您可以使用此開發套件,進行下列事項:

  • 使用符合 PCIe 短卡外型規格的開發板,以高達 Gen3 的資料速率,開發和測試 PCI Express* (PCIe)
  • 開發和測試 DDR3 或 QDR II 記憶體等記憶體子系統。
  • 使用高速夾層卡(HSMC)連接器,連接至經認證公司所提供、超過 35 種 HSMC 之一,可支援例如 Serial RapidIO®、10 Gbp 乙太網路、SONET、CPRI、OBSAI、以及其它協議。
注意:

購買者相當於產品開發商,軟體開發商或系統整合商,並承認此產品為未獲 FCC 授權之評估套件,僅供評估和軟體開發之用,且不可進行再銷售。

您可以購買選用 HSMC 連接器介面相容的 子卡、介面卡或纜線,與您的開發套件一起使用。

開發套件內容

Stratix® V 版 DSP 開發套件包含下列功能:

  • Stratix® V GS FPGA 開發板
  • 包含的裝置:
  • Stratix® V GS FPGA: 5SGSMD5K2F40C2N
  • 配置、狀態和設定元件
  • JTAG
  • 板載 USB-Blaster™ II 纜線
  • 透過 MAX® V 裝置和快閃記憶體的快速被動並列(FPP)配置
  • 一個重設配置按鈕
  • 1 個 CPU 重設按鈕
  • 兩個配置按鈕
  • 時脈
  • 50 百萬赫茲和 125 百萬赫茲可程式化振盪器
  • SMA 輸入(LVPECL)
  • 一般使用者輸入和輸入
  • 具有 RJ-45(銅)連接器的 10/100/1000Mbps 乙太網路 PHY(SGMII)
  • 16x2 字元 LCD
  • 一個 8 位置雙排型包裝(DIP)開關
  • 16 個使用者 LED
  • 3 個使用者按鈕
  • 記憶體裝置
  • DDR3 SDRAM(1,152 MB,x72 位元寬)
  • QDR II+ SRAM(4.5 MB,2 Mb x18 位元寬)
  • 尺寸相容於 QDR II 4 Mb x18 位元寬
  • RLDRAM II(具有 18 位元資料匯流排的 72-Mbyte CIO RLDRAM II )
  • 元件和介面
  • PCIe x8 邊緣連接器
  • 兩個 HSMC 連接器
  • 用於串列數位介面(SDI)輸入和輸入的 SMB
  • QSFP 光纖護架
  • 具有 RJ-45(銅)連接器的 10/100/1000Mbps 乙太網路 PHY(SGMII)
  • 功率
  • 筆記型電腦 DC 輸入
  • PCIe 邊緣連接器
  • Nios® II 處理器網路伺服器和遙控系統更新
  • 迴路返回和除錯 HSMC 卡
  • 電源介面卡與纜線
  • Stratix® V GS FPGA 開發套件軟體內容
  • 完整說明書
  • 使用者指南
  • 參考手冊
  • 板件配置圖和布局設計檔案
  • GUI 型板測試系統
  • 包括具備開放原始碼 RTL 的完整 Intel® Quartus® Prime 設計軟體計畫
  • 板件更新入口網站
  • 包括具備開放原始碼 RTL 的完整 Intel® Quartus® Prime 設計軟體計畫
  • Intel® Quartus® Prime 設計軟體,開發套件版(DKE)
  • 使用完整版本 Intel® Quartus® Prime 設計軟體之一年期授權