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適用於邊緣與嵌入式應用的 Intel® Core™ 處理器

提供反應靈敏的運算與 AI at the Edge。

帶有強烈光輝的 Intel Core 系列 3 徽章

Intel Core 處理器在發光背景上

Intel® Core™ 系列 3 處理器

將邊緣 AI 擴展至主流設計

Intel Core 系列 3 處理器內建 NPU、XMX GPU,以及最高 6 個 CPU 核心,提供企業級邊緣運算,並提供優異的總體擁有成本。專為符合成本與功耗限制而打造,在 10–28 W 功耗範圍內可提供最高 40 TOPS 的平台效能,同時支援輕量級 AI、流暢繪圖處理與即時控制。

主流邊緣 AI

透過三大整合運算引擎:混合式 CPU、NPU,以及搭載 Intel® XMX 的 GPU,Intel Core 系列 3 處理器可在單一 SoC 上執行輕量級 AI、流暢繪圖處理與主流運算,無需獨立加速器。

精巧設計,流暢的顯示晶片

憑藉低功耗設計與內建加速器,Intel Core 系列 3 處理器可打造精巧的無風扇系統,簡化散熱並降低設計複雜度,特別適用於空間與功耗受限的邊緣部署。

可靠長效的裝置

Intel Core 系列 3 處理器為嚴苛的邊緣部署帶來穩定效能與長久可靠性。提供最長達 10 年的供貨期間、長期作業系統支援,以及對嵌入式與工業環境的支援,進而延長系統生命週期並降低重新認證成本。

零售決策

單一處理器即可驅動 4K 數位看板、互動式顯示器與 AI 產品辨識,無需獨立 GPU,也能在精巧無風扇系統中完成,同時節省空間並降低噪音。工業級功能有助於確保系統穩定可靠,並能連續使用多年。

工業營運與自動化

Intel Core 系列 3 處理器將即時控制(Intel® Time Coordinated Computing、TSN)與板載 AI 推論結合,可用於缺陷偵測或異常警示程序。在 10–28W 的低功耗範圍內運作,可簡化散熱並實現密封、無風扇設計。

醫療保健與醫療裝置

以單一處理器執行影像處理、監控與 AI 分析,可降低硬體複雜度;同時透過 IBECC 與可調式可靠性功能,協助確保關鍵醫療應用中的資料完整性。長期供貨支援亦能配合法規時程,協助降低高昂的重新認證成本。


瀏覽 Intel® Core™ 系列 3 邊緣與嵌入式處理器

Intel® Core™ 7 processor 360 (6M Cache, up to 4.80 GHz) Q2'26 6 4.8 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 7 processor 350 (6M Cache, up to 4.80 GHz) Q2'26 6 4.8 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 5 processor 330 (6M Cache, up to 4.60 GHz) Q2'26 6 4.6 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 5 processor 320 (6M Cache, up to 4.60 GHz) Q2'26 6 4.6 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 5 processor 315 (6M Cache, up to 4.40 GHz) Q2'26 6 4.4 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 3 processor 305 (6M Cache, up to 4.30 GHz) Q2'26 6 4.3 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics
Intel® Core™ 3 processor 304 (6M Cache, up to 4.30 GHz) Q2'26 5 4.3 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® Graphics

搭載 P-Core 的 Intel® Core™ 系列 2 處理器

穩定速度與效能

搭載 P-Core 的 Intel® Core™ 系列 2 處理器,可提供久經考驗的運算密集型邊緣用例。搭載最高 12 個 P-Core,您可以加速創新並降低邊緣的總體擁有成本。

有發光背景的 Intel Core 標誌

邊緣工作負載的決定性效能

透過 P-Core,可為控制導向與高 CPU 負載工作提供可預測的即時效能表現。最高支援 12 核心配置,能確保穩定延遲與更簡化的資源排程,適用於工業自動化、機器人與邊緣伺服器等應用場景。

更快的上市時間和更長的使用壽命

專為快速整合與長效部署所設計。LGA 相容的插座可讓升級更快、認證週期更短,並降低重新設計成本,而 Intel 的工業生命週期計畫可確保長達 10 年的可用性與可靠性。

專為開發者的敏捷性與效率所打造

P-Core 架構讓開發者能敏捷且高效地建置、部署與維護邊緣應用程式。該機制可簡化工作負載調度、降低調校複雜度,並在 Windows Server 環境中提升授權效率。


滿足您所需的效能

Intel® Core™ 9 處理器273PE 提供最高

2.5

X

相較於 AMD Ryzen™ 7 9700X,具備更具確定性的回應時間1

Intel® Core™ 9 處理器273PE 提供最高

3.8

X

相較於 AMD Ryzen™ 7 9700X,提供更具確定性的效能表現2

Intel® Core™ 9 處理器273PQE 提供最高

1.5

X

相較於 Intel® Core™ i9-14901E,具備更高的多執行緒效能3


Intel® Core™ 系列 2 處理器

體驗 P-Core 與 E-Core 的強大功能

多功能邊緣運算

Intel® Core™ 處理器配備多達 8 個 P-core 和 16 個 E-core,在邊緣為 AI 和各種工作負載提供一系列的效能。以高達 5.6GHz 的 P-core 頻率處理運算繁重的工作負載,比前一代快上 200 MHz。

豐富的顯示晶片與媒體

Intel® Core™ 處理器為插槽式的邊緣平台帶來強大的繪圖功能,實現流暢的視訊牆同步化和鉅細靡遺的使用者介面等引人入勝的視覺體驗。享用配備 Pipelock、Genlock 和 8K HDR 的 Intel® Xe 系統架構。

快速上市,專為經久耐用所打造

透過 LGA 相容設計,簡化開發和上市時間,實現更快的升級並可相容多代舊版產品。透過長達 10 年的可用性5以及與 Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021、Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 和 Linux 支援的相容性,擴展支援與可靠性。


馬上開始使用專為邊緣設計的 Intel® Core™ 處理器


產品與效能資訊

1 根據 Intel® Core™ 9 處理器 273PE(TDP = 65W)和 AMD Ryzen™ 7 9700X(TDP = 65W)在循環測試中的最大延遲估算。

個別系統的結果可能會因功率和效能受到使用、配置和其他因素的影響而有所不同。請造訪 intel.com/performanceindex 深入瞭解。


2 根據 TDP = 65W 的 Intel® Core™ 9 處理器 273PE 和 TDP = 65W 的 AMD Ryzen™ 7 9700X 在 RTC 測試平台上的最大抖動估算。

個別系統的結果可能會因功率和效能受到使用、配置和其他因素的影響而有所不同。請造訪 intel.com/performanceindex 深入瞭解。


3 根據 SPECrate®2017_int_base(n 個副本)效能估算。SPEC®、SPECrate® 與 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的註冊商標。請參閱 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 瞭解進一步資訊。Intel® Core™ 9 處理器 273PQE,TDP = 125W;Intel® Core™ i9-14901E,TDP = 65W。

個別系統的結果可能會因功率和效能受到使用、配置和其他因素的影響而有所不同。請造訪 intel.com/performanceindex 深入瞭解。