Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-系列
Direct RF 系列裝置整合 FPGA、業界領先的高效能寬頻資料轉換器，與高傳真效能的中速通道資料轉換器。這些 Direct RF SoC FPGA 採用 Intel 10 nm SuperFin 製程技術、四核心 Arm 處理器、超低轉換器介面延遲、速率高達 58 Gbps 的收發器，並提供高通道密度封裝，因應尺寸、重量與電源限制的難題。
Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-系列
適用於無線電頻率應用程式的最佳化邊緣解決方案
多達八條通道
64Gsps
整合 SoC FPGA 的 ADC/DAC 轉換器
多達十六條通道
12Gsps
整合 SoC FPGA 的 DAC 轉換器和 20 條通道的 4 Gsps ADC 轉換器
轉換器結合高達
25
TFLOPS 數位訊號處理效能（FP16）
多達八條通道
64Gsps
整合 SoC FPGA 的 ADC/DAC 轉換器
多達十六條通道
12Gsps
整合 SoC FPGA 的 DAC 轉換器和 20 條通道的 4 Gsps ADC 轉換器
轉換器結合高達
25
TFLOPS 數位訊號處理效能（FP16）
創新的支援類比 FPGA
Intel 的 3D 異質架構快速實現可組合式系統解決方案。
無線電頻率 FPGA 客戶見證
本影片說明如何使用可組合式系統解決方案，解決日後艱困的任務。
Direct RF 系列 FPGA 評估平台示範
瞭解 Direct RF 系列 FPGA 評估平台與簡短的市場概要，並利用平台示範三項 RF 效能調查：ADC 雜訊頻譜密度、ADC 無失真動態範圍、DAC 互調失真。
優勢
高效能寬頻頻率捷變
36 GHz RF 頻寬與 32 GHz 瞬時 RF 頻寬的多通道轉換器，提供快速重新調整接收器和傳送器，及同時追蹤寬頻與窄頻的功能。
低延遲與低耗電
嵌入式多晶元互聯橋接 （EMIB） 和進階互連匯流 （AIB） 晶片互連技術，可將支援 RF 的 ADC 和 DAC 與 Agilex™ 9 FPGA 單片晶片整合在一起。轉換類比與數位領域時，使用可程式化的強化 IP 可實現低延遲、低功耗。
擁有權總成本與風險
這些裝置會大幅影響系統層級的大小與成本（消除大量外部類比電路、相關電源供應器、散熱、底座）。這種整合式數位解決方案可提升系統可靠性，並降低系統成本。整合 RF 工具鏈至 Quartus® Prime 軟體可降低風險、縮短上市時間。
使用案例與應用
提供創新、支援類比的 FPGA 產品組合
Intel 與新銳的類比 RF 轉換器製造商，持續合作開發與 Intel EMIB、AIB 和多晶片創新封裝技術相容的 ADC 和 DAC 磚。全新支援類比的 Direct-RF 系列 FPGA 產品組合實際證明這些技術隨時可提供獨特價值，處理 RF 邊緣最棘手的問題。
滿足數位波束成形系統需求
現今的波束成型平台需要較多天線元件、較大頻寬的「全數位」系統，以及用於邊緣智慧快速決策的更高效能處理，Direct RF FPGA 提供了因應未來威脅的關鍵任務解決方案。寬 RF 頻寬與高效能 FPGA 為雷達和軍事 EW 應用提供了 Direct RF 功能，具有革命性的價值。
Intel 與美國國防部提前六個季度向 BAE 交付 SHIP（新式異質整合原型）計畫裝置
Intel 開發業界領先的多晶片封裝，實現高達 10 倍的國防工業基本價值，包括效能功能與任務的上市時間。
主要功能特色
進階互連匯流排（AIB）
AIB 是非常寬、多通道、高速、低功耗、低延遲的平行匯流排，專為滿足晶粒對晶粒互聯需求，採用簡單的計時介面匯流排通訊協定。CHIPs 聯盟已公布 AIB 標準。
嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）
嵌入式多晶元互聯橋接 （EMIB）、進階互連總線 （AIB） 瓦片互連技術、具有強化IP的高效能 ADC 和 DAC，以及 Agilex™ 9 FPGA 單片晶粒，因此提供低延遲和低功耗的解決方案。
各種額外的 I/O 功能
不同的半導體小晶片或晶片磚可提供 FPGA 各種額外的 I/O 功能，包括高頻寬記憶體（HBM）DRAM、PCIe 4.0 與 5.0，及 58/116 Gbps 系列收發器連接埠，以便這些 FPGA 連接各種裝置。