Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列簡介

一個強大靈活的 HPC 平台,創造無限的 HPC 與人工智慧可能性

Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列,具有優異的效能、容量與多功能,再加上特製的運算、管理、儲存、加速四大模組,是最適合處理您的 HPC 與人工智慧工作的伺服器。

相較於前一代產品,第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器提供的運算效能1提升高達 40%。全新加速器模組,支援最多四個 300W PCIe 加速卡。而且儲存模組在單一 2U 機殼,提供最多 1PB 的高速儲存容量。

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Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列簡介

主要功能特色

  • 第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器:每個核心都具有優異的效能,每個處理器最多40個核心。相較於前幾代產品,效能提升高達 40% (SPECrate2017_int_base)。1
  • Intel® Deep Learning Boost:加速人工智慧推理,讓您以多功能、多用途處理器處理這些工作量,效能不打折。
  • 最多 3 個 Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI):與先前歷代相比, 處理器之間的 I/O 速度更快。
  • 每個模組最多 2TB 的 DRAM 容量,速度最快可達 3200 MT/s 。
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列與第一代相比,每個模組支援高達額外 2 TB 的記憶體容量,記憶體頻寬平均2高出 25%。
  • 每個儲存模組最多擁有一個 500 TB 的高效能 NVMe 儲存。
  • 高速網路與 I/O :以高通量的 Intel® Omni-Path、乙太網路及 InfiniBand 支援 ,提升叢集節點之間的網路通量。PCIe 4.0 支援,為儲存與網路創造非凡的資料通量。
  • 硬體增強的安全性:利用內建安全功能,協助防止惡意攻擊並加速資料加密,同時維持工作負載的完整性,並降低效能負荷。

產品與效能資訊

1

相較於前幾代的 Intel® Xeon® 可擴充處理器,效能高出 40% (SPECrate2017_int_base):配置:SPEC CPU2017,記憶體為 3200 MT/s,第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。 不支援 (H) 或 (L) 結尾的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 SKU。如需有關效能與效能標竿結果更完整的資訊,請參閱 www.intel.com.tw/benchmarks

2

相較於先前的世代,記憶體頻寬平均高 25%: 基準線:1 個節點、在採用單一 PMem 模組配置的 1x Intel® Xeon® 8280L 28C @ 2.7GHz 處理器(6x32GB DRAM;1x{128GB,256GB,512GB} Intel Optane PMem 100 系列模組,15W)ucode Rev:04002F00,執行 Fedora 29 核心 5.1.18-200.fc29.x86_64,以及含 App-Direct 的 MLC 版本 3.8。來源:2020ww18_CPX_BPS_DI。由 Intel 測試,測試日期為 2020 年 4 月 27 日。新配置:1 個節點,在採用單一 PMem 模組配置 Cooper City 的 1x Intel® Xeon® 量產前 CPX6 28C @ 2.9GHz 處理器(6x32GB DRAM;1x{128GB,256GB,512GB} Intel Optane PMem 200 系列模組,15W)、ucode 量產前,執行 Fedora 29 核心 5.1.18-200.fc29.x86_64,以及含 App-Direct 的 MLC 版本 3.8。來源:2020ww18_CPX_BPS_BG。由 Intel 測試,測試日期為 2020 年 3 月 31 日。