物聯網與嵌入式處理器
利用 Intel 支援邊緣的運算與連線功能技術產品組合，快速部署各種邊緣應用。它們針對物聯網進行增強，使其能在邊緣進行處理，進而透過您最需要的運算資源，從資料中取得關鍵的見解與商業價值。
物聯網與嵌入式處理器
第 11 代 Intel® Core™ vPro®、Intel® Xeon® W-11000E 系列與 Intel® Celeron® 處理器
這些處理器專為大量邊緣工作負載和高頻寬應用程式而打造，在精選的 SKU 上具有多達 8 個 CPU 核心、高效能整合的顯示晶片/媒體與顯示器、整合式 AI 加速器、即時運算功能，以及對功能性安全功能的支援。
增強物聯網
為物聯網最佳化的效能
第 11 代 Intel® Core™ 處理器專為物聯網市場所設計，結合高效能 CPU 以及 Intel® Iris® Xᵉ 顯示晶片與整合式人工智慧。精選的第 11 代 Intel® Core™ 處理器，針對需求更繁重的工業物聯網應用提供多種選項，新增即時功能、頻內 ECC 記憶體保護、功能安全功能，以及寬廣的溫度範圍選項。
專為物聯網增強的低功耗運算與繪圖處理
相較於前幾代處理器，搭載最新一代 Intel Atom®、Pentium® 與 Celeron® 處理器的平台，為各種應用締造更快的運算速度以及更優異的 3D 繪圖。1這類平台包含豐富的整合式功能與技術，可因應即時與邊緣運算的獨特需求，包括遠端管理、網路同步及功能安全。
相關產品
Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具組
在多種 Intel® 架構上駕馭人工智慧與嵌入式解決方案的完整潛力，在健康與生命科學、零售、工業等領域中，實現全新與增強的使用案例。
Intel® DevCloud for the Edge
透過 Intel® DevCloud for the Edge，在 Intel 硬體上對物聯網和嵌入式部署的人工智慧工作負載進行原型製作並進行實驗。
Intel® Edge Software Hub
更快並更自信地自訂、驗證和部署特定使用案例的邊緣解決方案。
Intel® FPGA
透過適合您不斷演進之挑戰與解決方案的可自訂 FPGA 與可程式化裝置，快速部署靈活的智慧邊緣與嵌入式應用程式。
進一步探索物聯網主題與資源
注意事項與免責聲明2 3 4 5 6 7
產品與效能資訊
資料來源：Intel。a) 基於 Pre-Si 預測的 SEPC CPU 2006 公制估計之宣稱，以及 b) 基於 Pre-Si 預測的 3DMark11 估計之宣稱，使用 Intel® Pentium® J4205 處理器作為前一代。
配置：
效能成果依據 2020 年 9 月 1 日的預測計算
處理器：Intel® Pentium® J6425 處理器 PL1=10W TDP、4C4T 渦輪最高可達 3.0 GHz
顯示晶片：Intel® 顯示晶片 Gen 11 gfx
記憶體：16GB LPDDR4-3200
作業系統：Windows* 10 專業版
編譯器版本：IC18
處理器：Intel® Pentium® J4205 處理器 PL1=10W TDP、4C4T 渦輪最高可達 2.6 GHz
顯示晶片：Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx
記憶體：16GB LPDDR4-2400
作業系統：Windows* 10 專業版
編譯器版本：IC18
效能數字是 Pre-Si 預測，且可能發生變動。如果進行其他測試，報告結果可能需要修訂。結果取決於測試中使用的特定平台配置與工作負載，可能不適用於任何特定使用者的元件、電腦系統或工作負載。結果未必代表其他基準。
Intel® 技術可能需要搭配啟用的硬體、軟體或服務啟動。
沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
您的成本和成果可能有所落差。
Intel 並不控制或審核第三方的資料。您應該參考其他來源以評估準確性。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。
效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。