隆重介紹 Intel® 伺服器系統 M70KLP

Intel® 伺服器系統 M70KLP 結合了驚人的密度與傑出的升級或擴充工作負載兩者的多元性，為 2U 的高階主流伺服器設定了全新標準。

這幾款伺服器可搭載高達四顆第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，無論是在家還是在資料中心或雲端，皆可以執行運算密集或需大量記憶體的工作負載，例如資料庫、資料倉儲、分析等。它們還可以達到更高度的 VM 與容器整合，進而降低使用量與 TCO。

而且透過硬體增強的安全性與 RAS 功能，可以輕鬆部署、持有與管理這些伺服器，將企業復原能力最大化。而且它們是由 Intel 認可的全球支援與服務支援。

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隆重介紹 Intel® 伺服器系統 M70KLP

主要功能特色

    第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。 每個處理器高達 28 個核心。4 個插槽，每部伺服器高達 112 個核心。高達 6 個 Intel® UPI（為前一代的兩倍）。Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列支援。高達 15 TB 記憶體。3 TB 的 DRAM，而且使用 App Direct 模式時，外加 12 TB 的 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列。每個插槽 12 個 DDR4 DIMM；總共 48 個 DIMM。1 個 OCP3.0、1 個 1GB、專用管理連接埠。24 個 2.5 吋 SAS/SATA/SSD/NVMe 熱插拔硬碟（前置式）。2 部 M.2 固態硬碟（內部）。高達 12 個 PCIe 第 3 代插槽。

符合主流需求的 4 插槽伺服器外殼

Intel® 伺服器系統 M70KLP 為亟需效能與受限於記憶體而需升級的工作負載（例如分析、資料庫等）提供了必要的容量空間。平台也支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列，每個處理器可支援高達 4.5 TB 的系統記憶體，或是在 App Direct 模式中每台伺服器最多 15 TB 的系統記憶體。

效能

    透過最高的記憶體頻寬與 I/O 通道，將每個節點效能最大化。 CPU 通道增加一倍，實現兩倍的 PCIe 通道。更多的 NVMe 硬碟。更多的 SAS 連線。將整組 GPU 連接至 CPU。

擴充性

    核心數／機架與 VM／機架增加。 每個節點的 CPU、記憶體、PCIe 擴充更多。垂直擴充餘量。VM／容器密度更高。無法充分利用的資源減少。

成本效益

    總體擁有成本（TCO）降低。 整合每個節點的成本。管理軟體成本降低。網路成本降低。例行成本降低。

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升級與擴充的完美銜接

針對資料中心常見、擴充的工作負載，Intel® 伺服器系統 M70KLP 是優異、高效能、低 TCO 的選擇，可減少插槽、降低每個節點的授權成本，以及管理與作業費用。

雲端

    整合擴充工作負載。 分散式網頁規模快取儲存，提供關鍵資料類型資料的記憶體內快取（Memcached、Redis、KeyDB）。容器化部署（Kubernetes、Red Hat OpenShift 等）。

分析技術

    大型資料處理引擎，例如 Apache Spark 或 Presto。 即時處理大型非結構化資料的應用程式（財務服務、Hadoop/Spark 叢集）。乘載使用大型資料、處理，然後儲存在其他平台上進行後續處理的應用（通常為政府/國防單位）。

記憶體式資料庫

    使用最佳化的資料儲存格式與分析商務智慧（例如 SAP HANA）的記憶體內資料庫。 分散式網頁規模快取儲存，提供關鍵資料類型資料的記憶體內快取（Memcached、Redis、KeyDB）。

虛擬機器 (VM)/容器密度

    更多 VM 、更不受限的資源。 大型 VM（VMware、oVirt、KVM 等）。

垂直擴充

    高效能、關聯式（MySQL、Postgres、Oracle、DB2）與 NoSQL（MongoDB、Cassandra）資料庫。 大型記憶體、高效能運算（HPC，亦即儲油層模擬）與電子設計自動化 (EDA) 應用程式。

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