Intel® Stratix® 10 FPGA 與 SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA 與 SoC 在效能、電源效率、密度和系統整合方面提供創新優勢。Intel® Stratix® 10 裝置採用革命性的 Intel® Hyperflex™ FPGA 架構，結合 Intel 獲得專利的嵌入式多晶片互聯橋接（EMIB）技術、進階介面匯流排（AIB）與持續發展中的小晶片組合，與前一代高效能 FPGA 相比，可提供最高 2 倍的效能。1

亦請參閱：Intel® Stratix® 10 FPGA 設計軟體、Design Store、下載項目、社群與支援

Intel® Stratix® 10 FPGA 與 SoC FPGA

資料中心加速

認知運算

高效能加速器

  • 最高 8.6 TFLOP。
  • 最高 143 INT8 或 286 INT4 TOPS，約 1-2 TOPS/W2。
  • 最高結構效能。
  • 最高記憶體頻寬。

演算法靈活性

  • OpenCL*2 平台。
  • 透過整合式 ARM* Cortex*-A53 硬核處理器系統，用於安全性與流量控制的軟體前端。

Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 首款 FPGA 裝置，以支援 Intel® Ultra Path Interconnect（UPI）直接一致性連線到未來特定的 Intel® Xeon® 可擴充處理器。
  • FPGA PCIe* 硬 IP，配置最高 16 個 16 Gbps 的 Gen4。
  • Intel® Hyperflex™ FPGA 架構提供最高 1 GHz 效能，可實現運算輸送量的突破。
  • 強化的單精確度浮點 DSP 區塊，符合 IEEE 754 標準，以一小部分功率提供 GPU 級的浮點效能。
  • 強化的人工智慧張量區塊經過調整，可適用人工智慧加速應用程式中的矩陣與矩陣乘法或向量與矩陣乘法，因此最高可達 143 INT8 TOPS 或 286 INT4 TOPS。3
  • 使用安全功能的安全雲端解決方案。

有線

橋接與彙總

實現全新網路架構

具有電源效率的高輸送量

  • 最高 10 TFLOP 400 G 流量管理程式，每秒輸送量為 6 億個封包。
  • 每 10 Gbps 小於 1 瓦。

靈活、高效能的互連

  • 適應性強、可擴充且最佳化的 IP 組合，包括 400 G 乙太網路。
  • 整合式處理器，適用於系統監控與管理。

Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 超過 700 MHz 的 fMAX 使用支援 400G 乙太網路的 Intel® HyperFlex™ FPGA 架構。
  • 與傳統架構相比，以 2 倍效能執行的 512 位元寬資料路徑，可實現一半大小的 IP。

OTN/資料中心互連

400 Gbit/s 多工轉發器，適用於都會網路 / DCI 功能

4 個 OTU4 線路側介面

  • OTL4.4。
  • GFEC。
  • ODUk/flex – ODU4 多工器。

20 個「任何速率」的用戶端介面

  • 16 個介面，從 1GE 到 25GE/32GFC
  • 或是 4 個 100GE。
  • 4 個 1-14G 的介面。

交互連線

  • 線路對線路和線路對用戶端之間完整的新增/斷開連線能力。
  • 保護交換器。

選用功能特色

  • 128GFC 用戶端。
  • 適用於用戶端的 KP-FEC（544、514）。
  • PAM4 收發器。

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適用於 DCI 的 2.4 Tbit/s 交換器/多工轉發器

乙太網路流量間 2.4 Tbit/s 交互連線。

1.2 Tbit/s FlexE 多工轉發器/轉頻器。

支援（528,514,10）RS-FEC 與（544,514,10）KP-FEC。

光纖介面：FlexE 伺服器、100 GE、25 GE、10 GE。

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FlexE 可配置為 400 G/200 G+200 G/100 G+300 G。

支援交互連線：10/25/50/100 GE 流量。

低功率 FEC 硬 IP，同時提供結構靈活性。

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Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 收發器晶片塊的異質 3D 系統級封裝（SiP）整合能以最高 58G 資料傳輸速率提供 30G 背板支援。
  • Intel® Hyperflex™ FPGA 架構可實現 2 倍的效能，進而顯著縮小 IP 的大小。
  • 強化的單精確度浮點 DSP 區塊，符合 IEEE 754 標準，以一小部分功率提供 GPU 級的浮點效能。
  • 使用安全功能的安全雲端解決方案。

Radar

數位化雷達前端

最高每瓦效能

  • 最高 10 TFLOP 單精確度浮點效能。
  • 最高 80 GFLOPS/Watt。

高輸送量前端

  • 具有高頻寬的大量同時波束。
  • 波束成形器 IP。

Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 最高 10 TFLOP 符合 IEEE 754 標準的單精確度浮點效能，以一小部分功率提供 GPU 級效能。
  • 覆蓋 fMAX 最高 1 GHz，實現高輸送量波束處理。

ASIC 原型設計與模擬

最高的 FPGA 結構容量

最高密度的可擴充性

  • 1,020 萬 LE 核心結構。

除錯生產力

  • 讀回與寫回 IP。

最高的 I/O 數量以實現靈活性

  • 2,300 個 I/O。

整合多種結構與收發器小晶片

  • Intel® 嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術。

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Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 最高密度使客戶能擴充原型設計和模擬解決方案。
  • 最多的 I/O 數量為橫跨多個 FPGA 的設計分區提供靈活性。
  • 讀回和寫回 IP 可提高除錯生產力。

網路安全性

網絡入侵偵測與預防

400 G 輸送量線路插件

資料流量的線路速率分析

  • 從 1G 到 400 G
  • 針對串流流量採用防侵入系統（IPS）和入侵偵測系統（IDS）。

線路插件

  • 在進入網路之前對流量執行的安全性。
  • 持續網路監控或即時流量標記。

Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

  • 超過 900 MHz 的 fMAX 可以線路速率監控所有支援的通訊協定。
  • ARR* Cortex*-A53 處理器可與現有的 IT 軟體直接連接。
  • 部分重新配置與 OpenCL* 平台可進行簡單的規則更新。

其他資源

進一步探索 Intel® FPGA 裝置的相關內容，例如開發板、智慧財產、支援，還有更多。

Support Resources

Resource center for training, documentation, downloads, tools and support options.

Development Boards

Intel® FPGA and its partners offer a large selection of development boards and hardware tools to accelerate the FPGA design process.

Intellectual Property

The Intel® FPGA IP portfolio covers a wide variety of applications with a combination of soft and hardened IP cores along with reference designs.

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Ordering Codes

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比較產品
比較系統

產品與效能資訊

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Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.com.tw/benchmarks.

2OpenCL* 與 OpenCL* 圖誌是 Apple Inc. 的商標，授權 Khronos 使用。
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根據 Intel 內部估計。
元件效能測試使用特定的電腦系統和特定測試。任何有關上述條件的變更均可能導致不同結果。考慮購買時，為了充分評估效能，請參考其他資訊來源。如需有關效能與效能標竿結果更完整的資訊，請參閱 www.intel.com.tw/benchmarks。
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沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
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