Intel® 矽光子元件

集結積體光電的效能與可靠性，及晶片的可擴充性，實現高頻寬、低功耗的連線能力。

什麼是矽光？

矽光 (Silicon Photonics) 結合了兩個 20 世紀最重要的發明：矽積體電路和半導體雷射。與傳統的電子相比，矽光子能讓資料傳輸速率更快、距離更長，還能利用 Intel 的矽晶量產效率。

Intel® 光學運算互連（OCI）是新型的光纖連接裝置，提供每秒多 Terabit 的解決方案，滿足大幅擴充的新一代運算平台和架構所需範圍和能源效率，並支援急遽成長的 AI 基礎結構。

Intel OCI 小晶片功能：

完全整合的晶粒堆疊，包含搭載晶載 DWDM 雷射與 SOA 的單一 Intel® Silicon Photonics Integrated Circuit（PIC），及建立完整光學 I/O 子系統所需的先進節點 CMOS 電子積體電路（EIC）與所有電子裝置。無須外部雷射源或光學放大。
第一代小晶片雙向支援 4 Tbps，並預計實現每部裝置每秒數十 Terabit。
可在標準單模光纖（SMF-28）執行。無需極化保持光纖（PMF）。
分離式光纖連接器的整合途徑。
新一代 CPU、GPU、IPU 與其他 SOC 共同封裝設計。另外支援獨立主機板搭載實作。
提供小晶片級評估平台。
根據資料，實地驗證的 Intel® Silicon Photonics 平台已出貨超過 800 萬顆 PIC，及 320 萬個以上、內建晶載雷射的插拔式光纖收發器，供資料中心網路使用，可靠性著實領先業界。

如需 Intel CPU 與 OCI 小晶片共同封裝近期的實體展示資訊，請參閱我們的部落格。

Intel® Silicon Photonics 元件產品組提供極其可靠、產量驗證的解決方案，滿足插拔式資料中心連線能力。功能包括：

區分 PIC 與電子 IC。
平行（DR）和 WDM（FR）介面提供 400Gbps、800Gbps 和 1.6Tbps 解決方案。
8 通道設計可採用低成本結構。
Intel® Silicon Photonics 獨有，採用晶圓級製程的晶載整合雷射陣列技術──無需外部雷射。
整合式解決方案提供晶圓級測試和雷射預燒，實現真正的矽光晶粒良品。
新一代製程技術顛覆成本結構、尺寸和整合方式。
成熟度：實地驗證的 Intel® Silicon Photonics 平台已出貨超過 800 萬顆 PIC，及 320 萬個以上、內建晶載雷射的插拔式光纖收發器，供資料中心網路使用，可靠性著實領先業界。

插拔式收發器模組設計所需的 6 款積體電路，我們目前售有以下 5 款：

Intel 是矽光子學先驅，我們的實驗室投資這項技術長達 20 年。

Intel 矽光產品部門是現今矽光子市場產量的佼佼者，我們高產能的晶圓廠自 2016 年以來，出貨超過 800 萬顆 PIC，及 320 萬個以上、內建晶載整合雷射的插拔式光纖收發器模組，並獲得各大超大規模的雲端服務供應商採用部署。

美國高產量矽光子平台同時提供業界領先品質與實地可靠性，及地域多元化。

混合式雷射晶圓技術採用直接耦合，實現更高可靠性和效率的晶圓級製造與測試。