隆重介紹 Intel® 伺服器系統 M70KLP

Intel® 伺服器系統 M70KLP 結合了驚人的密度與傑出的升級或擴充工作負載兩者的多元性,為 2U 的高階主流伺服器設定了全新標準。

這幾款伺服器可搭載高達四顆第三代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,無論是在家還是在資料中心或雲端,皆可以執行運算密集或需大量記憶體的工作負載,例如資料庫、資料倉儲、分析等。它們還可以達到更高度的 VM 與容器整合,進而降低使用量與 TCO。

而且透過硬體增強的安全性與 RAS 功能,可以輕鬆部署、持有與管理這些伺服器,將企業復原能力最大化。而且它們是由 Intel 認可的全球支援與服務支援。

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隆重介紹 Intel® 伺服器系統 M70KLP

Intel® Server System M70KLP Family

Intel® 伺服器系統 M70KLP 具有獨特的 4 個插槽密度搭配,以雙插槽的多元性,使其成為資料中心的理想選擇。

閱讀產品簡介

比較
產品名稱
推出日期
狀態
主機板表單係數
機殼外型規格
插槽
價格
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+

主要特色

  • 第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
  • 每個處理器最高 28 核
  • 4 插槽,每台伺服器最高 112 核心
  • 最多 6 個 Intel® UPI(為前一代的兩倍)
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列支援
  • 最多 15 TB 記憶體
  • 3 TB DRAM,且在使用 App Direct 模式時,外加 12 TB 的 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列
  • 每個插槽 12 個 DDR4 DIMM;總共 48 DIMM
  • 1 個 OCP3.0、1 個 1GB、專用管理連接埠
  • 24 個 2.5 吋 SAS/SATA/SSD/NVMe 熱插拔磁碟(從前端存取)
  • 2 個 M.2 SSD(內部)
  • 最多 12 個 PCIe 第 3 代插槽

符合主流需求的 4 插槽伺服器外殼

Intel® 伺服器系統 M70KLP 為亟需效能與受限於記憶體而需升級的工作負載(例如分析、資料庫等)提供了必要的容量空間。平台也支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列,每個處理器可支援高達 4.5 TB 的系統記憶體,或是在 App Direct 模式中每台伺服器最多 15 TB 的系統記憶體。

效能

  • 每個節點效能最大化,伴隨最大的記憶體頻寬與 I/O 通道
  • 透過兩倍的 CPU 通道,讓 PCIe 通道可增加兩倍
  • 更多 NVMe 硬碟
  • 更多 SAS 連線
  • 將 GPU 集合連接到 CPU

擴充性

  • 增加核心數/機架與 VMs/機架
  • 更多 CPU、記憶體、每個節點的 PCIe 擴充
  • 擴充空間
  • 更高的 VM/容器密度
  • 資源更不受限

成本效益

  • 降低總持有成本 (TCO)
  • 整合每個節點的成本
  • 更低的管理軟體成本
  • 降低網路成本
  • 更低的開銷成本

升級與擴充的完美銜接

針對資料中心常見、擴充的工作負載,Intel® 伺服器系統 M70KLP 是優異、高效能、低 TCO 的選擇,可減少插槽、降低每個節點的授權成本,以及管理與作業費用。

雲端

  • 整合擴充工作負載。
  • 分散式網頁規模快取儲存,提供關鍵資料類型資料的記憶體內快取(Memcached、Redis、KeyDB)。
  • 容器化部署(Kubernetes、Red Hat OpenShift 等)。

分析技術

  • 大型資料處理引擎,例如 Apache Spark 或 Presto。
  • 即時處理大型非結構化資料的應用程式(財務服務、Hadoop/Spark 叢集)。
  • 乘載使用大型資料、處理,然後儲存在其他平台上進行後續處理的應用(通常為政府/國防單位)。

記憶體式資料庫

  • 使用最佳化的資料儲存格式與分析商務智慧(例如 SAP HANA)的記憶體內資料庫。
  • 分散式網頁規模快取儲存,提供關鍵資料類型資料的記憶體內快取(Memcached、Redis、KeyDB)。

虛擬機器 (VM)/容器密度

  • 更多 VM 、更不受限的資源。
  • 大型 VM(VMware、oVirt、KVM 等)。

垂直擴充

  • 高效能、關聯式(MySQL、Postgres、Oracle、DB2)與 NoSQL (MongoDB、Cassandra) 資料庫。
  • 大型記憶體、高效能運算(HPC,亦即儲油層模擬)與電子設計自動化 (EDA) 應用程式。

依訂單設定的 Intel® 資料中心模塊

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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