Intel® Agilex™ FPGA 與 SoC
Intel® Agilex™ FPGA 裝置運用異質 3D 系統級封裝（SiP）技術，整合 Intel 首款基於 10 奈米 SuperFin 技術打造的 FPGA 結構。與我們競爭對手的 7 奈米 FPGA 產品組合相比，運用此先進的製程技術與第 2 代 Intel® Hyperflex™ FPGA 架構，可讓這些 FPGA 提供每瓦特提升約 2 倍的結構效能1。針對需要嵌入式處理器的應用，Intel® Agilex™ SoC FPGA 則提供整合式四核心 Arm* Cortex-A53 處理器。
Intel® Agilex™ FPGA 與 SoC
全新的 Intel® Agilex™ FPGA 裝置目標基礎架構處理器（IPU）、SmartNIC 與 5G 網路
從邊緣到雲端，隨著對高速網路的攻擊倍增，網路攻擊和資料外洩等形式所構成的安全性挑戰亦日趨嚴峻。不但大量資料面臨風險，包括關鍵的實體基礎架構等實體資源亦然。加密編譯與驗證形成對這些攻擊的有效對策。Intel® Agilex™ FPGA 與 SoC FPGA 系列（AGF023/AGF019 與 AGI023/AGI019）的最新成員現在具備與 MACsec 軟性 IP 搭配的強化高速加密引擎，以協助降低風險並限制這些網路攻擊的影響。
功能
記憶體整合
提供 HBM、DDR4/DDR5 與 Intel Optane 持續性記憶體。
收發器
我們全面性的產品組合提供具有硬性 IP 的 32 Gbps、58 Gbps 及 116 Gbps 收發器晶片塊，以加速產品創新。
Compute Express Link (CXL)
與處理器快速低延遲互連。
網狀架構
第 2 代 Intel® HyperFlex™ FPGA 架構提供改進的效能。
異質 3D 系統級封裝 (SiP) 技術
嵌入式多晶片互聯橋接（EMIB）可組合不同的晶片塊，以滿足各種應用的需求。
強化的 IP 通訊協定
眾多熱門功能包括最高 400G 乙太網路、PCIe Gen 4/5 介面 、Interlaken、CPRI、JESD204B/C，以及更多功能。
Intel® Agilex™ 效能影片
與 7 奈米 FPGA 相比，Intel® Agilex™ FPGA 裝置可提供每瓦特提升約 2 倍的結構效能，對於需要彈性、靈活性，以及高效能等應用特別有用，例如：邊緣運算、網路，以及雲端或資料中心加速器。
文件與支援
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其他資源
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Support Resources
Resource center for training, documentation, downloads, tools and support options.
Development Boards
Intel® FPGA and its partners offer a large selection of development boards and hardware tools to accelerate the FPGA design process.
Intellectual Property
The Intel® FPGA IP portfolio covers a wide variety of applications with a combination of soft and hardened IP cores along with reference designs.
Design Tools
Explore our suite of software and development tools to assist hardware engineers and software developers when creating an FPGA design.
Contact Sales
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Ordering Codes
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產品與效能資訊
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com/PerformanceIndex 深入瞭解。
效能結果是依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
您的成本和成果可能有所落差。