Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Intel® Stratix® 10 MX FPGA 是必要的多功能加速器，適用於 High Performance Computing（HPC）、資料中心、虛擬網路功能（NFV）與廣電應用。這些裝置將 Intel® Stratix® 10 FPGA 與 SoC FPGA 的可程式性及靈活性與 3D 堆疊的高頻寬記憶體 2（HBM2）相結合。Intel® Hyperflex™ FPGA 架構支援高效能核心結構，可有效率地利用封裝內記憶體晶片上的頻寬。DRAM 記憶體晶片採用 Intel 「嵌入式多晶片互連橋接」（EMIB）技術，以實體方式連接至 FPGA。

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Intel® Stratix® 10 MX FPGA

結合了前所未見的兩倍效能、降低了 70% 的功率以及具有 3D 堆疊高頻寬記憶體 2（HBM2）的 Intel® Hyperflex™ FPGA 架構，Intel® Stratix® 10 MX FPGA 是可支援進階應用的一系列全新裝置。¹

有線流量管理程式

200G 流量管理程式

實現全新網路架構

最佳 200G，256K 隊列流量管理程式	削減外部記憶體 DIMM
每個 Intel Stratix 10 MX HBM2 晶片可支援 4 GB 的容量	單個 Intel Stratix 10 MX HBM2 晶片即可削減 6 個外部 1,200 MHz DDR4 DIMM

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Intel® Stratix® 10 MX 裝置的獨特性

採用 Hyperfle 架構以支援 _最高超過 700 MHz f，實現 200G Etherne（高於每封包 2 時脈）
Intel Stratix 10 MX FPGA 具有封裝記憶體以支援 200G 的流量管理程式

有線深度封包檢測

針對有線深度封包檢測（DPI）的單一裝置解決方案

低延遲 DPI

以低延遲路徑掌控資料庫	占用更少機上空間
Intel® Stratix® 10 MX 裝置可儲存整個資料庫，並允許以低延遲存取正則表達式引擎。	Intel® Stratix® 10 MX 裝置可消除機載 DIMM 的需求。

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Intel® Stratix® 10 MX 裝置的獨特性

採用 Hyperfle 架構以支援_最高超過 700 MHzf，實現高速封包傳送。
具有封裝 HBM2 晶片的 Intel® Stratix® 10 MX 裝置支援以高頻寬掌控資料庫。

資料中心認知運算

資料中心加速

深度學習與機器學習

高效能加速器	高效率平行運算
高達 6 TFLOPS。以最快達 512 GBps 的記憶體頻寬提供的增強影像分類效能。	用於高效處理多平行執行緒的 64 個記憶體通道。由於減少了啟用與預充電暫存的需求，僅需過去的零星耗能便能實現更高效能。

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Intel® Stratix® 10 MX 裝置的獨特性

透過 HBM2 晶片最多可達 512 GBps 記憶體頻寬
靈活且可簡單自訂以符合運用需求的記憶體子系統
在記憶體頻寬相近的情況下降低電源消耗

廣播

4K 以上的視訊處理能力

支援次世代媒體處理

高輸出，低延遲	高頻寬記憶體加強化了視訊處理區塊的更高效能
每秒高於 120 影格（fps） 8K 解析度的媒體高動態範圍	比例縮放交錯還原技術影格緩衝解碼器引擎

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Intel® Stratix® 10 裝置的獨特功能特色

採用 Hyperfle 架構以支援_最高 600 MHz f，實現 4K 與 8K 解析度
使用 2 個 HBM2 晶片，最高可達 512 GBps 的記憶體頻寬

網路安全分析

目前針對直播網路安全分析應用的施行方式

高效率巨量資料分析應用

最高每瓦效能	高度輸出，簡化設計
最高 10 TFLOPS 的單精度浮點效能。與傳統實作相比在功率與外型規格上有顯著縮減。	512 GBps 的記憶體頻寬能提供 1.5 倍的記憶體頻寬。以整合性的資料庫維持資料流動性。