第二代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

資料中心創新的基礎

在以資料為中心的時代中助力轉型

在日新又新的數位世界裡,商業、工業、科學和娛樂領域裡出現的顛覆性和新興的技術趨勢對全世界的經濟影響與日俱增。在 2020 年以前,全球 2000 大企業中將有半數的企業必須有能力創造出增強數位功能的產品、服務和體驗才能脫穎而出,1 而大企業則預期數位業務營收將增長 80%,2 這全都歸功於技術進步以及因為技術而能實現的使用模式。

因為這股全球轉型的風潮,企業對於彈性的運算、網路和儲存之需求也迅速膨脹。基礎架構必須能夠無間斷地擴充,才能支援未來工作負載所需的立即反應以及各種各樣的效能需求。資料生成與使用量爆炸性增長、雲端規模運算快速擴展、新興的 5G 網路以及高效能運算和人工智慧促成新的使用模式,在在使得現今的資料中心和網路必須馬上演進,避免在競爭激烈的環境中落於人後。為了因應這些需求,便出現了佈局未來的現代化資料中心和網路架構,既可靈活變動亦可迅速擴充。

Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品為強大的資料中心平台提供基礎,可據以大幅提升敏捷性與可擴充性。 這款處理器以其顛覆性的設計,在涵蓋運算、儲存、記憶體、網路與安全性的平台聚合與功能領域中開拓出嶄新的境界。企業與雲端和通訊服務提供者現在可以利用一個具備多種特性且功能多元的平台來實現他們最有野心的數位計劃。

提高效率和降低總持有成本
Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品適用於各種基礎架構,能支援企業以至技術運算應用程式,是專為資料中心現代化而設計,可增進營運效率進而降低總持有成本 (TCO) 並提升使用者生產力。 與上一代產品相比,基於 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品打造的系統旨在提供具有增強的效能和突破性能力的敏捷服務。

催生洞見的優異效能

Intel 領先業界、工作負載最佳化的平台具有內建人工智慧加速功能,可為從多雲端到智慧邊緣的以資料為中心的時代提供流暢的效能基礎,以及具有第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品實現一致、普遍和突破性效能的全新境界。

全新 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器

全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器為不同的工作負載提供一致的效能

  重要大事: Intel® Xeon® 可擴充處理器系列
企業與雲端

使用相容的虛擬化基礎架構,盡量降低複雜性

遵循嚴格的客戶 SLA

迅速部署。Intel 虛擬機器與其他採用 Intel® 技術的伺服器共存。

反應時間快速。

高效能運算
最大化向量浮點效能與效率 以更少的伺服器實現高效能。
儲存裝置 保證確定性的儲存裝置反應 確定性的效能。核心、快取記憶體、記憶體、I/O 全在單一晶粒中。
通訊 有效率地提供多種不同的服務 一個具備應用程式、控制、封包和訊號處理所需功能特性的平台可達成驚人的效率和硬體加速功能。

支援突破性記憶體創新
效能的嶄基礎始於 Intel 突破性的 Intel® Optane™ 持續性記憶體(一種全新等級的記憶體)以及專為資料中心級別環境而精心打造之創新儲存裝置的支援。Intel® Optane™ 持續性記憶體具有最高可達 512 GB 的個別模組容量,與傳統 DRAM 結合使用時,可提供最高達 36 TB 的系統級別記憶體容量。Intel® Optane™ 持續性記憶體透過經濟地支持前所未有的系統記憶體容量來加速工作負載處理與服務提供,進而與 DRAM 記憶體相輔相成。

全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器搭配 Intel® Optane™ 持續性記憶體 3 4

基礎效能增強

  • 更高的每核心效能:最高可達 56 核心(9200系列)與最高可達 28 核心(8200系列),可 為運算、儲存與網路使用之間的運算密集型工作負載提供高效能與可擴充性
  • 更大的記憶體頻寬/容量: 支持 Intel® Optane™ 持續性記憶體,與傳統 DRAM 結合使用時,可支援最多達 36 TB 的系統級別記憶體容量。提升 50% 的記憶體頻寬與容量。每個插槽支援六個記憶體通道與最高可達 4 TB DDR4 記憶體,速度最高可達 2933 MT/s (1 DPC)
  • 擴展 I/O:48 線道的 PCIe* 3.0 頻寬和輸送量,可應付高需求的 I/O 密集型工作負載
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI):四個 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)(9200 系列)與最多可達三個 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)(8200 系列)通道可將平台的可擴充性提升到最多兩個插槽(9200 系列)和最多八個插槽(8200 系列)。 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) 在提升的輸送量和能源效率之間實現了完美的平衡
  • 具備 VNNI 的 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):全新的 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 具備 Vector Neural Network Instruction (VNNI) 帶來增強的人工智慧推斷效能,與上一代相比,效能提升最多可達 30 倍,第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器則可協助在邊緣與後端提供整個資料中心的人工智慧就緒
  • Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT):Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) 是一種資源管理架構,結合了多種支援平台級偵測、報告和設定的 Intel 功能, 這個硬體強化的資源監控、管理及控制功能可協助實現更優異的資料中心資源效率與使用率
  • Intel® Security Libraries for Data Center (Intel® SecL - DC): Intel® SecL-DC 是一組軟體程式庫和元件,可啟用基於 Intel 硬體的安全功能。開放原始碼程式庫是模組化的,並且具有一致的介面。客戶和軟體開發人員可以使用它們來更輕鬆地開發解決方案,以使用雲端規模的 Intel 硬體增強的安全功能來協助保障平台並協助保護資料
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512):Intel® AVX-512 的每時脈週期 FLOP 為前一代 Intel® Advanced Vector Extensions 2 的兩倍,在建模與模擬、資料分析與機器學習、資料壓縮、視覺化與數位內容創作等多種應用領域,都能在處理要求最嚴苛的運算作業時達成出色的效能與輸送量
  • 安全 不容妥協: 限制所有安全資料交換的加密負荷與效能

創新整合

在整個基礎架構上進行平台整合時,效能表現與延遲問題均有改善:

  • 整合式 Intel® QuickAssist 技術 (Intel® QAT):運用晶片組的硬體加速技術能提高壓縮和加密工作負載的效率,同時增強伺服器、儲存和網路基礎架構上資料傳輸與保護的功能。
  • 整合式 Intel® 乙太網路搭配可擴充的 iWARP* RDMA*:提供最多可達四個 10 Gbps 高速乙太網路連接埠,以實現高資料輸送量和低延遲工作負載。軟體定義儲存解決方案、NVM Express* over Fabric 解決方案與虛擬機器移轉的理想選擇。已整合於晶片組

領先業界的記憶體與儲存裝置支援

創新的儲存技術能讓必須運用大量資料的工作負載在效率和效能方面均有大幅改善。

  • 支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體: 突破性記憶體和儲存記憶體創新為快速儲存解決方案提供了突破性的功能。可與 Intel® Optane™ DC SSD 結合使用,以將儲存和資料效能發揮到極致
  • 支援 Intel® Optane™ DC SSD 以及 Intel® QLC 3D NAND 固態硬碟:高輸送量、低延遲、高 QoS 和超高耐用度的表現均領先業界,能夠突破資料存取的瓶頸。
  • 使用 Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 安心部署新一代的儲存:無須關閉系統即可在 PCIe 匯流排上進行 NVMe 固態硬碟熱插拔,而標準化的 LED 管理則可更快確認固態硬碟的狀態。此共通性使得 NVMe 固態硬碟享有企業級的可靠性、可用性和可服務性 (RAS) 功能,讓您能以堅定的信心部署新一代的儲存裝置。
  • Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (Intel® ISA-L):將加密等儲存作業最佳化,以利提高儲存效能。

追求更高效能、擴充能力的輔助性產品

Intel 提供非常廣泛的硬體和軟體產品組合,可輔助這款新的處理器。

  • Intel® 乙太網路 800 系列產品透過 Application Device Queues (ADQ) 支援最高可達 100 GbE 的連接埠速度,可解決對延遲敏感的工作負載,以實現更高速的資料通訊。 Intel® 乙太網路 800 系列產品均支援 Data Plane Development Kit (DPDK),以實現 NFV 加速、進階的封包轉送和高效率的封包處理。
    進一步瞭解,請至 Intel.com/ethernet
  • Intel® FPGA 為低延遲應用(例如虛擬交換、網路服務、資料分析和人工智慧)提供靈活的可程式化加速。
    進一步瞭解,請至 intel.com/fpga
  • 適用於一般和高度平行運算的軟體工具和程式庫協助開發人員將採用 Intel® 架構的應用最佳化。
    進一步瞭解,請至 software.intel.com

增進平台信賴度
企業因應有關資料安全性與隱私的擔憂與審查時,最關注資料與平台的可靠性和保護。 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品可協助企業建置信賴度高的基礎架構,其具備充分的平台資料保護能力、恢復力且能運行無礙。

增加每一個工作負載的資料保護與可靠性

  • 增強的 Intel® Run Sure 技術:新的增強功能讓公司最重要的工作負載享有進階的可靠性、可用性和可服務性 (RAS),且能確保伺服器運行無礙。硬體輔助式功能,包括強化的 MCA 和復原與自適應多裝置錯誤修正功能,可診斷並從之前的嚴重錯誤中復原。而且,它們也有助於確保記憶體子系統內資料的完整性
  • Intel® Key Protection 技術 (Intel® KPT) 結合了整合式 Intel® QuickAssist 技術 (Intel® QAT) 和 Intel® 平台信賴技術 (Intel® PTT): 透過提供有效的金鑰與資料(無論是在閒置、使用中或傳輸中)保護,提供硬體強化的平台安全性。 
  • 具備 One-Touch 啟動功能的 Intel® 可信賴執行技術 (Intel® TXT) : 強化的平台安全性◊, 同時為 Intel® 可信賴執行技術 (Intel® TXT) 提供簡化且可擴充的部署

隨著越來越多含有大量資料的工作負載經由資料中心傳輸,這一套綜合性的硬體強化功能帶來更好的資料層級和平台層級保護機制,讓企業和雲端環境能提供可信賴的服務

效率極高的動態服務交付
集結經過強化的運算能力、記憶體、網路和儲存效能,再加上軟體價值鏈體系最佳化,使得 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品成為完全虛擬化、軟體定義資料中心的理想平台,可根據工作負載的需求,自行在公司內部部署、網路以及公有雲等位置動態佈建資源。

敏捷式資料中心適用的強大工具和技術

Intel® 虛擬化技術 (Intel® VT-x) 功能:

  • 模式型執行控制 (MBE) 虛擬化:啟用 hypervisor,用更可靠的方式驗證和強制執行核心層級程式碼之完整性,為虛擬環境再添一層防禦惡意軟體攻擊的保護。
  • 時間戳記計數器擴充 (TSC) 虛擬化:允許虛擬機器在以不同基頻運行的 CPU 之間移動,讓混合雲環境的工作負載最佳化

Intel® Node Manager (Intel® NM) 4.0:協助 IT 智慧化管理和最佳化資料中心的電源、散熱和運算資源、將效率最大化,同時降低過熱可能性以避免付出高昂代價。

運用 Intel® Select 解決方案加速實現價值

在現今複雜多端的資料中心內,硬體與軟體的基礎架構絕非一招打天下。Intel® Select 解決方案 (Intel® Select Solutions) 提供經過嚴格效能標竿測試與驗證的解決方案,專為真實效能而最佳化,讓您不再亂槍打鳥。這些解決方案可加速在 Intel® Xeon® 處理器上部署基礎架構,適合時下進階分析、混合雲、儲存裝置和網路等方面的關鍵工作負載。

企業與政府:面向商業
為了讓企業資料中心現代化,以便在進階分析、混合雲及未來就緒儲存的時代中掌握先機,Intel® Select 解決方案 (Intel® Select Solutions) 能為您加速實現以資料為動力、以 IT 導向的業務轉型。

通訊服務供應商:調整網路增強功能
針對朝向 5G 未來而轉型網路服務的電信服務供應商,Intel® Select 解決方案 (Intel® Select Solutions) 提供速度更快、效率更高的部署途徑,以經過驗證的配置來部署通過測試且可靠的基礎架構;這些配置充分利用各項虛擬網路強化措施,支援全新與新興客戶的工作負載需求。

高效能運算:加速獲得見解的時間
對於學術界、政府,以及企業的研究來說,Intel® Select 解決方案 (Intel® Select Solutions) 的高效能運算 (HPC) 功能可提供更深入的洞見與解決更複雜問題的能力,突破現代主流資料的限制。

請造訪 intel.com/selectsolutions 進一步瞭解有關配備全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器和 Intel® Optane™ 持續性記憶體的 Intel® Select 解決方案 。

健全且具有強大功能的平台,適合由資料帶動發展的企業

企業極欲從眼前掌握到的爆量資料流中擷取出價值,透過快速的深入分析形擬定其商業計劃。企業中傳統和新興的各項應用,包括預測式分析、機器學習和高效能運算,都需要全新等級、功能強大的運算功能和大規模分層的資料儲存容量。現代化的資料中心採用合流和整體的方式建構,可彈性交付新服務並降低現今的基礎架構資產之總持有成本,並且提供一個最順暢且可擴充的加速途徑來實現一個自我治理的混合型資料中心。

然而,執行其基礎商業工作負載(例如 OLTP 和網路基礎架構)的企業,則期望用效能更高的基礎架構來降低總持有成本。

Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品透過佈局未來的平台為企業提供下一代企業功能,該平台可服務混合雲端、由資料帶動發展的時代,此外還有助於提升日常營運。 這個多功能平台為運算量大且對延遲敏感的應用程式帶來了顛覆性的運算效能,以及記憶體和 I/O 的進步。搭載 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品的 的平台,結合創新的 Intel® Optane™ 持續性記憶體和 Intel® QLC 3D NAND SSD 資料中心系列產品,能管理橫跨各種儲存裝置、快取和記憶體的龐大資料量,已經準備好應對數據和雲端時代的極度需求。

為了滿足不同的工作負載需求,Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品具備各式套裝產品組合且會不斷擴增,它是效能主力,適合部署運算、儲存和網路所需的高效率、高度虛擬化的基礎架構。

全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器搭配 Intel® Optane™ 持續性記憶體

企業創新技術重點

  • 第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)
  • Intel® 乙太網路 800 系列
  • Intel® Optane™ DC SSD 與 Intel® QLC 3D NAND SSD
  • Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT)

適用於雲端最佳化、具備 5G 技術的網路以及新一代虛擬網路的新一代平台

5G 時代即將來臨,它會帶來全新的價值鏈體系以及新類別的消費者和企業服務,而且在無線和有線網路上也會出現媒體應用程式。這些含有大量資料的新型使用案例,其背後有新的物聯網 (IoT)、視覺運算與分析推波助瀾,是通訊服務提供者 (CommSP) 增加營收的大好良機。

從特定用途、功能固定的基礎架構轉變成新一代的開放式網路,是準備迎接 5G 網路世界時必不可缺的第一步。軟體定義網路與網路功能虛擬化 (NFV) 為通訊服務提供者和企業帶來新的服務商機,並能提高營運效率。使用彈性的、最佳化的業界標準伺服器以及虛擬化、整合協調過的網路功能,讓佈局未來的基礎架構能夠輕鬆且有效率地交付創新服務。

這種分散式通訊網路,從網路核心直至邊緣,在面對不斷增長的容量以及網路工作負載的多樣性時,能支援極高程度的可擴充性、敏捷性、可程式化能力和安全性。

新一代平台可以 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品作為基礎,建構虛擬化、雲端最佳化、具備 5G 功能的網路。 它是一個可以輕鬆擴充和調整的架構,能夠處理新興應用的需求以及匯集主要的工作負載,例如應用程式和服務、控制平台處理、高效能封包處理和訊號處理。這款新的處理器亦是敏捷式網路的基礎,可以配合雲端經濟運行,高度自動化且反應迅速,支援以更快和更安全的方式交付使用 5G 網路的全新和強化的服務。

全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器專門適用於網路/NFV “N” SKUs

通訊服務供應商創新重點

  • 第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 “N” SKU,專門適用於網路/NFV
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體
  • 使用整合式 Intel® QuickAssist 技術用硬體方式將加密和壓縮作業加速
  • Intel® 乙太網路 800 系列
  • Intel® FPGA 讓通訊基礎架構的多功能性最大化
  • Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT)

專為通訊服務供應商最佳化的其他資源
開放原始碼 Data Plane Development Kit (DPDK) 能最佳化 Intel 架構上的通訊作業。DPDK 已證明它可以隨著處理器核心數量與效能提升而擴充效能;這項增強效能惠及諸如向量封包處理 (VPP) 網際網路安全協定等工作負載。此外,這些程式庫提供預先最佳化的機制,讓處理器的新能力(例如 Intel AVX-512 以及記憶體和 I/O 功能改進)不需花費太多力氣直接開發,即可利用新功能來改善封包處理效能。

Intel 提供各種計劃,例如 Intel® Network Builders University,是企業在 5G 時代推動網路演進的理想選擇。這些計劃提供解決方案指引與訓練,培養通訊服務提供者更大的信心推行網路轉型計劃。

高效能運算與高效能資料分析的突破性創新技術

創新的演算法、新的資料來源與數量龐大的資料以及運算和儲存技術的進步,推動現今的科學發現。受益於爆炸性增長的資料數量與內容之多樣性,高效能運叢集亦是執行不斷演進的高效能資料分析 (HPDA) 工作負載的引擎,所獲得的驚人發現和深入分析,讓我們對商業和人類皆有更透徹的瞭解。 機器學習、深度學習和人工智慧將大規模運算的功能與數量龐大的資料結合起來,推動新一代的應用,例如自主性系統和自動駕駛車輛。

Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品提供具有高輸送量的通用人工智慧平台,以供推斷與訓練:相較於 2017 年 7 月推出的 Intel® Xeon® 可擴充處理器,採用 9200 系列,推斷功能最高可達 30 倍,而採用 8200 系列,推斷功能則最高可達 14 倍

高效能運算不再僅僅是大型科學機構的領域。企業使用大量高效能運算週期的比例越來越高;世界上一部份最大型的高效能運算叢集就屬私營的石油與天然氣公司所有。 個人化醫學研究將高效能運算應用於高度集中的治療計畫。 全新的高效能運算安裝實例運用創新的匯合型架構推動非傳統的使用模式,在單一超級電腦中結合模擬、人工智慧、視覺化與分析等功能。

高效能運算平台,包含最小的叢集以至最大的超級電腦,均須在運算、記憶體、儲存和網路之間達成平衡。Intel Xeon 可擴充處理器系列產品擁有大規模的擴充能力,可讓成千上萬個核心均能達成這樣的平衡。Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品,其提升的核心數量和網路架構,到全新的整合技術和支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體與儲存裝置,使高效能運算的終極目標得以實現,在各種資源的任何交會處不產生瓶頸,使運算、記憶體、儲存和網路發揮最大綜合效能。

將端對端高效能結構 Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) 整合到 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品,可對分散式、平行運算叢叢集同時提供提升的效能與擴充。多達 32 個節點的擴充性接近線性,能夠建構不受互聯抑制的大型高效能運算解決方案。 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品與 Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) 可為許多資料中心中高度平行的工作負載帶來新的發現和更快的解決方案。

高效能運算的全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

  • Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)
  • Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) Host Fabric Interface
  • Intel® Optane™ DC SSD

高效能運算、高效能資料分析與人工智慧的其他技術
適用於一般與高度平行運算的一系列高生產力的軟體工具、最佳化程式庫、基礎建構模塊和彈性架構,有助於簡化工作流程並協助開發人員針對高效能運算與人工智慧創造出充分發揮 Intel 架構之性能的程式碼。

適合 Intel 架構的常見深度學習框架最佳化,包括 Caffe 與 TensorFlow*,為資料科學家帶來更高的價值和效能。

Intel® Parallel Studio XE 2017 包含多個效能程式庫,例如可做深度神經網的 Intel® 數學核心程式 (Intel® MKL) ,稱之為 Intel® Math Kernel Library for Deep Neural Networks (Intel® MKL-DNN) ,可加速人工智慧的深度學習架構,又例如 Intel® 數據分析加速程式庫 (Intel® DAAL) 可加速大數據分析。

專為高效能運算最佳化的資源
為了繼續透過高效能運算以更進步的資料發現邁向百萬兆級運算的時代,開發人員和資料科學家可以經由 Intel® Modern Code Developer Community 輕鬆取得線上和面對面的程式碼現代化技術研討會,瞭解諸如向量化、記憶體與資料配置、多執行緒與多節點程式編寫等技巧。

第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器概覽

Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品

Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器

專為高效能運算和進階人工智慧與分析所設計,Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器可提供突破性的效能等級,擁有最高的 Intel® 架構每機架 FLOPS(每秒浮點運算次數),並具有所有 Intel® Xeon® 處理器平台中最高的 DDR 原生記憶體頻寬支援。

  • 每個處理器最多可達 56 個 Intel® Xeon® 可擴充處理核心
    每個 2U 平台兩個處理器
    Intel® 伺服器系統 S9200WK 資料中心模塊
  • 每個處理器 12 個記憶體通道、每個節點 24 個記憶體通道
  • 具有全新 Intel® Deep Learning Boost (IntelIntel
  • 專為密度與效能而最佳化的增強多晶片封裝

Intel® Xeon® Platinum 8200 處理器

第二代 Intel® Xeon® Platinum 處理器是安全、靈活、混合雲端資料中心的基礎。這些處理器是專為關鍵任務、即時分析、機器學習、人工智慧及多雲端工作負載而打造,提供經強化的硬體式安全功能,以及卓越的兩個、四個和八個以上的插槽處理效能。此處理器產品提供值得信賴、硬體增強的資料服務交付,並於 I/O、記憶體、儲存及網路技術上展現歷史性的躍進,在這個資料越來越無遠弗屆的年代,充分利用資料,使其化為能帶來具體行動的深刻見解。

Intel® Xeon® Gold 6200 處理器與 Intel® Xeon® Gold 5200 處理器

Intel® Xeon® Gold 6200 處理器支援更高的記憶體速度、強化的記憶體容量,以及四插槽擴充性,大幅提升效能、進階可靠性和硬體增強安全性。針對需求較嚴苛的主流資料中心、多雲端運算,以及網路和儲存工作負載最佳化。ntel® Xeon® Gold 5200 處理器可提升效能,讓您能以經濟實惠的價格獲得進階可靠性和硬體增強安全性。具備高達四插槽擴充性,適合廣泛用於各種工作負載。

Intel® Xeon® Silver 4200 處理器

Intel® Xeon® 白銀級處理器提供基本效能、提升的記憶體速度及電源效率。具備硬體增強效能,可滿足入門級資料中心運算、網路和儲存所需。

入門級效能與硬體增強安全性

Intel® Xeon® 青銅級處理器提供適合用於小型企業和基本儲存伺服器的入門級效能。設計上包含硬體增強可靠性、可用性及服務性功能,符合這些入門級解決方案的需求。

 

Intel® Xeon® Bronze 處理器(3200 系列)

Intel® Xeon® Silver 處理器(4200 系列)

Intel® Xeon® Gold 處理器(5200 系列)

Intel® Xeon®

Gold 處理器

(6200 系列)

Intel® Xeon® Platinum 處理器

(8200 系列)

Intel® Xeon® Platinum 處理器
(9200 系列)

普遍效能與安全性

支援最高核心數

6 核心

16 核心

18 核心

24 核心

28 核心

56 核心

最高支援頻率

1.9 GHz

3.5 GHz

3.9 GHz

4.4 GHz

4.0 GHz

3.8 GHz

支援 CPU 插槽數量

最高可達 2 個

最高可達 2 個

高達 4 個

高達 4 個

最高 8

最高可達 2 個

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

2

2

2

3

3

4

Intel® UPI 速度

9.6 GT/s

9.6 GT/s

10.4 GT/s

10.4 GT/s

10.4 GT/s

10.4 GT/s

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

1 FMA

1 FMA

1 FMA

2 FMA

2 FMA

2 FMA

記憶體速度支援 (DDR4)

2133 MT/s

2400 MT/s

2666 MT/s

2933 MT/s

2933 MT/s

2933 MT/s

每插槽支援的最高記憶體容量

1 TB

1 TB

1 TB、2 TB、4.5 TB

1 TB、2 TB、4.5 TB

1 TB、2 TB、4.5 TB

1.5 TB

16Gb DDR4 DIMM 支援

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具備 Vector Neural Network Instruction (VNNI) 的 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

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Intel® Optane™ 持續性記憶體模組支援

 

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Intel® Omni-Path Architecture(獨立 PCIe* 卡)

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Intel® QuickAssist 技術(整合於晶片組)

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Intel® QuickAssist 技術(獨立 PCIe 卡)

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Intel® Optane™ DC SSD

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Intel® DC SSD 資料中心系列產品 (3D NAND)

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PCIe 3.0

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Intel® QuickData 技術 (CBDMA)

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非透明橋接 (NTB)

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Intel® 渦輪加速技術 2.0

 

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Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術)

 

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節點控制器支援

 

 

 

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◊ 僅於特定處理器支援
高度可靠性

可靠性、可用性與服務性 (RAS) 能力

標準

標準

標準

進階

進階

進階

Intel® Run Sure 技術

 

 

 

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敏捷與效率

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)

 

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Intel® Infrastructure Management Technologies

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Intel® 資源控管技術 (Intel® Resource Director Technology,Intel® RDT)

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Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)

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Intel® 虛擬化技術

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Intel® Speed Shift Technology

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Intel® Node Manager 4.0

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模式型執行控制

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針對虛擬化的時間戳記計數器擴展 (TSC)

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◊ 僅於特定處理器支援
安全性

Intel® Security Libraries for Data Center (Intel® SecL - DC)

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*

*

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

*

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*

Intel® Key Protection 技術 (KPT) 與整合式 Intel® QAT

*

*

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*

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

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*

*

具備 One-Touch 啟動功能 (OTA) 的 Intel® 受信任執行技術

*

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*

*

第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

SKU 編號
Intel® Xeon® 可擴充處理器系列產品的處理器編號根據效能、功能、處理器代別以及各種選項(根據品牌及其類別)使用英數組合。

第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 SKU

如需最新資訊,請造訪 intel.com/xeon 或 ark.intel.com

處理器識別碼

核心數

快取記憶體 (MB)

TDP(瓦)

處理器基礎頻率 (GHz)

最大超頻率 (GHz)

最大記憶體速度 (MT/s)

記憶體容量
M/L SKU 尾碼

PLATINUM 9282

56

77

400

2.6

3.8

2933

3TB

PLATINUM 9242

48

71.5

350

2.3

3.8

2933

3TB

PLATINUM 9222

32

71.5

250

2.3

3.7

2933

3TB

PLATINUM 8280

28

38.5

205

2.7

4

2933

1TB / 2TB / 4.5TB

PLATINUM 8276

28

38.5

165

2.2

4

2933

1TB / 2TB / 4.5TB

PLATINUM 8270

26

35.75

205

2.7

4

2933

1TB

PLATINUM 8268

24

35.75

205

2.9

3.9

2933

1TB

PLATINUM 8260

24

35.75

165

2.4

3.9

2933

1TB / 2TB / 4.5TB

PLATINUM 8256

4

16.5

105

3.8

3.9

2933

1TB

PLATINUM 8253

16

22

125

2.2

3

2933

1TB

GOLD 6258R 28 38.5 205 2.7 4.0 2933 1TB
GOLD 6256 12 33 205 3.6 4.5 2933 1TB

GOLD 6254

18

24.75

200

3.1

4

2933

1TB

GOLD 6252

24

35.75

150)

2.1

3.7

2933

1TB

GOLD 6250 8 35.75 185 3.9 4.5 2933 1TB / 4.5TB◊
GOLD 6248R 24 35.75 205 3.0 4.0 2933 1TB

GOLD 6248

20

27.5

150)

2.5

3.9

2933

1TB

GOLD 6246R 16 35.75 205 3.4 4.1 2933 1TB

GOLD 6246

12

24.75

165

3.3

4.2

2933

1TB

GOLD 6244

8

24.75

150)

3.6

4.4

2933

1TB

GOLD 6242R 20 35.75 205 3.1 4.2 2933 1TB

GOLD 6242

16

22

150)

2.8

3.9

2933

1TB

GOLD 6240R 24 35.75 165 2.4 4.0 2933 1TB / 4.5TB

GOLD 6240

18

24.75

150)

2.6

3.9

2933

1TB / 2TB / 4.5TB

GOLD 6238R 28 38.5 165 2.2 4.0 2933 1TB / 4.5TB

GOLD 6238

22

30.25

140

2.1

3.7

2933

1TB / 2TB / 4.5TB

GOLD 6234

8

24.75

130

3.3

4

2933

1TB

GOLD 6230R 26 35.75 150) 2.1 4.0 2933 1TB

GOLD 6230

20

27.5

125

2.1

3.9

2933

1TB

GOLD 6226R 16 22 150) 2.9 3.9 2933 1TB

GOLD 6226

12

19.25

125

2.7

3.7

2933

1TB

GOLD 5222

4

16.5

105

3.8

3.9

2933

1TB

GOLD 5220R 24 35.75 150) 2.2 4.0 2667 1TB

GOLD 5220

18

24.75

125

2.2

3.9

2667

1TB

GOLD 5218R 20 27.5 125 2.1 4.0 2667 1TB

GOLD 5218

16

22

125

2.3

3.9

2667

1TB

GOLD 5217

8

11

115

3

3.7

2667

1TB

GOLD 5215

10

13.75

85

2.5

3.4

2667

1TB / 2TB / 4.5TB

SILVER 4216

16

22

100

2.1

3.2

2400

1TB

SILVER 4215R 8 11 130 3.2 4.0 2400 1TB

SILVER 4215

8

11

85

2.5

3.5

2400

1TB

SILVER 4214R 12 16.5 100 2.4 3.5 2400 1TB

SILVER 4214

12

16.5

85

2.2

3.2

2400

1TB

SILVER 4210R 10 13.75 100 2.4 3.2 2400 1TB

SILVER 4210

10

13.75

85

2.2

3.2

2400

1TB

SILVER 4208

8

11

85

2.1

3.2

2400

1TB

BRONZE 3206R 8 11 85 1.9 1.9 2133 1TB

BRONZE 3204

6

8.25

85

1.9

1.9

2133

1TB

具有 Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) 的網路/NFV 專門 SKU

6252N

24

35.75

150)

2.3

3.6

2933

1TB

6230N

20

27.5

125

2.3

3.9

2933

1TB

5218N

16

22

105

2.3

3.7

2667

1TB

搜尋應用程式值專門 SKU

5220S

18

24.75

125

2.7

3.9

2667

1TB

壽命週期長與 NEBS 散熱便利 SKU

6238T

22

30.25

125

1.9

3.7

2933

1TB

6230T

20

27.5

125

2.1

3.9

2933

1TB

5220T

18

24.75

105

1.9

3.9

2667

1TB

5218T

16

22

105

2.1

3.8

2667

1TB

4210T 10 13.75 95 2.3 3.2 2400 1TB

4209T

8

11

70

2.2

3.2

2400

1TB

單插槽值專門 SKU
6212U 24 35.75 164 2.4 3.9 2933 1TB
6210U 20 27.5 150) 2.5 3.9 2933 1TB
6209U 20 27.5 125 2.1 3.9 2933 1TB
6208U 16 22 150) 2.9 3.9 2933 1TB

VMS 密度值專門 SKU

6262V

24

33

135

1.9

3.6

2400

1TB

6222V

20

27.5

115

1.8

3.6

2400

1TB

具有 Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) 的 SKU

8260Y

24

35.75

165

2.4

3.9

2933

1TB

6240Y

18

24.75

150)

2.6

3.9

2933

1TB

4214Y

12

16.5

85

2.2

3.2

2400

1TB

◊ Intel® Xeon® Platinum 9222 處理器:Intel® 渦輪加速技術頻率與基礎頻率為初步數值;最終值將在日後發布。

產品名稱

SKU

10Gb/1Gb 乙太網路連接埠

壓縮

加密

RSA

 

Intel® QuickAssist 技術 (Intel® QAT)

Intel® C621 晶片組

LBG-1G

0/4

Intel® C622 晶片組

LBG-2

2/4

Intel® C624 晶片組

LBG-4

4/4

Intel® C625 晶片組

LBG-E

4/4

20 Gb/s

20 Gb/s

20K Ops/s

Intel® C626 晶片組

LBG-M

4/4

40 Gb/s

40 Gb/s

40K Op/s

Intel® C627 晶片組

LBG-T

4/4

100 Gb/s

100 Gb/s

100K Ops/s

Intel® C628 晶片組

LBG-L

4/4

100 Gb/s

100 Gb/s

100K Ops/s

Intel® 伺服器系統 S9200WK 資料中心模塊 (DCB) 技術規格
支援 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器

外型規格

2U 機架式機箱;最多可達 4 個獨立的熱插拔運算模組

CPU

Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器最多可達 56 核心

記憶體

DDR4-2933 MT/s DIMMS,每個平台 24 DIMM @ 1DPC

支援 8GB 至 128GB DIMM 選項,數量和容量可配置

儲存裝置

每個 DCB 最多可達 8x M.2 SSD(1U 運算模組下每個運算模組 2 個;2U 運算模組下最多可達 4x M.2 SSD 與 4 個熱插拔 U.2 NVMe SSD)

M.2 and U.2 數量與容量可配置

乙太網路

整合式 1Gbase-T RJ45(每個運算模組兩個連接埠)、可選購的共享 1Gbase-T RJ45 管理連接埠機殼卡

散熱系統

具備高流量氣冷式或整合水冷式選項

I/O

每個 1U 運算模組 2 x16 Gen3 PCIe 插槽;每個 2U 運算模組 4 x16 Gen3 PCIe 插槽,以支援高速網路

管理功能

專用的綜合管理模組

安全性與服務性

TPM 2.0(選購);熱插拔/備援風扇與 PSU;光徑診斷 LED

並非所有特色與功能的完整列表。進一步瞭解,請至 intel.com/serverproducts​​​

第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器


詳細資訊

Intel® 技術的功能與優勢取決於系統設定,而且可能需要支援的硬體、軟體或服務啟動。實際效能會依系統組態而異。

◊ 沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

效能測試等均使用特定的電腦系統、組件、軟體、作業及功能。任何有關上述條件的變更均可能導致不同結果。如需有關效能與效能標竿測試結果的詳細資訊,請參閱 https://www.intel.com/benchmarks

效能測試中使用的軟體與工作負載可能僅針對 Intel® 微處理器進行最佳化。包括 SYSmark* 與 MobileMark* 在內的效能測試是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業與功能進行量測。這些因素若有任何異動,均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據,協助您充分評估欲購買產品的性能,包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。如需更完整的資訊,請造訪 https://www.intel.com/benchmarks

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 為特定處理器運作貢獻更高輸送量。由於處理器功率特性的變化,利用 Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 指令可能會導致 a) 某些零件在低於額定頻率的情況下運作,並且 b) 某些採用 Intel® 渦輪加速技術 2.0 的零件無法達成任何或是最大渦輪頻率。效能因硬體組態、軟體設定與系統配置而異。您可以在 https://www.intel.com/go/turbo​​​ 獲得更多資訊。

對於不是 Intel® 微處理器特有的最佳化,用於非 Intel 微處理器時,Intel 的編譯器可能會,也可能不會最佳化到同樣程度。這些最佳化包括 SSE2、SSE3 及 SSSE3 指令集,也包括其他最佳化。對於任何最佳化,用於並非由 Intel 製造的微處理器,Intel 不保證最佳化的可用性、功能性或效力。在本產品中,取決於微處理器的最佳化,乃是為了用於 Intel® 微處理器而設計。某些最佳化並非專門針對 Intel 微架構,而是保留給 Intel® 微處理器。關於本公告所涉及的具體指令集,如需詳細資訊,請參閱適用產品的使用指南與參考指南。

所述之成本降低情境僅是範例;各項成本與節費可能因搭載 Intel 處理器的產品之選擇,在特定情況與配置上受到影響。實際情況可能有所差異。對於各項成本,或是成本降低幅度,Intel 不提供任何保證。

Intel 並不控制或稽核本文件提及的第三方效能標竿資料或網站。請自行造訪提及的網站並確認參考資料是否精確。

© Intel Corporation.Intel、Intel 圖誌、Intel Optane DC 和 Intel Xeon 是 Intel Corporation 在美國和/或其他國家/地區的商標。
*其他名稱與品牌可能業經宣告為他人之財產。

FTC 最佳化通知
如果您對使用 Intel® Software Development Tools(編譯器或程式庫)可以帶來的效能優勢提出任何聲明,則您必須在與聲明相同的檢視平面(幻燈片)上使用整個文本。

最佳化公告:對於不是 Intel® 微處理器特有的最佳化,用於非 Intel 微處理器時,Intel 的編譯器可能會,也可能不會最佳化到同樣程度。這些最佳化包括 SSE2、SSE3 及 SSSE3 指令集,也包括其他最佳化。對於任何最佳化,用於並非由 Intel 製造的微處理器,Intel 不保證最佳化的可用性、功能性或效力。在本產品中,取決於微處理器的最佳化,乃是為了用於 Intel® 微處理器而設計。某些最佳化並非專門針對 Intel® 微架構,而是保留給 Intel® 微處理器。關於本公告所涉及的具體指令集,如需詳細資訊,請參閱適用產品的使用指南與參考指南。

公告修訂版編號 20110804
效能結果係依組態中所示日期的測試為準,可能無法反映所有公開提供的安全性更新。請查看組態公開資料以獲得詳細資訊。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。效能測試中使用的軟體與工作負載可能僅針對 Intel® 微處理器進行最佳化。包括 SYSmark* 與 MobileMark* 在內的效能測試是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業與功能進行量測。這些因素若有任何異動,均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據,協助您充分評估欲購買產品的性能,包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。如需更完整的資訊,請造訪 www.intel.com/benchmarks

截至 2019 年 3 月的定價指南。對於各項成本,或是成本降低幅度,Intel 不提供任何保證。您應查閱其他資訊和效能測試結果,以協助您擬定採購決策。

產品與效能資訊

1

資料來源:IDC,https://www.idc.com/

2

資料來源:Gartner Group,https://www.gartner.com/en/newsroom/archive

3

每一節點 VM 多出 36%;每一 VM 組態的估計成本降低 30%。

 

Config1-DDR4(類似成本)

Config2-Intel® Optane™ 持續性記憶體(類似成本)

測試者

Intel

Intel

測試日期

2019/1/31

2019/1/31

平台

機密 – 如需瞭解相關資訊, 請洽詢 M. Strassmaier

機密 – 如需瞭解相關資訊, 請洽詢 M. Strassmaier

節點數量

1

1

插槽數量

2

2

CPU

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

核心/插槽,執行緒/插槽

26/52

26/52

超執行緒

開啟

開啟

加速

開啟

開啟

BKC 版本 – E.g. ww47

WW42

WW42

Intel® Optane™ 持續性記憶體 FW 版本

5253

5253

系統 DDR 記憶體組態:插槽/容量/執行速度

24 插槽/32 GB/2666

12 插槽/16 GB/2666

系統 DCPMM 組態:插槽/容量/執行速度

 

8 插槽/128 GB/2666

總記憶體/節點(DDR,DCPMM)

768 GB,0

192 GB,1 TB

儲存 – 開機

1x Samsung PM963 M.2 960 GB

1x Samsung PM963 M.2 960 GB

儲存 – 應用程式磁碟

7 x Samsung PM963 M.2 960 GB,4x Intel® SSD S4600 (1.92 TB)

7x Samsung PM963 M.2 960 GB,4x Intel® SSD S4600 (1.92 TB)

網路卡

1x Intel X520 SR2 (10 Gb)

1x Intel X520 SR2 (10 Gb)

平台控制器中樞

LBG QS/PRQ – T – B2

LBG QS/PRQ – T – B2

其他硬體(加速器)

 

 

作業系統

Windows Server 2019 RS5-17763

Windows Server 2019 RS5-17763

核心

 

 

工作負載與版本

OLTP 雲端效能標竿

OLTP 雲端效能標竿

編譯器  
程式庫  
其他軟體(架構,拓撲…)  

 

 

1- 基準

2- 組態說明

系統數量

1

1

每一插槽的記憶體子系統

DRAM- 384GB (12x32GB)

2GB (4X128GB AEP+6x16GB DRAM,2-2-1,記憶體模式

CPU SKU|每一系統的數量

8276(CLX,Plat,28 核心)2

8276(CLX,Plat,28 核心)2

儲存裝置說明|總儲存成本

HDD/SDD 數量 $7200

HDD/SDD 數量 $7200

軟體授權說明|每一系統成本

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

軟體成本(每一核心或每一系統)$1

相關價值指標

22.00

30.00

系統類型

DRAM- Purley

AEP- 記憶體模式

CPU 與平台搭配

CPU 成本

2x 8276(CLX,Plat,28 核心)$17,438

2x 8276(CLX,Plat,28 核心)$17,439

記憶體子系統

總容量:768GB(384 GB/插槽)$8,993

總容量:1024GB(512GB/插槽)$7,306

DRAM

24x32GB $8,993

12x16GB $2,690

AEP

N/A $0

8x128GB $4,616

儲存裝置

HDD/SDD 數量 $7200

HDD/SDD 數量 $7200

RBOM

機殼,PSU,開機磁碟等 $1300

機殼,PSU,開機磁碟等 $1300

軟體成本

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

總系統成本

$34,931

$33,244

系統成本

1

0.951689

索引化價值指標

1

1.36

索引化價值/$

1

1.43

4


每一節點 VM 多出 36%;每一 VM 組態的估計成本降低 30%。


 

Config1-DDR4(類似成本)

Config2-Intel® Optane™ 持續性記憶體(類似成本)

測試者

Intel

Intel

測試日期

2019/1/31

2019/1/31

平台

機密 – 如需瞭解相關資訊, 請洽詢 M. Strassmaier

機密 – 如需瞭解相關資訊, 請洽詢 M. Strassmaier

節點數量

1

1

插槽數量

2

2

CPU

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

核心/插槽,執行緒/插槽

26/52

26/52

超執行緒

開啟

開啟

加速

開啟

開啟

BKC 版本 – E.g. ww47

WW42

WW42

Intel® Optane™ 持續性記憶體 FW 版本

5253

5253

系統 DDR 記憶體組態:插槽/容量/執行速度

24 插槽/32 GB/2666

12 插槽/16 GB/2666

系統 DCPMM 組態:插槽/容量/執行速度

 

8 插槽/128 GB/2666

總記憶體/節點(DDR,DCPMM)

768 GB,0

192 GB,1 TB

儲存 – 開機

1x Samsung PM963 M.2 960 GB

1x Samsung PM963 M.2 960 GB

儲存 – 應用程式磁碟

7 x Samsung PM963 M.2 960 GB,4x Intel® SSD S4600 (1.92 TB)

7x Samsung PM963 M.2 960 GB,4x Intel® SSD S4600 (1.92 TB)

網路卡

1x Intel X520 SR2 (10 Gb)

1x Intel X520 SR2 (10 Gb)

平台控制器中樞

LBG QS/PRQ – T – B2

LBG QS/PRQ – T – B2

其他硬體(加速器)

 

 

作業系統

Windows Server 2019 RS5-17763

Windows Server 2019 RS5-17763

核心

 

 

工作負載與版本

OLTP 雲端效能標竿

OLTP 雲端效能標竿

編譯器  
程式庫  
其他軟體(架構,拓撲…)  

 

 

1- 基準

2- 組態說明

系統數量

1

1

每一插槽的記憶體子系統

DRAM- 384GB (12x32GB)

2GB (4X128GB AEP+6x16GB DRAM,2-2-1,記憶體模式

CPU SKU|每一系統的數量

8276(CLX,Plat,28 核心)2

8276(CLX,Plat,28 核心)2

儲存裝置說明|總儲存成本

HDD/SDD 數量 $7200

HDD/SDD 數量 $7200

軟體授權說明|每一系統成本

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

軟體成本(每一核心或每一系統)$1

相關價值指標

22.00

30.00

系統類型

DRAM- Purley

AEP- 記憶體模式

CPU 與平台搭配

CPU 成本

2x 8276(CLX,Plat,28 核心)$17,438

2x 8276(CLX,Plat,28 核心)$17,439

記憶體子系統

總容量:768GB(384 GB/插槽)$8,993

總容量:1024GB(512GB/插槽)$7,306

DRAM

24x32GB $8,993

12x16GB $2,690

AEP

N/A $0

8x128GB $4,616

儲存裝置

HDD/SDD 數量 $7200

HDD/SDD 數量 $7200

RBOM

機殼,PSU,開機磁碟等 $1300

機殼,PSU,開機磁碟等 $1300

軟體成本

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

軟體成本(每一核心或每一系統)$0

總系統成本

$34,931

$33,244

系統成本

1

0.951689

索引化價值指標

1

1.36

索引化價值/$

1

1.43