物聯網與嵌入式處理器
利用 Intel 支援邊緣的運算與連線功能技術產品組合，快速部署各種邊緣應用。它們針對物聯網進行增強，使其能在邊緣進行處理，進而透過您最需要的運算資源，從資料中取得關鍵的見解與商業價值。
物聯網與嵌入式處理器
適用於物聯網應用程式的第 12 代 Intel® Core™ 處理器
透過 Intel® Thread Director 內的效能混合架構，提供智慧工作負載最佳化，以獲得優異的單執行緒及多執行緒效能。這些全新的物聯網處理器結合了效能核心（P 核心）來提升單執行緒的物聯網工作負載輸送量，並結合了效率核心（E 核心）來提升任務管理以及多執行緒的輸送量。
適用於物聯網應用的 Intel® Xeon® D-1700 與 D-2700 處理器
為嵌入式及耐力需求大的應用，提供伺服器級的運算、基於硬體的安全性及高頻寬 I/O。這些處理器十分適合影片分析、工作負載整合，以及適用於影片分析、製造、航太與國防等其他要求嚴苛的應用。
增強物聯網
透過革命性的邊緣混合架構，將效能擺在第一位
1第 12 代 Intel® 酷睿™ 桌上型電腦處理器專為物聯網使用案例設計，採用效能混合架構，結合效能核心和效率核心，創造高達 1.36 倍的單執行緒效能和高達 1.35 倍的多執行緒效能。2增強的人工智慧、Intel® UHD Graphics 770 和其他功能支援更快的顯示卡和人工智慧效能。
具備效能混合架構、AI 和邊緣多媒體的創新平台
第 12 代 Intel® 酷睿™ 行動處理器採用配有1 Intel® Thread Director 3的效能混合架構 ，單執行緒效能最高可提高 1.04 倍，多執行緒效能最高可提高 1.18 倍。24沉浸式 Intel® Iris® Xe 顯示晶片 ，支援多達四個並行的 4K60 HDR 顯示器或一個 8 K 顯示器，達成嵌入式使用案例、影片牆部署、人工智慧和機器視覺。
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進一步探索物聯網主題與資源
注意事項與免責聲明567829
產品與效能資訊
處理器核心 (P+E) 效能混合式架構在單一處理器裸晶晶粒，結合了效能核心（P 核心）與效率核心（E 核心）這兩款全新的核心微架構。部分第 12 代 Intel® Core™ 處理器（若干第 12 代 Intel Core i5 處理器和更低版本）沒有效能混合式架構，只有 P 核心。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。
處理器執行緒[f:Intel® Thread Director 內建於硬體，僅第 12 代 Intel® Core™ 處理器效能混合式架構配置提供；需要獨立提供 OS。可用的特色與功能因 OS 而異。]
已估計或模擬出結果。
Intel® 技術可能需要搭配啟用的硬體、軟體或服務啟動。
沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
您的成本和成果可能有所落差。
Intel 並不控制或審核第三方的資料。您應該參考其他來源以評估準確性。
效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。