Intel® Stratix® 10 GX FPGA

Intel® Stratix® 10 GX FPGA 包含最多 102 萬個 LE。這些裝置在個別的收發器晶片塊 上還具備 96 個通用收發器，並具有 2666 Mbps DDR4 外部記憶體介面效能。這些收發器具有 28.3 Gbps 短距離傳輸與穿透背板的能力。這些裝置已針對需要最高收發器頻寬與核心結構效能的 FPGA 應用予以最佳化。

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Intel® Stratix® 10 GX FPGA

功能特色與優勢

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在 Hyperflex™ FPGA 架構上執行的首款 Intel® FPGA

Intel® Hyperflex™ FPGA 架構在整個 FPGA 結構中的每一處都引進了額外的旁路暫存器。這些額外的暫存器名為 Hyper-Register，可用於每個互連路由區段和所有功能區塊的輸入。Hyper-Register 支援三種關鍵設計技術，以實現 2 倍的核心效能提升：Hyper-Retiming 以消除關鍵路徑、Hyper-Pipelining 以消除路由延遲，以及 Hyper-Optimization 以實現最佳效能。

採用 Intel 的 3D 系統級封裝技術，支援新一代晶片組

具有專利的「嵌入式多晶片互連橋接」（EMIB）技術提供了一個簡單的整合流程，並在相同封裝內的異質晶粒間提供超高密度的互連。它還支援使用替代的封裝內整合解決方案，可實現過於複雜或成本過高而無法執行的封裝內功能。

其他資源

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開發板

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