適用於 IoT 邊緣的第 13 代 Intel® Core™ 處理器

搭載適用於 IoT的第 13 代 Intel® Core™ 處理器，在最需要的地方提供強大的效能與平台靈活性，為運算密集型邊緣使用案例帶來更多核心和記憶體。這一代處理器使用效能混合架構，1有多達 24 個核心和 32 個執行緒，與前一代 Intel® 酷睿™處理器相比，單執行緒效能快達 1.04 倍，多執行緒效能達 1.34 倍，CPU 影像分類推斷效能達 1.25 倍。2

設計功能強大、靈活的平台，能運行更多同步應用程式和裝置，高達 DDR5-5600 記憶體、PCIe* 5.0 連線能力，以及特定 SKU 上更多的 L2 及 L3 快取記憶體。

高階功能例如使用 Intel® 深度學習增強 (Intel® DL Boost) 提升硬體性能，以及使用向量神經網路指令 (VNNI) 突破 AI 專案的限制。第 13 代 Intel® Core™ 處理器也透過 Xe 架構驅動的 Intel® UHD Graphics 支援引人入勝的影片和數位招牌體驗。3

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第 13 代 Intel® Core™ 處理器的關鍵功能

透過效能、效率和靈活性最大化的組合在邊緣完成更多工作。每個第 13 代 Intel® Core™ 處理器都配備效能混合架構和 Intel® Thread Director，最佳化各個使用案例的效能。各式各樣的 SKU 提供多種功能，包括更多用於插槽式應用程式的核心，以實現更卓越的多工作業效能和高度強固的工業應用。內建 Intel® UHD Graphics 支援動態體驗，同時將 AI 帶入邊緣。

靈活性與效能

憑藉完整陣容的主流與 IoT 內嵌 CPU 和 PCH，靈活地選擇能滿足您需求的合適處理器。第 13 代 Intel® 酷睿™ i5 處理器現在包含效能混合架構，1而 Intel® 酷睿™ i9 和 i7 甚至提供更高的效能。特定 SKU 提供更高的 L2 和 L3 快取記憶體，為內嵌和電信應用等工業應用的工作負載優先考量提供更多控制。

與上一代的插槽相容性讓系統建構者輕易轉換至第 13 代 Intel® Core™ 處理器，高達 24 個核心和 32 條執行緒。

推動沉浸式的互動

以快速的顯示晶片效能實現豐富的互動——多達 32 個顯示晶片執行單元 (EU)3——由 Intel® Xe 架構驅動的 Intel® UHD Graphics 770 提供。第 13 代 Intel® Core™ 處理器支援多達四個同時進行的 4K60 HDR 顯示器或一個 8K 顯示器。它也為電視牆和數位招牌提供視訊同步功能。

處理器的高核心數和整合式顯示晶片搭配支援硬體的 AI 加速，採用 Intel® DL Boost（VNNI）和多達 32 個顯示晶片 EU，用於平行處理 AI 工作負載。這些功能可實現快速的 CPU 影像分類效能，進而增強 IoT 裝置的推斷。Intel® 發行版 OpenVINO™ 工具組也支援具有最佳化深度學習推斷功能的第 13 代 Intel® Core™ 處理器。

支援更多的工作負載和裝置

透過 CPU 上多達 16 條 PCIe 5.0 通道及 4 條 PCIe 4.0 通道，連結更多加速器、周邊裝置和 IoT 感應器。第 13 代 Intel® Core™ 處理器平台支援為多工作業和同時並行的工作負載而建構的靈活記憶體配置，最高 DDR5-5600 記憶體模組並支援 DDR4-3200 模組。

透過兩個獨立的 Thunderbolt™ 4 USB4 連接埠，高達 8 條 DMI 4.0 通道、整合式Wi-Fi 5（802.11ac）以及對內嵌使用條件下的獨立 Intel® Wi-Fi 6E 的支援，來加強連線能力。

適用於 IoT 邊緣

第 13 代 Intel® Core™ 處理器已準備擴展 Iot 部署。透過 Windows* 10 IoT Enterprise 2021 長期服務頻道（LTSC）和 EFLOW* 支援，以更方便的軟體更新更輕鬆地管理擴展部署。

企業也可從 Intel 長時間一致4的產品零件與維修供應中受益。特定 Intel® 酷睿™ 處理器 SKU 提供嵌入式使用條件。3

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規格上限

  • 使用 Intel® Thread 1Director 效能混合架構，具有多達 24 個核心和 32 個執行緒5
  • Intel® UHD Graphics 770 由 Intel® Xe 架構驅動，配備高達 32 個顯示晶片執行單元（EU）3
  • 支援最多四台高達 4K60 解析度的獨立顯示器或或一台 8K 解析度的顯示器
  • 多達三個多格式解碼器（MFX）引擎，增強影片串流功能（高達 2 倍影片解碼和 1 倍影片編碼）
  • 適用於 Windows 的 Genlock 和 Pipelock 影片同步*
  • 最高可達 DDR5-5600 與 DDR4-3200
  • 特定 SKU 搭載具有即時功能和錯誤修正碼記憶體（ECC 記憶體）的 Intel® Core™ 處理器
  • 符合特定 SKU 條件的 Intel vPro® 平台

適用於 IoT 邊緣的第 13 代 Intel® Core™ 處理器有何用途

零售業、銀行業、文教業和餐旅業

整合式顯示晶片支援沉浸式與互動式的數位招牌、電視牆、AI 驅動的店內廣告和互動式平面顯示器（IFPD）。

醫療

適用於更多裝置、應用程式和多工作業的效能，以及內建 AI 加速，支援更多診斷與醫療程序、超音波影像、醫療推車、內視鏡和臨床裝置。

工業

在工廠啟用機器視覺使用案例，並為基於 AI 的工業控制（AIPC）、工業電腦和人機介面（HMI）的關鍵工作負載提供即時功能。

智慧城市與運輸

支援配備 AI 盒與路邊單元（RSU）的網路攝影機（NVR）解決方案，適用於具有 Intel® UHD Graphics 與快速 CPU 影像分類效能的電腦視覺、智慧城市和智慧運輸使用案例。

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合作夥伴焦點

AEWIN 授權客户使用最新處理器克服邊緣資料增長

AEWIN SCB-1836 和 SCB-1741 邊緣網路設備帶來更高效能的 13 代 Intel® Core™ 處理器，協助客戶克服重要應用程式的資料成長障礙。

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研華科技 (Advantech) 使用靈活的主機板解決方案提升醫療物聯網的信心

搭載第 13 代 Intel® 酷睿™ 處理器的研華科技 (Advantech) 解決方案會為要求嚴苛的邊緣醫療應用程式帶來顯示晶片與 AI 人工智慧方面顯著的效能增強。

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比較產品

產品與效能資訊

1處理器核心 (P+E) 效能混合式架構在單一處理器裸晶晶粒，結合了效能核心（P 核心）與效率核心（E 核心）這兩款全新的核心微架構。特定第 13 代 Intel® Core™ 處理器（某些第 13 代 Intel® Core™ i3 處理器和更舊版本）沒有效能混合式架構，僅有 P-core。
2效能因使用情形、配置和其他因素而異。如要進一步瞭解，請造訪 https://edc.intel.com/content/www/tw/zh/products/performance/benchmarks/internet-of-things/.
3於特定 SKU 提供。
4Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或軟體支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。如需額外資訊，請聯絡您的 Intel 客戶代表。
5Intel® Thread Director 內建於硬體，僅在第 13 代 Intel® Core™ 處理器效能混合架構配置提供；需要獨立提供作業系統。可用的特色與功能因作業系統而異。