以超薄超輕的設計提供卓越的娛樂功能

全新第 10 代 Intel® Core™ U 系列與 Y 系列處理器

透過第 10 代 Intel® Core™ 筆記型處理器, 現在可在極致輕薄的筆記型電腦上享受身歷其境的娛樂體驗。

搭載第 10 代 Intel® Core™ 處理器的系統具備最新的 Intel® Iris® Plus 顯示晶片1,在遊戲、串流和創意功能方面提供大幅躍進,在高度可攜的裝置上實現流暢、細膩且生動逼真的使用體驗。但是優異的娛樂體驗並非第 10 代 Intel® Core™ 處理器的唯一躍進,其他改善包含:電池續航力針對長時間工作和遊戲最佳化、內建的智慧功能可協助您以更輕鬆的方式完成更多工作,還有最新的無線與有線通訊標準提供快若閃電的連線能力。第 10 代 InteI® Core™ 筆記型處理器為超可攜式裝置,提供令人驚艷的娛樂效能和更多效益。

針對未來的 AI 軟體打造

令人渾然忘我的娛樂效果
對於如此輕薄的裝置,搭載第 10 代 Intel® Core™ 處理器並具備 Intel® Iris® Plus 顯示晶片最新突破改進的系統,提供極為身歷其境的精采娛樂體驗。這些系統可讓您以 1080p 解析度和流暢的畫面速率玩《戰地風雲 5*》[Battlefield V*] 等熱門遊戲,並以絕美逼真度和豐富細節串流 4K HDR 影片。連先前輕薄裝置難以提供的 4K 影片編輯和高解析度相片處理,這些系統都能提供,並同時維持優異的影像品質,發揮專業級表現。

智慧型效能
第 10 代 Intel® Core™ 筆記型處理器將內建的智慧型效能功能最佳化,讓電腦能快速學習並適應您的使用行為。搭載第 10 代 Intel® Core™ 處理器的筆記型電腦係針對未來的 AI 軟體而打造,提供您夢寐以求的電腦使用體驗,例如自動相片遮罩功能,以及快速套用影片濾鏡。已為目前和未來軟體準備就緒的智慧型電腦,能為您實現事半功倍的行動生產力。

快速、彈性而且簡易的連線功能

最佳連線功能
搭載第 10 代 InteI® Core™ 筆記型處理器的系統,擁有同等級中最佳的無線與有線通訊標準,提供快速、彈性而且簡易的連線功能。Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) 電腦和路由器能為瀏覽、串流、遊戲、工作,甚至在擁有眾多相連裝置的環境中,提供超快速、回應能力絕佳的連線。Thunderbolt™ 3 技術3 是市面上最快速的 USB-C 技術,可讓您透過單一纜線,以快若閃電的速度,連接多個週邊裝置、基座、顯示器,甚至電源。

U 系列和 Y 系列處理器效能特性

功能4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU/記憶體/顯示晶片超頻

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Intel® 超執行緒技術

Intel® 智慧型快取記憶體技術(提供處理器和 GFx 核心之間分享資料的最後一階快取記憶體)

Intel® 智慧型音效技術

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Intel® 渦輪加速技術 2.0

Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0

Intel® Speed Shift Technology

每一核心的 P 狀態

最後一階快取記憶體

多達 8M

多達 8M

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。
5支援程度可能會因機種而異。

U 系列和 Y 系列處理器電源規格

 

TDP6 標稱

cTDP7 向下

cTDP7 UP

Ice Lake Y

9 瓦

不適用8

12 瓦

Ice Lake U Intel® Iris® Plus(48 個執行單元、64 個執行單元)

15 瓦

12 瓦

25 W9

Ice Lake U UHD(32 個執行單元)

15 瓦

13 W6

25 W9

8ICL Y Core i3 提供 8W cTDP 向下。

9ICL U Core i3 機種不提供。

6ICL U UHD 機種提供 12W cTDP 向下。

7TDP 工作負載不會反映各種 I/O 連線狀況,例如 iTBT。請參閱 Platform Design Guide(平台設計指南,文件編號 572907),「Thermal Power Consideration」(散熱功能考量)一節,瞭解保持與持續長期散熱功能相關之基本頻率所需的基本 TDP 調整。

U 系列和 Y 系列處理器電源和溫度管理功能

功能4

ICE Lake U

Ice Lake Y

封裝與平台 (PL1/PsysPL1) 等級散熱控制(使用硬體待命循環週期增強效率)

適用於 DDR 記憶體 RAPL 的聚合式電源與溫控調頻

Dynamic Platform & Thermal Framework (Intel® Dynamic Tuning Technology) 包含10: Dynamic Power Performance Management (DPPM)11、 Dynamic Battery Power Technology、處理器低功率模式、PCH I/O 控制,以及電源管理

HD Audio D3 狀態

Intel® 顯示器省電技術

Intel® Power Optimizer 2(CPPM、硬體控制 P 狀態、使用硬體待命循環週期的半主動式工作負載最佳化)

內建電源控制單元

Panel Self Refresh 2.0

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

處理器 C 狀態的低功率閒置

多達 C10

多達 C10

Microsoft Windows* 連線待命/新式待命支援

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。

11Deep S3 這個詞用於代表 Intel 計畫要推廣,以便將 S3 耗電量最小化的數種方法。

10並非所有具備 Intel® Dynamic Tuning Technology 的平台皆提供所含功能。

ICL 繪圖功能

 

功能4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Intel® 整合式圖形解決方案

執行單元

多達 64 個執行單元

多達 64 個執行單元

3D 架構改良

Open GL 4.5,DirectX 12

運算

OpenCL™ 2.2 應用程式

平台

硬體

10 奈米製程

適用於 dGFX 的 PCIe* 配置

1x4

PCIe* Gen3.0 支援

可切換繪圖功能 / 混合式繪圖功能(無多工器解決方案)12

NO

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。

12可切換繪圖功能在 Windows* 8.1、Windows* 10 中稱為混合式繪圖功能。不支援 Linux。

ICL 媒體

功能4

ICE LAKE U 和 Y

FF 解碼

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF 編碼

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

可編程編碼 (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

後續處理

VEBox 10b DN、HDR 色調對應、BT2020 支援(固定亮度)

內容保護

支援 Playready SL3000、HDCP 2.2(有線和無線)

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。

ICL 顯示器

功能4

ICE LAKE U 和 Y

顯示器

3 顯示管道

eDP

最高解析度(1 管道/1 連接埠)

eDP 1.4b HBR3,VDSC 1.1,2 連接埠,PSR 2(僅在 1 連接埠上),MSO 2x2

4K120/5K6013 (10b)

HDMI

最高解析度(1 管道/1 連接埠)

HDMI 2.0b 10b 格式,HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

最高解析度(1 管道/1 連接埠)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1,HDCP 2.2

4K120/5K60(10b15

TBT/USB-C*

整合式多工器(ICL-U 上最多 4 個連接埠;ICL-Y 上最多 3 個連接埠)

(USB,TBT,DPoC)

HDR 支援

HDR10 硬體支援。(BT.2020 24bpc 精密管線、改善的 HDR 色調對應),FP1616

FB 格式

P010、P012、P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

影像品質

5K 7x7 適應性線性轉換器,4K LACE DPST,3DLUT 硬體在 1 個管道上

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。

13啟用 VDSC 時支援的解析度,支援 VDSC 時無法同時支援 PSR2。

14使用 ModPHY / Type –C。ComboPHY 僅支援 DP 1.4 w HBR2。

15在超過一個串流上,同時串流 4K60(10 位元)的內容時,則必須考慮額外的散熱需求。

16可能需要額外的散熱需求。

U 系列處理器的功能效益

功能

優勢

CPU

  • 10 奈米 CPU / 14 奈米 PCH

GFX

  • 第 11 代 Intel 圖形引擎,最多 64 個執行單元

記憶體

  • DDR4,最多 3200,LPDDR4/x 3733

醫療影像

  • Enhanced IPU4p:1600 萬像素,4K30,4 台攝影機,RGB+IR 攝影機

媒體、顯示器、音訊

  • 端對端 10b 支援:電源最佳化 HEVC 10 位元編碼,以及 VP9 10 位元解碼/8 位元編碼,HEVC 和 VP9 的 444 格式支援,10 位元顯示器
  • 3 DDI (+1),eDP 1.4b,DP 1.4,HDMI 2.0b,硬體 HDR 線性轉換及混合,FP16。戶外 LACE
  • 可編程四核心音訊 DSP,Sound Wire Digital Audio Interface,適用於低功率類神經網路加速的 Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

I/O 和連線

  • 整合式 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 支援)- Intel® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160 MHz,Gig)
  • 整合式 USB Type-C*(USB 3 (10G),Thunderbolt™ 3 技術,DisplayPort 1.4)–最多 4 個連接埠

儲存裝置

  • 新一代 Intel® Optane™ memory SSD/Memory,PCIe* 3.0,SATA,SD 3.0,eMMC 5.1

安全性

  • 具備價值鏈體系擴充功能的 SGX 2.0(例如,ROP)

節省主機板面積

  • 因為 IP Integration FIVR(CPU 和 PCH)、Type-C 子系統、HDMI2.0/HDCP2.2、Wi-Fi* (CNVi MAC) 等而節省電路板面積17

第 10 代 Intel® Core™ U 系列處理器

Premium PCH-LP

 

 

0-318 x SATA 6Gb/s

AHCI,RAID,RST 17(AHCI 和 RAID),適用於 PCIe* 儲存裝置的 Intel® 快速儲存技術,eMMC 5.1,SDXC 3.0

6 個 PCIe* 第 3 代裝置,跨 16 個線道18

Boot Guard,整合式 Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 219

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) 或

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s)18

6 I2C,3 UART,SSIC,ISH 5.2

Intel® 智慧型音效技術,含 I2S 或 HDA 解決方案,DMIC,SoundWire 介面

18透過 I/O 連接埠彈性支援。

19完整的 USB 2.0 連接埠可用性也會將整合式 Bluetooth® 技術功能的 USB 2.0 連接埠需求列入考量。

Y 系列處理器的功能效益

功能

優勢

CPU

  • 10 奈米四核心 CPU / 14 奈米 PCH

GFX

  • 第 11 代 Intel 圖形引擎
  • GFX:GT2 = 最多 64EU2

記憶體

  • LPDDR4/x-3733

醫療影像

  • IPU4p:1600 萬像素、4K30、4 台攝影機、RGB + 紅外線攝影機

媒體、顯示器、音訊

  • HEVC 和 VP9 的 444 格式支援,10 位元顯示器
  • eDP 1.4b,DP 1.4,HDMI 2.0b,硬體 HDR 線性轉換及混合,FP16。戶外 LACE
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

I/O 和連線

  • 整合式 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 支援)- Intel® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160 MHz,Gig+)
  • 整合式 USB Type-C*(USB 3.2 Gen 2x1,Thunderbolt™ 3 技術,DisplayPort 1.4)– 最多 3 個連接埠

WWAN

  • XMM7360 和 XMM7560 M.2

安全性

  • 具備價值鏈體系擴充功能的 SGX 2.0(例如,ROP)

節省主機板面積

  • PCH FIVR 整合與上述整合額外節省主機板面積17

第 10 代 Intel® Core™ Y 系列處理器

Premium PCH -LP

   
0-218 x SATA 6Gb/s AHCI,RAID,RST 17(AHCI 和 RAID),適用於 PCIe* 儲存裝置的 Intel® 快速儲存技術,eMMC 5.1,SDXC 3.0
5 個 PCIe* 第 3 代裝置,跨 14 個線道18 Intel® 智慧型音效技術,含 I2S 或 HDA 解決方案,DMIC,SoundWire 介面
6 x USB 219 Boot Guard,整合式 Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT),FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s)18

或 USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s)18

6 I2C,3 UART,USB Dual Mode,SSIC,ISH 5.2

18透過 I/O 連接埠彈性支援。

19完整的 USB 2.0 連接埠可用性也會將整合式 Bluetooth® 技術功能的 USB 2.0 連接埠需求列入考量。

Intel® Core™ 筆記型處理器


產品與效能資訊

1並非所有機種皆提供。
2

無線速度加快將近 3 倍:802.11ax 2x2 160MHz 能實現 2402Mbps 最高理論資料速率,較 IEEE 802.11 無線標準規格所記錄的標準 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) 快了將近 3 倍(2.8 倍);需使用類似配置的 802.11ax 無線網路路由器。

3

相較於其他的電腦 I/O 連線技術,包括 eSATA、USB 與 IEEE 1394 Firewire*。效能表現會因使用的特定硬體與軟體而異。必須使用具備 Thunderbolt 功能的裝置。

4並非所有機種皆支援此處列出的所有功能。
5支援程度可能會因機種而異。
6ICL U UHD 機種提供 12W cTDP 向下。
7TDP 工作負載不會反映各種 I/O 連線狀況,例如 iTBT。請參閱 Platform Design Guide(平台設計指南,文件編號 572907),「Thermal Power Consideration」(散熱功能考量)一節,瞭解保持與持續長期散熱功能相關之基本頻率所需的基本 TDP 調整。
8ICL Y Core i3 提供 8W cTDP 向下。
9ICL U Core i3 機種不提供。
10並非所有具備 Intel® Dynamic Tuning 技術的平台皆提供所含功能。
11Deep S3 這個詞用於代表 Intel 計畫要推廣,以便將 S3 耗電量最小化的數種方法。
12可切換繪圖功能在 Windows* 8.1、Windows* 10 中稱為混合式繪圖功能。不支援 Linux。
13啟用 VDSC 時支援的解析度,支援 VDSC 時無法同時支援 PSR2。
14使用 ModPHY / Type –C。ComboPHY 僅支援 DP 1.4 w HBR2。
15在超過一個串流上,同時串流 4K60(10 位元)的內容時,則必須考慮額外的散熱需求。
16可能需要額外的散熱需求。
17

變更時脈頻率或電壓有可能傷害或縮短處理器及其他系統元件的使用壽命,亦可能降低系統穩定度與效能。若以超越處理器規格的條件操作,則可能不適用產品保固。 進一步的詳細資訊請詢問各系統與元件的製造廠商。

18透過 I/O 連接埠彈性支援。
19完整的 USB 2.0 連接埠可用性也會將整合式 Bluetooth® 技術功能的 USB 2.0 連接埠需求列入考量。