Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA E 系列

採用 Intel 7 技術製造，為中階 FPGA 應用提供更優異的效能功耗比、低功率，以及更小的外型規格。

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Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA E 系列

為功率與尺寸最佳化

高達

1.6X

與 16 奈米節點競爭產品相比，效能功耗比更高。1

高達

50%

相較於 Cyclone® V FPGA，總耗電量更低。

高達

2.5X

相較於 Cyclone® V FPGA 的網狀架構效能。

高達

1.6X

與 16 奈米節點競爭產品相比，效能功耗比更高。1

高達

50%

相較於 Cyclone® V FPGA，總耗電量更低。

高達

2.5X

相較於 Cyclone® V FPGA 的網狀架構效能。

優勢

能源效率表現

E 系列FPGAs採用 Intel 7 技術，提供更優異的節能效能，效能功耗比1 是競爭產品的 16 奈米FPGAs的 1.6 倍，並搭載首款不對稱 Arm 應用處理器集群，可提供更優異的 HPS 能源效率。

無與倫比的可靠性

利用功能安全（FuSa）與整合式安全裝置管理員實作可靠安全的系統，提供進階安全功能，利用 Intel 先進的製造功能實現供貨彈性，並且提供可預測的可靠交付方式，實現同級最佳的前置處理時間。

創新、可擴充而且可調整

利用密度範圍廣的廣泛 IP 與連線選項組合，滿足您多樣化的應用需求，可擴充裝置尺寸，還可支援單一 FPGA 裝置可配置邊緣與嵌入式感應器的各種 I/O 標準。

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利用 Intel® Simics® 虛擬平台為 E 系列裝置進行早期開發

這個虛擬平台與 Quartus® Prime 專案 Golden Hardware Reference Design（GHRD）定義的架構相符，可在硬體問世之前進行早期產品設計。

進一步瞭解閱讀使用者指南前往下載並安裝

使用案例與應用

不同市場採用 Agilex™ 5 FPGA 的應用焦點

瞭解 FPGA 如何因應嵌入式與網路應用的設計難題，展現提供世界級功能與能力的中階 FPGA。

進一步探索應用焦點

利用適用於 FPGA 的 Intel® Simics® 模擬器加速嵌入式軟體開發

閱讀瞭解 Intel Simics 虛擬平台，如何讓開發者在實體硬體問世前一年，就先行展開軟體開發、除錯與驗證。

閱讀白皮書

使用 Agilex™ 3 和 5 FPGA 以及 SoC FPGA 實施新一代資料中心平台管理

Agilex™ 3 和 5 FPGA 以及 SoC FPGA 的外型規格小巧、I/O 數高、成本最佳化、功率低、彈性高，提供新一代平台管理解決方案所需的能力與功能。

閱讀解決方案簡介

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主要功能特色

第二代 Intel® Hyperflex™ FPGA 架構

優勢包括處理量提高、電源效率改善、設計功能更強，以及提高設計師生產力。

AI 張量區塊的增強型 DSP

支援 FPGA AI Suite，提供高達 56 個峰值 INT8 TOPS，實現從產業標準架構到 FPGA 位元流的一鍵式流程。

先進的安全功能

Secure Device Manager (SDM) 與韌體內建穩定可靠的安全功能，確保裝置的機密性與完整性。

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比較產品

產品與效能資訊

1

效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 https://edc.intel.com/content/www/tw/zh/products/performance/benchmarks/overview/​​ 深入瞭解。

效能結果是依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

您的成本和成果可能有所落差。