 3200MT/s、雙秩）、BIOS 版本 SE5C620.86B.01.01.0006.2207150335、 ucode 修訂版=0xd000375、Rocky Linux 8.6、Linux 版本 4.18.0-372.26.1.el8_6.crt1.x86_64、LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0；執行緒/核心：；渦輪：開啟；BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
  • 第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器：Intel 截至 2022 年 9 月 29 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® 8480+、HT 開啟、渦輪開啟、SNC4、總記憶體 512 GB（16x32 GB 4800MT/s、DDR5）、BIOS 版本 SE5C7411.86B.8713.D03.2209091345、 ucode 修訂版=0x2b000070、Rocky Linux 8.6、Linux 版本 4.18.0-372.26.1.el8_6.crt1.x86_64、LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0; 執行緒/核心：；渦輪：關閉；BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
  • Intel® Xeon® CPU Max系列：Intel 截至 2022 年 9 月 29 日的測試。1 節點、2 個 Intel® Xeon® Max 9480、HT 開啟、渦輪開啟、NUMA 設定 SNC4、總記憶體 128 GB（HBM2e 3200 MHz）、BIOS 版本 SE5C7411.86B.8424.D03.2208100444、ucode 修訂版=0x2c000020、CentOS Stream 8、Linux 版本 5.19.0-rc6.0712.intel_next.1.x86_64+server, LAMMPS v2021-09-29 cmkl:2022.1.0, icc:2021.6.0, impi:2021.6.0, tbb:2021.6.0; 執行緒/核心：；渦輪：關閉；BuildKnobs:-O3 -ip -xCORE-AVX512 -g -debug inline-debug-info -qopt-zmm-usage=high;
3效能因使用方式、配置和其他因素而異。效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。請造訪 www.intel.com/PerformanceIndex 以進一步瞭解。
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Intel 並不控制或審核第三方的資料。您應該參考其他來源以評估準確性。