利用第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，讓您的下一個物聯網專案如虎添翼

利用處理的下一波演進發展，為運算密集型的物聯網工作負載，提供彈性的效能。

主要優點

  • 效能更優異：相較於前一代，平均效能提升 1.46 倍1

  • AI 推論改善：相較於前一代，影像分類的 AI 推論改善 1.56 倍2

  • 善用基礎的靈活度、彈性與效率

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作者

物聯網應用程式讓世界更聰明、連結更緊密，效率也更高。邊緣裝置與分散式應用程式對各個產業的影響深遠。然而，這類扭轉戰局的成果也伴隨著各種技術與商業挑戰。那些利用物聯網技術改變世界的人，必須面對安全性、效能與成本這類關鍵問題。

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的設計，能夠以更輕鬆簡單的方式滿足這類重要需求。

利用物聯網運算、記憶體、I/O、AI 與安全性的下一波演進，實現更豐富的成果。
第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器不僅內建 AI 加速，還提供了先進的效能、安全性與效率。相較於前一代，您的物聯網解決方案設計平均效能可提升 1.46 倍。1 Intel® Deep Learning Boost 在影像分類方面的 AI 推論，相較於前一代改善了 1.56 倍。

透過內建 AI 加速改善效能
企業適應越來越需要高度效能的 AI 影片與分析使用案例時，第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器能協助緩解舊式解決方案在技術上的匱乏，帶動未來技術投資的轉型過程更順利。增強型效能與指令處理功能，有助於您提升成果，並且將速度最佳化。Intel Deep Learning Boost (VNNI) 以彈性的配置，為 AI 締造優異的推論。

善用基礎的靈活度、彈性與效率
第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器控制能力更強，配置更彈性，能協助您達成瞬息萬變的業務與預算目標。Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) 匯集了各種功能，對於 CPU 效能的控制能力更強，不僅改善效能，還可將 TCO 最佳化。此外，Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) 支援監督及控制共用資源，為應用程式、虛擬機器 (VM) 與容器提供品質更優異的服務。

利用先進的技術增強安全性
利用強大的安全技術，縮小受攻擊面、協助阻擋記憶體窺探，並且提高對於邊緣伺服器部署的信賴。內建加密加速器，為向量 AES、SHA 與 RSA/DH 通訊協定提供增強的密碼編譯處理加速。另外，利用 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 協助保護信賴指定位址空間的敏感資料，透過 Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) 支援完整的實體記憶體加密。

滿足新一代專案的需求
第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器提供關鍵功能，協助您滿足日益增長的物聯網需求：

  • 運用速度更快的 Ultra Path Interconnect (UPI) 提供更強的跨平台資料移動效能3
  • 透過 PCIe 4.0 與高達 64 條通道（每個插槽），以 16 GT/s 加速 I/O4
  • 利用高達 6 TB/插槽5 的總系統記憶體，以及經強化的效能，最高支援 3200 MT/s DIMMs (2 DPC)
  • 利用相較於前一代處理器，增加高達 1.6 倍的記憶體頻寬6 以及高達 2.66 倍的記憶體容量7
  • 連接更多周邊設備、更多 SSD，以及更多加速器，協助同時為視訊分析與儲存締造低 TCO，同時利用 Intel® Optane™ 持續性記憶體8 與 Intel® Optane™ SSD

利用高頻寬連線能力
PCIe 4.0 頻寬增加，速度是 PCIe 3.0 的兩倍，可釋放更高的儲存效能。

利用 Intel 合作夥伴與解決方案加速上市
Intel 是龐大且不斷擴充之生態系統的一部分，推動著邊緣的創新。Intel 和我們的物聯網技術合作夥伴合作，協助您建置及部署高效能的嵌入式裝置。

Intel® 夥伴聯盟 可協助您加速智慧型裝置與分析的設計和部署，讓您在市場搶先推出物聯網解決方案。
Intel® 解決方案服務商場是一種可搜尋的目錄，供您尋找可立即執行的解決方案，以及與能夠協助您開發物聯網產品的 Intel 夥伴聯繫。
Intel® AI: In Production 這個合作夥伴社群，成員包括電腦視覺與邊緣 AI 設備供應商、系統整合商、軟體供應商及解決方案聚合商/經銷商，協助您將可擴充的 AI 解決方案整合至物聯網平台。

主要特色

效能

  • 物聯網 SKU 核心/插槽最高可達 28 個9
  • 相較於前一代，平均效能提高 1.46x 倍1
  • PCH 包括 Intel® C620A 系列晶片組，透過全新的步進與全新的韌體簽署金鑰加強安全性
  • 先進的處理器架構採用 Intel® Mesh Architecture 與 Intel® Data Direct I/O Technology (Intel® DDIO)，提供智慧型系統層級的 I/O 效能
  • Vector Bit Manipulation Instructions (VBMI) 利用在線資料壓縮與立即演算法運算，協助加速應用程式。

AI 加速

  • Intel Deep Learning Boost 相較於上一代，影像分類的 AI 推論改善 1.56 倍2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) 與 Intel Deep Learning Boost 提供內建的 AI 加速
  • Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具組利用「單次寫入，任何地方都能部署」的效率，最佳化 AI 效能
  • AI 架構設計師可以用 Intel® DevCloud for the Edge，在第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器測試 Intel Distribution of OpenVINO 工具組。

虛擬化與管理功能

  • Intel Speed Select Technology (Intel SST) 對 CPU 效能的控制能力更強，有助於最佳化 TCO
  • Intel Resource Director Technology 支援監測與控制共用資源，有助於提高資源使用率
  • Intel® 虛擬化技術 (Intel® VT-x) 支援最多從前五代的 Intel Xeon 處理器進行順暢的 VM 移轉

安全性

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 允許在應用程式內建立信賴指定位址空間；雙插槽處理器最多可支援 1 TB 的指定位址空間大小。物聯網 SKU 最多支援 64 GB 的安全區。10
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) 利用低效能負荷，將記憶體內安全性等級最高的資料加密

儲存裝置

  • 通過 Intel® 3D NAND SSD 與 Intel Optane SSD 驗證8
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) 熱插拔功能與 LED 管理穩定可靠，支援儲存裝置集合
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 直接在 CPU 連接的 RAID NVMe SSD 使用 Intel® VMD

記憶體與 I/O

  • PCI Express 4.0 與 64 條通道（每個插槽），速率為 16 GT/s
  • 最高支援 3200 MT/s DIMM (2 DPC)
  • 透過八條通道增加記憶體容量
  • 16 GB 型的 DDR4 DIMM 支援，最高支援 256 GB DDR4 DIMM
  • 透過 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列與 Intel Optane SSD 支援，善用劃時代的系統記憶體與儲存裝置，每插槽最高可達 6 TB 系統記憶體5

彈性部署

  • 可用度壽命長11 以在重要市場支援持續驗證與認證。
  • Yocto Project Linux 支援
  • TDP 介於 105W 與 205W12

使用案例


第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器針對物聯網使用經過最佳化處理，採用 Intel Deep Learning Boost 這類重要技術，協助加速 AI 工作負載。產品組合在標準插槽9 中最多提供 28 個核心，可協助在 105W 至 205W 的 TDP 範圍，滿足繁重的物聯網客戶需求。12

視訊：快速分析多重視訊串流
應用：視訊儲存伺服器、視訊分析伺服器

  • 記憶體頻寬增加，效能改善，核心數量更多5，可同時針對多重視訊串流加速物件辨識。
  • Intel VMD 支援在服務不中斷的情況下熱插拔 NVMe SSD。硬體支援型安全功能，例如 Intel TME 與 Intel SGX，有助於保護伺服器，以及保護記憶體內的資料。

工業部門：加速 IT/OT 融合
應用：邊緣伺服器、測試與測量控制器

  • 迅速收集與分析資料、整合運算工作負載，並且協助強化資料安全性
  • 利用機器視覺與深度學習推論進行裝配驗證、瑕疵偵測與品質檢查
  • 更多核心13 與快速的物件辨識分析，有助於機器視覺以準確有效率的方式運作

醫療保健：提升隱私權，同時增強臨床工作流程
應用： 高階影像系統、CAT 掃描、MRI 與 X 光

  • 支援聯盟式學習，並且讓研究機構無須分享機密的患者資料就能合作
  • 透過 PCIe 4.0 增加處理量，支援移動及分析大型醫療資料集，包括數位病理學、基因體學、藥物發現與醫療影像
  • 協助放射科醫師加速識別、量化，以及比較影像資料中的特徵，將複雜的診斷自動化與標準化

公家機關：建立更安全的基礎
應用：航空電子學、通訊網路與強固型伺服器

  • 加密 CPU 存取的所有記憶體，包括客戶認證、智慧財產、加密金鑰，以及在外部記憶體傳輸的個人資訊
  • 利用 Intel SGX 將資料與應用程式分割至防護嚴密的記憶體指定位址空間，協助平台抵禦惡意軟體與特權惡意軟體

零售業、銀行業、飯店餐飲業與教育：以效率更高的方式處理更多資料與交易
應用：邊緣伺服器、交易後端伺服器、VDI、IDV 與透明運算伺服器

  • 讓 AI 工作負載利用 Intel Deep Learning Boost 這類重要技術，以更高效的方式在伺服器執行
  • 透過在線資料壓縮與立即演算法運算加速應用程式，並且利用 Vector Bit Manipulation Instructions 協助改善記憶體內分析效能
  • 獲得擴充的記憶體容量，為遠端教室提供豐富的互動式客戶體驗或客製化內容

軟體概述

作業系統類型 作業系統^ 支援 ^^ 發行版 BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 和更新版本 7.x 分支 Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix Technologies

BYOSOFT
Red Hat Enterprise Linux 8.2 和更新版本 8.x 分支 Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 和更新版本

 SUSE，開放原始碼 SUSE
Ubuntu 20.04 LTS 和更新版本 Canonical，開放原始碼 Canonical
Wind River Linux Wind River  
Yocto Project 最新版本 Intel，開放原始碼 Yocto 計劃
Clear Linux 最新版本 開放原始碼社群  
Windows

Windows Server 2016 LTSC 與 2019 LTSC

Windows Server 19H1、19H2、20H1、20H2

 Intel、Microsoft Intel、Microsoft  
VMM Linux KVM 開放原始碼社群    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V：Win Server 2016 LTSC、2019 LTSC

 Microsoft  
VMware ESXi（聯絡 VMware） VMware，開放原始碼  
  ^ Intel 不會認證或完整驗證任何作業系統。這是用於內部平台測試的清單。 ^^ Intel 僅在作業系統上為我們的工具、修補程式與公用程式提供支援。實際作業系統支援應從供應商取得。    
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處理器系列

產品 SKU 核心數量 BASE
非 AVX
CPU 頻率
(GHZ)		 功率/
TDP (W)		 INTEL® SPEED SELECT TECHNOLOGY (INTEL® SST) PERFORMANCE PROFILE INTEL SST BASE FREQUENCY、TURBO FREQUENCY、CORE POWER

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

隔離區大小

 進階/
標準 RAS1
Intel® Xeon® Gold 6330 處理器 28 2 205 N Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 6338T 處理器 24 2.1 165 N Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 6336Y 處理器 24 2.4 185 Y Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 6326 處理器 16 2.9 185 N Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 5318Y 處理器 24 2.1 165 Y Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 5320T 處理器 20 2.3 150) N Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 5317 處理器 12 3 150) N Y 64GB A
Intel® Xeon® Gold 5315Y 處理器 8 3.2 140 Y Y 64GB A
Intel® Xeon® Silver 4316 處理器 20 2.3 150) N Y 8GB S
Intel® Xeon® Silver 4314 處理器 16 2.4 135 N Y 8GB S
Intel® Xeon® Silver 4310 處理器 12 2.1 120 N Y 8GB S
Intel® Xeon® Silver 4310T 處理器 10 2.3 105 N Y 8GB S
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A = 進階 RAS
S = 標準 RAS
所有 Gold 與 Silver 16C/135W SKU 皆支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列

請造訪 intel.com/icelake-sp 深入瞭解第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器。

注意事項與免責聲明

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 為特定處理器運作貢獻更高輸送量。由於處理器功率特性各異，使用 AVX 指令可能導致 a) 部分零件以低於額定頻率的方式運作，以及 b) 部分採用 Intel® 渦輪加速技術 2.0 的零件，無法達到任何輪加速頻率或最高渦輪加速頻率。效能因硬體配置、軟體設定與系統配置而異，請造訪 http://www.intel.com/go/turbo 深入瞭解。
同一 SKU 的 Intel® 處理器因為生產過程中自然產生的差異，可能有不同的頻率或功率。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com/PerformanceIndex​ 深入瞭解。
效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
Intel 藉由參與、贊助及／或為各種效能評定小組（包括由 Principled Technologies 管理的 BenchmarkXPRT 開發社群）提供技術支援，致力於效能評定的發展。
您的成本和成果可能有所落差。
Intel® 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或啟動相關服務。
部分結果可能是估計或模擬所得。
並非所有 SKU 均可使用所有功能。
並非所有作業系統均支援所有功能。
所有產品計畫與藍圖均可能在未經事先通知下更改。
本文件中提及未來計畫或期望的聲明均為前瞻性陳述。這些陳述基於目前的期望，並且涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與此類陳述中明示或隱含的結果大不相同。若要深入瞭解可能導致實際結果出現重大差異的因素，請造訪 www.intc.com，查看我們的最新收益報告與美國證管會申報文件。
© Intel Corporation.Intel、Intel 標誌和其他 Intel 標記是 Intel 公司或其子公司的商標。其他名稱和品牌可能屬於其他擁有者的財產。

產品與效能資訊

1

請至 www.intel.com.tw/3gen-xeon-config 查看 [125]。結果可能會有所差異。

2

請至 www.intel.com.tw/3gen-xeon-config 查看 [121]。結果可能會有所差異。

3全新的 Intel® Xeon® Gold 5300 處理器和以上版本享有 3x Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)。
4x4 第三代 Intel Xeon 可擴充處理器 DMI 通道，僅限當成 DMI 通道使用，無法當成 PCIe 通道使用。
56 TB 的最大記憶體支援，是以裝填一個 256 GB DDR4 DIMM 與一個 512 GB Intel Optane Memory 200 系列 DIMM 的全部八個記憶體通道為基礎。
68Ch 3200 MT/S (2 DPC) vs. 第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器 6Ch 2666 MT/S (2 DPC)。
7在雙插槽配置中，八條通道 (256 GB DDR4) vs. 第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器，八條通道 (128 GB DDR4)。
8Intel® Optane™ 持續性記憶體 (PMem) 無法搭配 Intel® SGX 使用。
9第三代 Intel Xeon 可擴充平台最多提供 40 個核心/插槽；IOTG 發展藍圖最多提供 28 個核心/插槽。
10透過 IOTG SPS 計畫即可向 IOTG 購買更大的安全區。
11Intel 不會透過發展藍圖指引的方式，承諾或保證產品的可用性或軟體支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。如需其他資訊，請與 Intel 客戶代表聯絡。
12在 IOTG SKU 以 ~105W-205W 為目標。
13第三代 Intel Xeon 可擴充平台最多提供 40 個核心/插槽；在 IOTG 發展藍圖最多提供 28 個核心/插槽。