Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品家族

搭載 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器

Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列是針對特定用途打造、效能經過最佳化的資料中心模塊,非常適合用於高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 應用程式。針對第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器而設計,每一運算模組最多 24 個 DDR4 DIMM 插槽,Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列將處理器和記憶體頻寬最大化,針對需求最嚴苛的運算用途提供首屈一指的卓越效能。

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Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品家族

Intel® 伺服器系統 S9200WK 系列

高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列,搭載 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器。

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比較
產品名稱
推出日期
狀態
主機板表單係數
機殼外型規格
插槽
價格
Intel® 伺服器系統 S9232WK1HAC 運算模組 Q1'20 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 LWK2LC3U5680A Q2'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9232WK1HLC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9256WK1HLC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9248WK1HLC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9248WK2HLC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9232WK2HLC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9248WK2HAC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® 伺服器系統 S9232WK2HAC 運算模組 Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO

主要特色

最為優異的第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器效能

  • 第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器具有 Intel 最高的核心數,提供首屈一指的每插槽 CPU 效能
  • 每個 CPU 具有 12 個記憶體通道,每個運算模組具有 24 個記憶體通道,為記憶體密集的工作負載加倍記憶體頻寬
  • 適用於資料分析的全新 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 指令可大幅加速推斷效能
  • 多晶片封裝可最佳化密度與效能

密度最佳化的 2U 機架伺服器,具有氣冷與液冷選項

  • 每個 2U 機殼可搭載最多四個運算模組,可在單一機殼中支援多種運算模組類型
  • 2 採用先進冷卻技術的 CPU 運算模組設計具有高流率的氣冷或液冷選項,為 CPU、VR、DIMM,以及記憶體 VR 提供高熱捕獲率
  • 在 2U 氣冷式機殼中,可透過高達 350 瓦的處理器 TDP 處理高效能工作負載,液冷版本則可支援最高 400 瓦的處理器 TDP
  • 1U 運算模組中具有最多 2 x 16 PCIe* 插槽,2U 運算模組中則具有 4 x 16 PCIe* 插槽,提供網路擴充選項
  • 每個 1U 運算模組支援 2 x M.2 SATA/NVMe* 儲存裝置,每個 2U 運算模組則支援最多 2 x M.2 SATA/NVMe* 和 2 x U.2 NVMe* 儲存裝置
  • 熱抽換運算模組、儲存裝置1、風扇,以及電源供應器

密度最佳化的系統解決方案,為高效能運算 (HPC) 和 AI 提供首屈一指的效能

最大的效能

針對 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器而設計,每一運算模組最多 24 個 DDR4 DIMM 插槽,Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列將處理器和記憶體頻寬最大化,針對最嚴苛的運算使用要求提供首屈一指的效能。

可做為完整系統

S9200WK 產品系列是 Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) 中效能最高的成員。這些經過完整驗證的非品牌化伺服器系統包括 Intel 的最新資料中心技術,皆已經過最佳化,可更加充分合作,進而使合作夥伴透過可靠的資料中心解決方案來加速上市時間。

進階液冷

採用先進冷卻技術的 CPU 運算模組設計具有高流率的氣冷或液冷選項,為 CPU、VR、DIMM,以及記憶體 VR 提供高熱捕獲率。原生的液冷系統在機殼層級提供支援,帶來完整的液冷 Data Center Block 解決方案。

依訂單設定的 Intel® 資料中心模塊

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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Intel® 高級支援合作夥伴

因此,您經營事業可以高枕無憂,Intel 透過大規模認證流程,已與世界級服務供應商建立夥伴關係。Intel® 資料中心解決方案高級支援合作夥伴,以獨特的方式提供預先認證供應商供客戶選擇,讓客戶選擇最符合需求的服務。通過認證的 PSP 使用 Intel® 伺服器產品接受訓練,而且可與 Intel 技術工程支援團隊直接聯繫。此外,Intel® 資料中心解決方案高級支援合作夥伴,可就支援服務保證快速取得 Intel 零件和配件,為企業提供需要的修復服務,讓業務持續運作。

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