透過適用於物聯網(IoT) 第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器, 全面提升效能、連接功能和AI加速。使用多達 52 個核心1，不僅提供快速的效能，更受益於 PCIe 5.0、DDR5 記憶體和 Compute Express Link（CXL）1.1 的突破性記憶體與 I/O 功能。在名為 Intel® Advanced Matrix Extensions（Intel® AMX）的 Intel® Deep Learning Boost（Intel® DL Boost）框架下，透過全新的加速引擎讓驅動更強大的AI功能。解決複雜的邊緣伺服器工作負載，包括視訊分析、醫學成像和工業機器視覺，提供更高效率、長效可用性2以及高度可靠性／使用壽命長的 SKU3，有助於發揮技術投資的最大效益。
使用全新AI引擎加速進階工作負載
透過更有效率和最佳化的訓練與推斷，更快速地設計及部署AI專案。Intel AMX 帶來了廣泛的軟硬體最佳件化，支援 INT8 與 BF16 資料類型，進而為視訊分析、工業機器視覺和視覺資料邊緣伺服器中的物聯網應用實現快速且有效率的AI與深度學習。
DDR5 驅動多工作業與提升資料移動能力
透過多達八條 DDR5 通道與每個插槽多達 16 個 DIMM 並支援第 3 代 Intel® Optane™ 持續性記憶體，大幅提升記憶體容量與速度。此平台在每條通道的一個 DIMM（DPC）支援高達 4800 MT/s 或在兩個 DPC 支援 4400 MT/s。引進支援硬體的 Intel® Data Streaming Accelerator 提升了運算、儲存和網路層之間的資料移動能力，而支援 PCIe 5.0 的 Compute Express Link（CXL）1.1 則有助於確保 CPU 與處理相同資料的加速器之間的一致互連 。
強而有力的平台強化
協助減少攻擊面，同時加強對記憶體與韌體的保護。第 4 代平台整合了解決方案供應商所依賴的許多關鍵技術，以協助保護客戶 IP 與資料免遭未經授權的存取。
- Intel® Software Guard Extensions（Intel® SGX）透過隔離記憶體指定位址空間內的工作負載，協助保護傳輸中的資料，因而能有效抵禦特權惡意軟體攻擊。
- Intel® Total Memory Encryption（Intel® TME）有助於保護總系統記憶體，包括使用者憑證和加密金鑰，這有助於抵禦 DIMM 移除攻擊。
- Intel® Platform Firmware Resilience（Intel® PFR）監控系統匯流排流量、驗證平台完整性並恢復損毀的韌體。
關於工作負載與配置，請造訪 intel.com/processorclaims: 第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器。結果可能會有所落差。
高 VM 密度帶來更高的靈活性與管理能力
使用更強大、更有效的工具推動工作負載整合。此平台提供了大量功能來簡化高度虛擬化環境中的資源管理，進而在整合的伺服器上啟用大量虛擬機。
- Intel® Resource Director Technology（Intel® RDT）提供對共享資源（例如末級快取記憶體）的更高能見度，以協助減少應用程式與 VM 之間彼此爭奪資源。
- Intel® Speed Select Technology（Intel® SST）支援平台調校，每部伺服器具有多種配置，能為特定工作負載分配不同的 CPU 頻率，進而提高或降低整體 TDP。
- Intel® 可擴充 I/O 虛擬化（Intel® 可擴充 IOV）支援在更多 VM 和容器中可擴充地共享 I/O 裝置。
使用 80 條 PCIe 5.0 通道連接更多裝置
獲得擴充能力以支援更多裝置、擴充卡和加速器，進而實現靈活的解決方案客製化。PCIe 5.0 就緒的第 4 代平台以領先業界的頻寬支援未來的 I/O 需求，在 CPU 上具有多達 80 條 PCIe 5.0 通道和多達三條高達 16 GT/s 的 Intel® Ultra Path Interconnect（Intel® UPI）2.0 鏈路。PCH 提供額外 20 條 PCIe 3.0 通道，總共 100 條通道。
使用壽命長的 SKU 帶來使用上的長效性
包括醫療保健、公營機構和製造業等多種產業的客戶都有賴於穩定的庫存供應，通常是需要全天候開機運作多年的設備。第 4 代 Intel Xeon 可擴充平台的物聯網 SKU 提供長效製造可用性，可協助客戶延長系統的使用壽命，並確保在整個設備生命週期內進行更換。2 特定 SKU 亦支援高度可靠性、長達 10 年的長效使用、高達 100% 有效（無渦輪），3，更支援擴大使用溫度範圍。
