Agilex™ 3 FPGA 和 SoC FPGA

將高效能和低功率結合於成本最佳化且外型規格精巧的 FPGA，使創新者將最佳化設計的效能提升至更高境界。

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Agilex™ 3 FPGA 和 SoC FPGA

針對高成本效益與節省空間的設計最佳化

高達

1.9X

相較於競爭對手的 FPGA，1

高達

38%

結構效能更高且總功率更低 1

高達

12.5Gbps

收發器

高達

1.9X

相較於競爭對手的 FPGA，1

高達

38%

結構效能更高且總功率更低 1

高達

12.5Gbps

收發器

優勢

升級的效能

Agilex 3 帶來高效能 Hyperflex® FPGA 架構，支援功率與成本最佳化的應用程式。利用 12.5 Gbps 收發器、1.25 Gbps 低電壓差分訊號（LVDS）和 2.5G MIPI D-PHY 提升系統頻寬，資料可進出 FPGA，減少資料瓶頸。

整合度提升

搭載張量區塊和強化 IP 區塊的 AI 最佳化 DSP 在單一晶片中提供強大功能，同時支援雙 Cortex ARM A55 核心。採用創新的變距 BGA 封裝技術實現這些功能，同時維持低成本製造 PCB 設計規則。

安全性與可靠性

透過 SHA-384 位元流完整性、ECDSA 256/384 位元流驗證、AES-256、PUF 金鑰、旁路攻擊防護、SPDM 驗證、密碼編譯服務以及實體防改竄支援，確保您的設計安全無虞。

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使用案例與應用

工業

  • 智慧工廠的 AI
  • 智慧工廠自動化
  • 感測器／馬達／連線能力、功能安全性與安全性
  • I/O 模組與物聯網裝置
  • 迷你 PLC 與邊緣 AI

監控、零售、消費性

  • 智慧城市／零售業、V2X
  • 卡車、公車系統、火車與鐵路、電動車充電
  • 視覺處理

視訊處理

  • 連線能力與影片處理
  • 透過 IP 視訊
  • 消費性電子產品（AR/VR、無人機、遊戲）

醫療

  • 診斷成像與視訊
  • 病患監測

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主要功能特色

AI 張量區塊的增強型 DSP

支援 FPGA AI Suite，提供高達 2.8 個峰值 INT8 TOPS，實現從產業標準架構到 FPGA 位元流的一鍵式流程。

收發器

GTS 收發器可支援高達 12.5 Gbps 的資料速率。整合 PCIe 3.0 x4 與 10 GbE 的硬 IP 支援，縮短設計時間並降低所需的晶片內建資源。

SDM（安全裝置管理員）

提供如安全啟動、AES 加密和 FPGA 配置管理等關鍵安全功能，搭配執行時間感測器與竄改偵測，確保 FPGA 配置經過驗證、支援位元流加密，並強化針對未經授權存取與資料完整性威脅的防護。

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比較產品

產品與效能資訊

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效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 https://edc.intel.com/content/www/tw/zh/products/performance/benchmarks/overview/​​ 深入瞭解。

效能結果是依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

您的成本和成果可能有所落差。