第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

發掘優勢

  • 運用 Intel® Select 解決方案加速實現價值。

  • 健全且功能強大的平台,非常適合由資料帶動發展的企業。

  • 適用於雲端最佳化、具備 5G 技術的網路,以及新一代虛擬網路的新一代平台。

  • 突破性高效能運算與高效能資料分析創新。

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

效能靈活彈性

我們知道,您必須滿足現今的需求,同時為未來準備。彈性的基礎架構是關鍵,一個為多雲端和人工智慧最佳化、能隨時隨地負擔大量工作負載的架構。

因此我們建立了能滿足您彈性需求的平台,將人工智慧從邊緣到雲端四處廣布,幫助我們的客戶成就更高。更多的效能。效率提升。更令人驚豔。

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,提供內建加速與進階安全功能的平衡架構,經幾十年努力研發以成就專為需求最大的工作負載需求的設計。

透過與全球軟體領導廠商與解決方案供應商之間的合作,第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器已針對特定客戶的工作負載與效能等級最佳化,全都在您所瞭解且信任的一致、開放式 Intel 架構之上。

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器...

搭載 8 至 40 顆強大核心,且搭配廣泛頻率、功能和能源等級,專為雲端、企業、HPC、網路、安全性與物聯網工作負載最佳化。

加入 Intel Crypto Acceleration,可提升密集加密工作負載的效能,包括 SSL 網路伺服器、5G 基礎架構以及 VPN/防火牆等,同時降低廣泛加密對效能的影響,進而加強資料保護與隱私。

是唯一內建 AI 加速、具有端對端資料科學工具,加上龐大的智慧型解決方案的資料中心 CPU。

專為雲端工作負載的需求而設計,並支援各種 XaaS 環境。

搭載 Intel SGX 技術,能夠在使用期間保護資料與應用程式代碼,範圍從邊緣到資料中心與多租戶公開雲。

優異的世代效能

全新的第 3 代 Xeon 可擴充處理器,是以平衡、高效能的架構為基礎,提升核心效能、記憶體,以及 I/O 頻寬,加速從資料中心至智慧邊緣的不同工作負載。

  • 內建的工作負載加速功能包括 Intel Deep Learning Boost、Intel Advanced Vector Extensions 512 與 Intel Speed Select Technology。
  • 提供最多 40 個強大核心。

可用的多插槽擴充以催生洞見

選擇第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,每個處理器四至八插槽配置最多支援 28 核心,效能、傳輸和 CPU 頻率都有所提升。

  • 四至八插槽第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器提供多插槽核心密度,在 8 插槽配置中,每個平台最多可達 224 核心。
  • 相較於前一代產品,最多 6 個 Intel UltraPath Interconnect (Intel UPI)通道提升平台擴充性,並改善 CPU 裡針對 I/O 密集工作負載的頻寬,在提升的輸送量和能源效率之間實現了靈活的平衡。

世代間效能平均提升 1.46 倍1

較前一代記憶體頻寬增加 1.60 倍 2

較前一代記憶體容量提升 2.66 倍3

較前一代每個處理器的 PCI Express 通道增加 1.33 倍 4
現搭載 PCIe Gen 4

技術概覽

內建工作負載與服務加速。

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) 提供內建加速,能夠靈活地在與現有工作負載相同的硬體上,執行複雜的 AI 工作負載。

  • 透過第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器內的 int8,Vector Neural Network Instructions (VNNI) 可將運算資源最大化、改善快取使用率,並且減少潛在頻寬瓶頸,進而強化推論工作負載。
  • 透過第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器內的 bfloat16,搭載了產業首例支援 16 位元腦浮點 (bfloat16) 指令的 x865,能透過 Intel Deep Learning Boost 提供強化的人工智慧推算和訓練效能。

Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)

為應用程式中要求最嚴苛的運算任務提升效能和輸出量,諸如模型和模擬、資料分析和機器學習、資料壓縮、視覺化和數位內容創作等任務。運用第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的更大記憶體頻寬、更佳的頻率管理,以及 2 倍 FMA(內建浮點融合乘積累加(FMA)運算),目前搭載於 Platinum、Gold,以及 Silver 等級的 SKU。 相較於 Intel AVX2,Intel AVX-512 的設計能提供前所未有的效能。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/avx512

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)

結合強大功能,供您對 CPU 效能進行細部控制,有助將總擁有成本最佳化。搭載 Intel SST 後,一台伺服器便能執行更多作業。
成就超過往常。

  • 第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器提供增強的 Intel SST 功能,搭載 Intel SST – Base Frequency (Intel SST-BF)、Intel SST – Core Power (Intel SST-CP),以及 Intel SST – Turbo Frequency (Intel SST-TF) 功能,並開放於大部分 Intel Xeon Platinum 與 Gold 處理器。
  • 第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器:Y SKU,支援全新的 Intel SST – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP),提供額外的核心數、頻率、設定檔以及電源配置選擇。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/speedselect

安全性

Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)透過記憶體的應用程式隔離,獨立於作業系統或硬體配置之外,進而提供微粒資料與隱私保護。 6 7

若要進一步瞭解,請至 intel.com/sgx

Intel Crypto Acceleration 提供內建 Vector AES-NI、Vector CLMUL、Intel Secure Hash Algorithm Extensions、VPMADD52 指令,以及 RSA/DH 加密協定。5

若要進一步瞭解,請至 newsroom.intel.com/crypto

Intel QuickAssist Technology 提供以平台為基礎的加密與資料壓縮硬體加速。

詳細資訊請參閱 intel.com/quickassist

Intel Total Memory Encryption 提供完整的實體記憶體加密服務,加強防護資料與 VM 安全。6 7

Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR)利用 Intel FPGA 保護、偵測、修正並提供適用 NIST SP800-193 的韌體回復。現在的平台韌體可在執行前先經過驗證,執行階段的監控與篩選亦有助於防止被操縱。若有受損的情況,Intel PFR 可以在幾分鐘之內進行自動復原。

靈活彈性

Intel Resource Director Technology (Intel RDT) 可提供共用平台資源的可見度與控制,將效能最佳化,並協助增加資源使用率。最新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的改進包括加入第二代記憶體。

頻寬配置 (MBA 2.0) 現搭載先進的硬體控制器,搭配彈性且有效率的頻寬控制器,以及更高解析度計數器 (32b),以用於記憶體頻寬監控。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/intelrdt

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器概覽

Intel Xeon Platinum 8300 處理器是安全、靈活、混合雲資料中心的基礎。這些處理器是專為關鍵任務、即時分析、機器學習、人工智慧、高效能運算 (HPC) 及多雲端工作負載而打造,提供經強化的硬體式安全功能,以及卓越的多插槽處理效能。6

這款 CPU 的硬體增強型資料服務交付值得信任,I/O、記憶體、儲存及網路技術更優異,在這個資料越來越無遠弗屆的時代,可充分利用深刻見解,使其化為具體行動。Intel® Xeon® Platinum 8300 處理器提供優異的效能、平台功能以及工作負載加速,設計適合進階分析、人工智慧與高密度基礎架構。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/xeonscalable

Intel Xeon Gold 6300 和 5300 處理器透過支援更高的記憶體速度、增強記憶體容量和最高 4 插槽可擴充性,提供了更高效能、增強記憶體功能、硬體增強安全性和工作負載加速。6 這些處理器針對需求較嚴苛的主流資料中心、多雲端運算,以及網路和儲存工作負載最佳化。具有多達 4 個插槽的可擴充性,適合廣泛用於各種工作負載。

Intel Xeon Silver 4300 處理器提供基本效能、改善記憶體速度,並提升電源效率。具備硬體增強效能,可滿足入門級資料中心運算、網路和儲存所需。

每個 Intel Xeon Platinum 處理器最多支援 40 核心

最多 8 個記憶體通道,最高速度可達 3200 MT/s。

內建 AI 加速 (Intel DL Boost),搭配 int8 (VNNI) 與 bfloat16 5 量化,以加速的 AI 推論與訓練效能。

配備最多人部署的受信任執行環境:Intel SGX,每個處理器最多支援 512GB 指定位址空間。

每個 Intel Xeon Gold 處理器最多支援 32 核心

最多 8 個記憶體通道,最高速度可達 3200 MT/s。

配備最多人部署的受信任執行環境:Intel SGX,標準 SKU 支援每個處理器最多 64GB 指定位址空間。

每個 Intel Xeon Silver 處理器最多支援 20 核心

最多 8 個記憶體通道,最高速度可達 2667 MT/s。

配備最多人部署的受信任執行環境:Intel SGX,每個處理器最多支援 8GB 指定位址空間。

產品組合與技術

Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列。

Intel® Optane™ 持續性記憶體是一系列為資料中心提供彈性的裝置。利用它來擴增記憶體容量,超越僅支援 DRAM 系統的可用容量,或部署全新的持續性記憶體層,為加速資料處理提供高效能與低延遲。

Intel Optane 持續性記憶體 200 系列,是 Intel 下一代安全可靠的持續性記憶體模組。該產品提供大容量和原生持續性,有助從更大的資料集中獲得更多價值,且能快速取得更靠近 CPU 的資料,提供靈活性。Intel® Optane™ 持續性記憶體由一流軟體供應商支援,包括 SAP、Oracle、Microsoft、VMware、Nutanix、Citrix、Apache Spark、Aerosopike、Redis 和 MemVerge 等等。

四插槽第 3 代 Intel Xeon 可擴充平台支援部署 Intel Optane PMem 200 系列的記憶體式資料庫(僅限應用程式直接導引模式)。

如需進一步了解,請上 intel.com/optanepersistentmemory

最新的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列能帶來 8

較前一代與平台的記憶體頻寬平均高出 32%。

每個插槽最多 6TB 記憶體,可加速分析龐大資料集。

相較於前一代,能源消耗率降低達 16%。

Intel Optane SSD P5800X

資料仍急速增長,而工作負載也日益更加繁重。對於熱門資料,傳統儲存選項日益成為效能瓶頸,阻礙全新架構與應用程式效能的發展。

將熱門資料快取與分層至更高效能儲存空間,可突破這些瓶頸。然而,現今寫入密集型環境依舊仰賴 NAND SSD,增加磁碟機損壞的風險,可能造成維修成本與停機時間增加。Intel Optane SSD P5800X 具有毫不妥協的 I/O 效能與前所未見的 SSD 耐用性,提供前所未有的儲存價值。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/optane

與前一代相比,Intel Optane SSD P5800X 提供了前所未有的儲存價值,可提供9

延遲降低 60%,更快得到能據以行動的結論。

改善 50% 服務品質(QoS),將改良的 SLA 轉化為獲利。

隨機 4K 混合式讀取/寫入 IOP 改善 4 倍,更能讓高速網路達到飽和。

耐用性提高 67%,可協助延長低耐用性 NAND SSD 的壽命。

Intel SSD D5-P5316 (NAND)

Intel SSD D5-P5316 搭載業界首款 144 層四層單元 (QLC) NAND 與 PCIe Gen 4,可大幅降低總體擁有成本同時加速暖儲存。

Intel® SSD D5-P5316 搭載 Intel 最先進的四層單元 NAND 技術,完全為最佳化及加速儲存效能而打造,為資料中心提供領先業界的 SSD 儲存密度,以及 PCIe Gen 4 的高頻寬。相較於 HDD,Intel SSD D5-P5316 對於儲存資料之存取加快高達 25 倍,而相較於前一代以 NAND 為基礎的 Intel SSD 系列,在效能優化上,其序列讀取效能提升高達 2 倍、隨機讀取提升高達 38%,且耐用性提升高達 5 倍。10

創新外型規格僅在 1 U 的機架空間,就可提供高達 1 petabyte 的儲存空間,以較低的總持有成本帶來鉅大的儲存整合效能。事實上,資料中心內的儲存占用空間最多能降低 20 倍。10 Intel SSD D5-P5316 非常適合各種讀取密集與低延遲工作負載,是內容傳輸網路 (CDN)、超聚合式基礎結構 (HCI)、大數據、人工智慧 (AI)、雲端彈性儲存 (CES) 和高效能運算 (HPC) 的理想選擇。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/3dnand

連線能力

Intel® Ethernet 800 系列現提供介於 10 Gbps 至 100 Gbps 的連接埠資料速率,在各式各樣的連接埠計數,同時支援 PCIe Gen 3 與 Gen 4,能滿足幾乎所有工作負載的需求。

  • 應用程式裝置陣列 (ADQ) 功能可為高優先度、網路密集型工作負載,排定應用程式流量的優先順序,並提供所需效能。
  • Enhanced Dynamic Device Personalization (DDP) 利用完全可程式化管道,來啟用介面卡上進階及專有協議的框架分類,可提高傳輸量、降低延遲,並降低主機 CPU 負荷。
  • 透過 ADQ,在 iWARP 或 RoCEv2 協議上支援 RDMA,且在 TCP 上支援 NVMe,以達到高傳輸量、低延遲雲、儲存空間與 HPC 叢集。

Intel Ethernet Network Adapter E810-2CQDA2 是介面卡系列的最新產品,最高提升網路資料輸送量至 200 Gbps 以滿足高效能 vRAN、NFV 轉發平台、儲存空間、HPC、雲端與 CDN。

進一步瞭解 ,請至 intel.com/ethernet

Intel QuickAssist Technology

Intel QuickAssist Technology (Intel QAT)將 CPU 卸載至專屬硬體加速,以供下列用途:

  • 加密
  • 資料壓縮

Intel QAT 共有兩種外型規格,搭載於目前上市的每一代 Intel Xeon 可擴充處理器,效能已經過廣泛驗證。

  • 外部 Intel QuickAssist 介面卡作為 PCIe 卡
  • 外部整合至 PCH 作為晶片組

針對動態與靜態的資料,強化雲端、網路、大數據,與儲存應用程式中的安全性與壓縮效能。現在您可以運用 Intel QAT,加速運算密集的作業。包括對稱加密與鑑定、不對稱加密、數位簽章、RSA、DH、ECC,以及無損資料壓縮。

詳細資訊請參閱 intel.com/quickassist

客戶區段優勢

讓 5G 效能更靈活。

5G 的使用案例形形色色,您的基礎架構也應如此。工作負載性質獨特,而且需在多個地點執行,這代表隨著網路持續進化,技術也必須跟上腳步。

網路最佳化的第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器:N SKU,專為支援不同網路環境而生。提供多樣化核心、頻率、功能與功率選擇,為各種工作負載與效能等級最佳化。對準備將 5G 網路提升至新境界的組織來說,這些 CPU 可增加 5G 使用者平面功能 (UPF) 的效能,較前一代提升最多 1.42 倍。1

透過與經過驗證、廣泛的生態系統(包括 400 多個 Intel Network Builders 成員)合作,Intel 提供以第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器、N SKU 為基礎的解決方案藍圖,為 vRAN、NFVI、虛擬 CDN 等等帶來加速保證、更短部署時間,以及價值。

  • 網路最佳化 N SKU 具有低延遲、高傳輸量、低耗能的優勢。
  • 增強的 Intel AVX-512 與 Crypto 處理
  • 強大且經驗證的生態系統,保證低部署時間。
  • Intel Crypto Acceleration 增強加密的網路工作負載與服務,幾乎完全消除全資料加密對於正常工作負載的效能影響,另提供專用 Intel QAT 硬體卸載選項。
  • 這些 CPU 搭載高達 36 顆最新一代的核心,為虛擬化網路功能實現更高輸送量提供更高的基本頻率且為密集或有限實體部署降低所需功率
  • 透過 Intel Select 解決方案、我們的 OEM 合作夥伴,以及頂尖雲端供應商,實現加速網路基礎架構部署時間。
  • 多重 SKU 供應源,並提升供給量長達 7 年。

進一步瞭解,請至 intel.com/networking

您的 5G 優勢 1

與前一代相比,網路與通訊工作負載平均效能提升 1.62 倍

同級最佳的 3x100MHz 64T64R 設定,類似功率的巨量 MIMO 輸送量達 2 倍

與前一代相比,DPDK L3 轉送最高強化 1.76 倍

CDN 輸送量增加高達 1.63 倍 ,與前一代相比,您能以更高的解析度,服務相同數量的使用者,或以相同的解析度,服務更多的使用者。

人工智慧效能靈活彈性

無論是提供產品建議、將供應鏈最佳化,或是基因體定序,人工智慧對您的數位化未來都至關重要。但由於基礎架構因素、軟體與應用程式相容性,以及分散工具等當務之急,將人工智慧從邊緣至雲端投入生產相當困難。這樣的情形現在要改變了。

作為唯一內建 AI 加速、硬體增強安全性與軟體最佳化的資料中心 CPU,第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,能夠在最多樣化的智慧型 AI 工作負載集合之間,提供最符合 TCO 效益、更高的效能。

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器提供透過 Intel 的最佳化,簡化常見的端對端資料科學工具(採用開放性 oneAPI 標準),讓資料業者能更容易快速建置與廣泛部署更具智慧的模型,且更容易從 PoC 順利轉移至生產。

從多種類預先整合與驗證企業選擇中,挑選適合資料分析和 AI 的解決方案。結合最大的企業資料庫與各式各樣的應用程式,利用第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,釋放您的洞見潛能、加速您的 AI 部署時間。

關鍵用途與工作負載

經典機器學習
自然語言處理
推薦系統
高解析度電腦視覺
聯合學習

  • Intel DL Boost 能利用內建 AI 提供更高效能。
  • Intel SGX 透過聯合學習,幫助改善多方運算安全性。
  • 使用內建 Intel Crypto Acceleration,幾乎完全消除全資料加密對於效能的影響,同時大幅增強加密密集的工作負載的效能,遇到需要專用硬體卸載的時候,也能大幅增強 Intel QAT 的效能。
  • 產業標準架構的軟體最佳化,有助提升效能。
  • M SKU 針對媒體處理、人工智慧,以及 HPC 之類的大量 AVX 向量指令工作負載最佳化。除了提升使用者體驗之外,也提高每瓦特耗電量的效能。

進一步瞭解,請至 ai.intel.com

您的 AI 優勢 1

與前一代相比,搭載強化 Intel Deep Learning Boost 時,AI 推論效能最多可提升 1.74 倍

獲得彈性安全性

網路連結的世界有著暴露寶貴資料資產,受到他人盜取或篡改的風險。現今的解決方案雖然能夠保護儲存空間或網路內資料完整性,但在使用時會讓資料有暴露風險,且可能基於隱私權隱憂及法規喪失了合作機會。

最新的第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,在隱私與安全方面提供革命性的進步,內含了 Intel SGX,可在使用時保護資料與應用程式代碼,在不犧牲隱私並使用共享資料的情況下,營造全新合作方法。透過將系統攻擊面降至最小,Intel SGX 已受過許多頂尖安全組織,經過無數研究與生產部署後獲得肯定。

  • Intel SGX 會在記憶體中建立安全指定位址空間,在此空間內處理時能驗證、保護並維護資料及應用程式代碼的隱私性。
  • 強化現今安全性工作負載(如密碼管理系統)並開創可信任多方運算與協作的新可能性,同時讓各方資料保持隱私。
  • 將資料與程式碼保持隔離,並更有效地防備入侵者、惡意軟體甚至是您的雲端供應商。

關鍵用途與工作負載

適用所有工作負載的可信賴基礎
雲端機密運算
多方運算
企業區塊鏈
密碼管理

  • 內建安全功能可解決現今與未來,客戶面對的隱私與安全問題
  • Intel SGX 現搭載巨大的記憶體指定位址空間,能為資料中心提供長期驗證、最多人部署的受信任執行環境(TEE)。
  • 全新的 Intel Crypto Acceleration 可減少 CPU 負載,進而改善加密效能,並改進加密安全性的 SLA 。
  • Intel QAT 已經過市場的廣泛測試與部署,長期以來已屢次改良。
  • 全新 Intel Total Memory Encryption (Intel TME)加密整個系統記憶體,為防備實體攻擊增加防護。
  • 每個 CPU 最高支援 512 GB Intel SGX 指定位址空間,多重 SKU 供應源。請參照第 14 頁的 SKU 表,了解更多詳細資料。

若要進一步瞭解,請至 intel.com/sgx

您的安全優勢 1

與前一代相比,搭載 Intel Crypto Acceleration 的加密速度最高可提升 1.48 倍

讓雲端與企業變得更靈活

雲端基礎架構有彈性,可負擔重大工作負載將為您帶來優勢。透過專為您多雲端需求調校,且提供廣泛生態系統支援的最佳化平台進行部署,可協助您擴充解決方案。

Intel 提供了更簡單的途徑,並且可以無縫遷移到受信任的雲部署,並且可以通過廣泛的行業專業知識和協作,在大多數行業中加快部署經過驗證的、可重複使用的雲用例。

全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器以多年的雲端創新經驗為基石打造而成,搭載內建人工智慧、Intel Crypto Acceleration 和頂尖的安全功能,可滿足您的獨特需求。

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器以開放標準與 API 為基礎,搭載完全最佳化軟體與來自硬體堆疊的安全性,可輕鬆進行向上和向外擴充。

因此您可以靈活地發展基礎架構,以適應不斷變化的需求、簡化成本並強化資料管理。

全球所有最大的雲服務提供商,都正計劃提供由第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器驅動技術支援的服務,包括 IaaS、電子商務與內容傳遞,到社群媒體、機密運算等。

關鍵用途與工作負載

關聯式資料庫
分析技術
AI
網路服務
虛擬桌面 (VDI、WVD)
安全性(機密運算)

  • 內建加速技術和高級安全性,可獲得更安全的遠端團隊。
  • 與 ISV 合作加速部署
  • 相互操作性經過量身打造,能夠驅動關鍵任務工作負載,並在整個生態系統中保持一致。
  • Intel 在工作負載、靈活且可信賴的基礎架構以及差異化服務之間提供顛覆性的效能效率,以開拓新市場。
  • Intel SGX 可協助在當今市場提供雲端解決方案隱私與安全,實際案例有 Microsoft Azure Confidential Compute、Alibaba Cloud、Baidu MesaTEE 以及 IBM Cloud Data Shield。

P SKU:針對高頻 VM 環境中的協調效率進行了最佳化的 IaaS
V SKU:針對高密度、低功率 VM 環境中的協調效率進行了 SaaS 最佳化的 SKU。

Y SKU:Intel Speed Select Technology – 效能簡介。

進一步瞭解 ,請至 intel.com/cloud

您的雲端與企業優勢 1
與上一代產品相比,雲端式微服務效能提升 1.58 倍
與上一代產品相比,虛擬化效能提升 1.72 倍
與上一代產品相比,每分鐘資料庫交易量增加 1.64 倍

將高效能運算 (HPC) 變得靈活

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器旨在透過出色的效能和靈活性,在有效率、迎合未來的服務器基礎架構中,推動新的商業和科學上的突破,以支持 HPC 與雲端或本地人工智慧的聚合。

增強核心架構、記憶體頻寬和安全功能,能讓 HPC 客戶更快取得成果,同時以驚人效能(比較世代之間及競爭者)推動各種多樣化、具有挑戰性的 HPC 應用。

針對液冷系統最佳化的全新 Q SKU,可為 HPC 客戶提供最大的核心數和頻率,從而提供增強後處理器的效能。更快的 I/O 推動記憶體綁定工作負載的增長,並加入包括提升記憶體頻寬、具有 8 個通道的更大容量,以及每個 CPU 支援 64 通道 PCIe Gen 4 的特色。

內建優勢(如 Intel DL Boost 和增強的 Intel AVX-512)提供 AI 和 HPC 聚合以及工作負載效能,而新的 Intel Speed Select Technology 功能讓 HPC 客戶能根據特定工作負載需求量身定制效能。 亦請參考 M SKU。

關鍵用途與工作負載

生命科學
製造
財務金融
雲端
AI
安全性(機密運算)

  • 核心數與頻率彈性。
  • 每個 CPU 最多 8 DDR4 記憶體通道,最快可達 3200 MT/s。
  • 每個插槽最多 64 通道 PCI Express Gen 4,以提高每個核心的 I/O 頻寬。
  • 改善每核心效能和每瓦效能。
  • 透過我們 OEM 合作夥伴的 Intel Select 解決方案,並與頂尖雲端供應商攜手,加速 HPC 工作負載部署時間。

Q SKU:液冷實現高效能

進一步瞭解,請至 intel.com/hpc

您的 HPC 優勢 1
與前一代產品相比,HPC 效能提升 1.53 倍

將物聯網 (IoT) 變得更靈活

諸如人工智慧和視訊分析等運算密集型工作負載,正朝著智慧邊緣和物聯網發展,兩者可以在更靠近資料源頭或行動點的地方進行運算。隨著邊緣和物聯網部署的多樣性、複雜性,和部署邊緣及物聯網智慧速度縮短,針對效能、安全性和管理性的需求不斷增長。

全新第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,提供強大人工智慧、複雜圖像或視訊分析所需的效能、安全性以及作業控制,並在邊緣、本地或任何作業場所,整合工作負載。

該處理器系列提供了世代增強的效能和內建人工智慧加速功能,可加快分析速度、處理更多圖像或視訊串流,並在邊緣和物聯網部署中提供更強大的人工智慧。以硬體為基礎的內建安全性功能,可保護重要程式碼和隱私資料,免遭惡意軟體或駭客的篡改或攔截,這是一項對分散的邊緣、工業或物聯網部署來說特別艱難的挑戰。

關鍵用途與工作負載

影片
醫療
工業製造
公營機構
零售、金融、觀光以及教育

  • 更高輸送量與內建人工智慧加速,以加速分析、獲得更快的視訊串流,並增強邊緣與物聯網人工智慧。
  • 增加效能及更多核心,加上增加記憶體頻寬 3,能加速同時在多重視訊串流上的物件辨識,以作視覺用途。
  • 內建 Intel Deep Learning Boost 可加速深度學習工作負載,例如影像分類、物件偵測等。在醫療部署中,則可以加強臨床工作流程,並提供診斷協助。
  • 增強每核心效能,可將工作負載和更多虛擬化桌面,整合到單一或較少後端服務器上,為零售、銀行和教育業進行部署。
  • 使用壽命長可滿足智慧邊緣、工業及嵌入式區段的特定支援需求。

T SKU = 在特定 SKU 上最久可使用 10 年,且可承受更高外殼溫度 (TCase)

進一步瞭解,請至 intel.com/iot

您的物聯網優勢 1
與前代產品相比,增強後的 Intel DL Boost 在圖像分類人工智慧推理的表現改善 1.56 倍

安全性增強和可用性長久,可以滿足邊緣和嵌入式系統的特定需求。

第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器 SKU

如需最新資訊,請造訪 intel.com.tw/xeonark.intel.com

最佳化以實現最高的每核心可擴充效能
SKU 核心 基礎 (GHz) 單核心渦輪 (GHz) 全核心渦輪 (GHz) 快取記憶體 (MB) TDP(瓦) 支援 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列 Intel SGX 指定位址空間容量(每顆處理器) 美元建議售價 (RCP)
8380 40 2.3 3.4 3.0 60 270 512 GB $8099
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 512 GB $6302
8362 32 2.8 3.6 3.5 48 265 64GB $5448
8360Y 36 2.4 3.5 3.1 54 250 64GB $4702
8358 32 2.6 3.4 3.3 48 250 64GB $3950
6354 18 3.0 3.6 3.6 39 205 64GB $2445
6348 28 2.6 3.5 3.4 42 235 64GB $3072
6346 16 3.1 3.6 3.6 36 205 64GB $2300
6342 24 2.8 3.5 3.3 36 230 64GB $2529
6334 8 3.6 3.7 3.6 18 165 64GB $2214
6326 16 2.9 3.5 3.3 24 185 64GB $1300
5317 12 3.0 3.6 3.4 18 150) 64GB $950
5315Y 8 3.2 3.6 3.5 12 140 64GB $895
可擴充的效能
8352Y 32 2.2 3.4 2.8 48 205 64GB $3450
6338 32 2.0 3.2 2.6 48 205 64GB $2612
6336Y 24 2.4 3.6 3.0 36 185 64GB $1977
6330 28 2.0 3.1 2.6 42 205 64GB $1894
5320 26 2.2 3.4 2.8 39 185 64GB $1555
5318Y 24 2.1 3.4 2.6 36 165 64GB $1273
4316 20 2.3 3.4 2.8 30 150)   8 GB $1002
4314 16 2.4 3.4 2.9 24 135 8 GB $694
4310 12 2.1 3.3 2.7 18 120   8 GB $501
4309Y 8 2.8 3.6 3.4 12 105   8 GB $501

Y 支援 Intel Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP)

在特殊的單或雙插槽平台上,支援所有 8300、6300、5300 和 4300 的 SKU(非 H/HL SKU)。請與硬體供應商聯絡,以取得您特定 SKU 配置的支援系統清單。

所有 8300、6300、5300 和 4300 處理器(非H/HL SKU)都配置為每處理器最多支持 6 TB 的系統記憶體。經 Intel 驗證,每處理器最多可搭配 4 TB 的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列。截至 2021 年 3 月,Intel 已驗證至 256 GB 容量的 DRAM 記憶體模組。

除非另有說明,否則所有 8300、6300 和 5300 處理器(非H/HL SKU)均支援 Intel Speed Select Technology (Intel SST),搭載 Intel SST – Base Frequency (SST-BF)、Intel SST – Core Power (SST-CP) 及 Intel SST – Turbo Frecency (SST-TF) 功能。

8362 不支援 Intel Speed Select Technology – Base Frequency (SST-BF)。

SKU 支援最大的 Intel SGX 指定位址空間容量
8380 40 2.3 3.4 3.0 60 270 512 GB $8099
8368Q 38 2.6 3.7 3.3 57 270 512 GB $6743
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 512 GB $6302
8352S 32 2.2 3.4 2.8 48 205 512 GB $4046
5318S 24 2.1 3.4 2.6 36 165 512 GB $1667

8352S 及 5318S 支援 Intel Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP)。

為 VM 用途進行雲端最佳化
SKU 核心 基礎 (GHz) 單核心渦輪 (GHz) 全核心渦輪 (GHz) 快取記憶體 (MB) TDP(瓦) 支援 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列 Intel SGX 指定位址空間容量(每顆處理器) 美元建議售價 (RCP)
8358P 32 2.6 3.4 3.2 48 240 8 GB $3950
8352V 36 2.1 3.5 2.5 54 195 8 GB $3450

P IaaS 雲端專用處理器、V SaaS 雲端專用處理器。

8352V 支援 Intel Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP)

液冷
8368Q 38 2.6 3.7 3.3 57 270 512 GB $6743

8368Q 最高支援 512 GB Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) 指定位址空間容量。

網路/NFV 最佳化
8351N 36 2.4 3.5 3.1 54 225 64GB $3027
6338N 32 2.2 3.5 2.7 48 185 64GB $2795
6330N 28 2.2 3.4 2.6 42 165 64GB $2029
5318N 24 2.1 3.4 2.7 36 150) 64GB $1375

8351N 僅支援單插槽配置。

5318N 支援 Intel Speed Select Technology – Performance Profile 2.0(Intel SST-PP)。

媒體處理最佳化
8352M 32 2.3 3.5 2.8 48 185 64GB $3864

針對媒體處理、人工智慧與 HPC 等大量 AVX 向量指令工作負載最佳化,並改善每瓦特耗電量的效能。

使用壽命週期長與 NEBS 利於散熱
6338T 24 2.1 3.4 2.7 36 165 64GB $2742
5320T 20 2.3 3.5 2.9 30 150) 64GB $1727
4310T 10 2.3 3.4 2.9 15 105   8 GB $555

支援長達 10 年可靠度、更高 Tcase。

單插槽最佳化
8351N 36 2.4 3.5 3.1 54 225 64GB $3027
6314U 32 2.3 3.4 2.9 48 205 64GB $2600
6312U 24 2.4 3.6 3.1 36 185 64GB $1450

僅支援單插槽配置。

最佳化以實現最高的每核心可擴充效能
SKU 核心 基礎 (GHz) 單核心渦輪 (GHz) 全核心渦輪 (GHz) 快取記憶體 (MB) TDP(瓦) 支援 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列 美元建議售價 (RCP)
8380HL 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 $13012
8380H 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 $10009
8376HL 28 2.6 4.3 3.5 38.5 205 $11772
8376H 28 2.6 4.3 3.5 38.5 205 $8719
8360HL 24 3.0 4.2 3.8 33 225 $7203
8360H 24 3.0 4.2 3.8 33 225 $4200
8356H 8 3.9 4.4 4.3 35.75 190 $3400
8354H 18 3.1 4.3 4.0 24.75 205 3500 美元
8353H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150) $3003
6348H 24 2.3 4.2 3.1 33 165 $2700
6330H 24 2.0 3.7 2.8 33 150) $1894
6328HL 16 2.8 4.3 3.7 22 165 $4779
6328H 16 2.8 4.3 3.7 22 165 $1776
5320H 20 2.4 4.2 3.3 27.5 150) $1555
5318H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150) $1273

H 與 HL SKU 僅支援獨特的 4 或 8 插槽平台。請與硬體供應商聯絡,以取得您特定 SKU 配置的支援系統清單。

每個 H SKU 處理器之配置可支援高達 1.12 TB 系統記憶體。

每個 HL SKU 處理器之配置可支援高達 4.5 TB 系統記憶體。

截至 2021 年 3 月,H 與 HL SKU 經驗證可支援高達 256 GB 容量的 DRAM 記憶體模組。

H 和 HL SKU 支援 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列僅於 4 插槽平台。

每個 H SKU 處理器經驗證可支援高達 768 GB 的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列。

每個 HL SKU 處理器經驗證可支援高達 3 TB 的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列。6330H、6328H、6328HL 以及 5320H SKU 搭載 Intel Speed Select Technology(Intel SST),可支援 Intel SST – Core Power(SST-CP)以及 Intel SST – Turbo Frequency(SST-TF)功能。

支援的功能

1 個和 2 個插槽支援的平台

並非所有特色與功能的完整列表。若有任何變更,恕不另行通知。

如需額外詳細資料,請造訪 intel.com/xeon 或聯絡您的 Intel 代表。

  Intel® Xeon® Silver 處理器(4300 系列) Intel® Xeon® Gold 處理器(5300 系列)
Intel® Xeon® Gold 處理器(6300 系列)
Intel® Xeon® Platinum 處理器(8300 系列)
效能
支援最高核心數 20 核心 24 核心 32 核心 40 核心
支援最低核心數 8 核心 8 核心 8 核心 8 核心
最高支援渦輪頻率 3.4 GHz 3.4 GHz 3.6 GHz 3.7 GHz
最高支援基本頻率 2.8 GHz 3.2 GHz 3.6 GHz 2.8 GHz
支援 CPU 插槽數量 最高可達 2 個 最高可達 2 個 最高可達 2 個 最高可達 2 個
Intel Ultra Path Interconnect(Intel UPI)和 Intel UPI 速度 2 個 UPI 速度 10.4 GT/s 3 個 UPI 速度 11.2 GT/s 3 個 UPI 速度 11.2 GT/s 3 個 UPI 速度 11.2 GT/s
最高記憶體速度支援(DDR4) 2667 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s 3200 MT/s
每插槽支援的最高記憶體容量 6 TB 6 TB 6 TB 6 TB
Intel Optane 持續性記憶體 200 系列模組支援 僅有 4314 x x x
PCI Express Gen 4(每插槽 64 通道) x x x x
Intel 渦輪加速技術 2.0 x x x x
Intel 超執行緒技術 (Intel HT 技術) x x x x
搭載 Vector Nework Nealing Boost(VNNI)的 Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Intel QuickAssist Technology 支援精選 Intel C620 系列晶片組以及獨立 PCIe 卡 x x x x
支援 Intel Optane SSD 與 Intel SSD(3D NAND) x x x x
可靠性
可靠性、可用性與服務性 (RAS) 能力 標準 進階 進階 進階
Intel Run Sure 技術   x x x
敏捷與效率
Intel Speed Select Technology(Intel SST)具備 Performance Profile 2.0(Intel SST-PP)支援 僅有 4309Y 5315Y、5318Y、5318N、5318S 僅有 6336Y 8352S、8352Y、8352V、8360Y
Intel Speed Select Technology(Intel SST)搭載 Intel SST Base Frequency(SST-BF)、Intel SST Core Power(SST-CP)*、以及 Intel SST Turbo Frequency(SST-TF)功能   x x x
Intel Infrastructure Management Technologies (Intel IMT) x x x x
Intel Resource Director Technology(Intel RDT) x x x x
Intel Volume Management Device (Intel VMD) x x x x
Intel 虛擬化技術(Intel® VT) x x x x
Intel® Speed Shift Technology x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
安全性
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) x x x x
支援標準 Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)指定位址空間容量 最多 8GB 最多 64GB 最多 64GB 最多 64GB
支援 Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)指定位址空間容量,最多 512GB   僅有 5318S   8352S、8368、8368Q、8380
Intel Crypto Acceleration x x x x
Intel QuickAssist Technology (Intel QAT) x x x x
Intel Total Memory Encryption (Intel TME) x x x x
Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x x
具備 One-Touch 啟動功能(OTA)的 Intel® Trusted Execution Technology(Intel® TXT) x x x x

支援的功能

支援 4 個與 8 個插槽的平台

並非所有特色與功能的完整列表。若有任何變更,恕不另行通知。

如需額外詳細資料,請造訪 intel.com/xeon 或聯絡您的 Intel 代表。

  Intel Xeon Gold 5300H 處理器
Intel Xeon Gold 6300 HL 與 H 處理器
Intel Xeon Gold 8300 HL 與 H 處理器
效能
支援最高核心數 20 核心 24 核心 28 核心
支援最低核心數 12 核心 16 核心 8 核心
最高支援渦輪頻率 4.2 GHz 4.3 GHz 4.4 GHz
最高支援基本頻率 2.5 GHz 2.8 GHz 3.9 GHz
支援 CPU 插槽數量 高達 4 個 高達 4 個 最高 8
Intel Ultra Path Interconnect(Intel UPI)和 Intel UPI 速度 6 個 UPI 速度 10.4 GT/s 6 個 UPI 速度 10.4 GT/s 6 個 UPI 速度 10.4 GT/s
最高記憶體速度支援(DDR4) 2933 MT/s 2933 MT/s

3200 MT/s (1 DPC)

2933 MT/s (2 DPC)

每插槽支援的最高記憶體容量 1.12 TB 4.5 TB (HL),1.12 TB (H) 4.5 TB (HL),1.12 TB (H)
Intel Optane 持續性記憶體 200 系列模組支援(僅支援於 4 插槽平台) x x x
PCI Express 3(每個插槽 48 通道) x x x
Intel 渦輪加速技術 2.0 x x x
Intel 超執行緒技術 (Intel HT 技術) x x x
Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)搭載向量神經網路指令(VNNI)和 16 位元腦浮點(bfloat16)數字格式處理  x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA FMA 2 FMA
Intel QuickAssist Technology 支援精選 Intel C620 系列晶片組以及獨立 PCIe 卡 x x x
支援 Intel Optane SSD 與 Intel SSD(3D NAND) x x x
可靠性
可靠性、可用性與服務性 (RAS) 能力 標準 進階 進階
Intel Run Sure 技術 x x x
敏捷與效率
Intel Speed Select Technology(Intel SST)具備 Performance Profile 2.0(Intel SST-PP)支援 僅限 5320H 僅限 6330H、6328H、6328HL  
Intel Speed Select Technology(Intel SST)搭載 Intel SST Base Frequency(SST-BF)、Intel SST Core Power(SST-CP)*、以及 Intel SST Turbo Frequency(SST-TF)功能 x x x
Intel Infrastructure Management Technologies (Intel IMT) x x x
Intel Resource Director Technology(Intel RDT) x x x
Intel Volume Management Device (Intel VMD) x x x
Intel 虛擬化技術(Intel® VT) x x x
Intel® Speed Shift Technology x x x
Intel® Node Manager 4.0 x x x
安全性
Intel Platform Firmware Resilience (Intel PFR) x x x
Intel Security Libraries for Data Center (Intel ISecL-DC) x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x
具備 One-Touch 啟動功能(OTA)的 Intel® Trusted Execution Technology(Intel® TXT) x x x
產品名稱
SKU 壓縮 加密 RSA
最大 PCIe 上傳連結 記錄 最小上傳連結配置 PCIe 上傳連結 x8 可選式多工連結 TDP (W) Est Reduced TDP4 (W)
Intel® C621A 晶片組
LBG-1G X1(無) X1(無) 停用 15 10
Intel C627A 晶片組 LBG-T
~65 Gb/s 100 Gb/s
100K Ops/s x16 x16 已啟用 28.6 26
Intel C629A 晶片組 LGB-C ~75-80 GB/s 100 Gb/s x16 X16 已啟用 28.6 26
Intel
QuickAssist
介面卡 8960
8960 ~37 Gb/s ~51 Gb/s** 100K x8 x8 21 -
Intel
QuickAssist
介面卡 8970
8970 ~65 Gb/s ~100 Gb/s**
(**4K 封包
尺寸)
100K x16 x16 23 -

Intel® Xeon® 可擴充處理器


注意事項與免責聲明

效能結果係依配置中所示日期的測試為準,且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。

沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

您的成本和成果可能有所落差。

Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。

非 Intel 產品的最佳化程度,可能無法達到 Intel 編譯器或其他產品的 Intel 最佳化程度。

Intel 有權隨時變更各項規格及產品描述,恕不另行通知。

Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色,並非用來區別不同的處理器系列。所有處理器都支援 Intel 虛擬化技術(Intel VT-x)。

效能因使用情形、配置和其他因素而異。


產品與效能資訊

1

請前往 www.intel.com/3gen-xeon-config,使用對應的效能編號 [#] 取得完整的系統設定和效能資訊。

  • 與前一代相比,每分鐘處理的資料庫交易最多可提升至 1.64 倍 [81]
  • 與前一代相比,虛擬化效能最多可提升至 1.72 倍 [84]
  • 與前一代相比,網路與通訊工作負載平均效能提升 1.62 倍 [91]
  • 同級最佳的 3x100MHz 64T64R 設定,類似功率的巨量 MIMO 輸送量達 2 倍 [91]
  • 與前一代相比,DPDK L3 轉送強化 1.76 倍 [91]
  • 輸送量增加高達 1.63 倍,讓您可以以更高的解析度或訂閱者數量,服務相同數量的使用者 [91]
  • 與前一代相比,5G UPF 效能提高 1.42 倍 [91]
  • 與前一代相比,搭載 Intel Crypto Acceleration 加密效能最多可提升至 1.48 倍 [97]
  • 與前一代相比,雲端微服務效能提升 1.58 倍 [98]
  • 與前一代相比,HPC 效能提升 1.53 倍[108]
  • 與前一代相比,搭載 Intel Deep Learning Boost 時,影像分類的 AI 推論最多可提升至 1.56 倍 [119]
  • 與前一代相比,搭載強化 Intel Deep Learning Boost 時,AI 推論效能最多可提升至 1.74 倍 [120]
  • 世代間效能平均提升 1.46 倍 [125]
2

第 3 代 Intel Xeon Platinum 8380 CPU:8 通道、3200 MT/s (2 DPC) 與第 2 代 Intel Xeon Platinum 8280 CPU:6 通道、2666 MT/S (2 DPC) 之比較。

3

第 3 代 Intel Xeon Platinum 8380 CPU:8 通道,2 DPC (256GB DDR4) 與第 2 代 Intel Xeon Platinum 8280 CPU:6 通道,2 DPC (128GB DDR4) 之比較。

4

第 3 代 Intel Xeon Platinum 8380(CPU:64 線道 PCI Express,每個處理器 4 個)與第 2 代 Intel Xeon Platinum 8280 CPU(48 線道 PCI Express,每個處理器 3 個)的比較。

5

bfloat16 僅受 4S 與 8S Xeon 可擴充處理器支援。

6

沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

7

Intel Optane 持續性記憶體無法與 Intel SGX 搭配使用;搭載 Advanced RAS 與 Intel Optane PMem 的安全相互操作性詳細資訊,請見 intel.com。

8

基於 Intel 截至 2020 年 4 月 27 日的測試(基準線)以及 2021 年 3 月 23 日的測試(新)。
基準線組態:1 節點、1 x Intel Xeon Platinum 8280L 處理器(28 核心,2.7 GHz)、使用 Neon City 搭配單一 Intel Optane PMem 模組組態(6 x 32 GB DRAM;1 x {128 GB、256 GB、512 GB} Intel Optane PMem 模組)、ucode rev:04002F00 執行 Fedora 29 核心 5.1.18-200.fc29.x86_64、在 App Direct 模式執行 Intel Memory Latency Checker (Intel MLC) 3.8 版。
新組態:1 節點,1 x Intel Xeon 生產前 ICX-XCC 處理器(38 核心,2.0 GHz),使用 Wilson City 搭配單一 Intel Optane PMem 模組組態(8 x 32 GB DRAM;1 x {128 GB、256 GB、512 GB} Intel Optane PMem 模組),ucode rev:8d000270 執行 RHEL 8.1 核心 4.18.0-147.el8.x86_64,以及在 App Direct 模式執行 Intel MLC 3.9 版。

9

來源 – Intel;測試日期 – 2021 年 3 月 18 日
工作負載 – FIO rev 3.5,多數情況(除非有特別說明)根據隨機 512B 傳輸大小,總佇列深度為 64(QD = 8,背景工作/所有工作 = 8)工作負載,4KB 傳輸大小,總佇列深度為 32(QD = 4,背景工作/所有工作 = 8)工作負載,8KB 傳輸大小,總佇列深度為 16(QD = 4,背景工作/所有工作 = 4)工作負載。
系統組態
Intel Optane SSD P5800X
1.6TB:CPU:Intel Xeon Platinum 8380(2.30GHz、270W、每個插槽 40 核心),CPU 插槽:2,BIOS:SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200,UCODE:0X8D05A260,RAM:32GB @3200 MT/s DDR4,DIMM 插槽裝載:16 個插槽,PCIe 連接:CPU(非 PCH 通道連接),OS:Ubuntu 20.04.2 LTS,Kernel:5.4.0-67-generic,FIO 版本:3.16;NVMe 驅動程式:Inbox,C 狀態:停用,超執行緒:停用,CPU 調速程式(透過作業系統):效能模式 Intel 渦輪模式,且 P 狀態= 停用;IRQ 平衡服務(OS)= 關閉;SMP 附屬性,設定於作業系統;FIO,ioengine=io_uring。
Intel Optane SSD DC P4800X 產品規格:https://ark.intel.com/content/www/tw/zh/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3dxpoint.html

10

測試與系統配置:主機板:Intel 伺服器主機板 S2600WFT,版本:R2208WFTZS,BIOS:SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847,平台架構:x86_64,CPU:Intel Xeon Gold 6140 CPU @ 2.30GHz,CPU 插槽:2,RAM 容量:32G,RAM 型號:DDR4,OS 版本:centos-release-7-5,組建 id:1804,kernel: 4.14.74,NVMe 驅動程式:Inbox,Fio 版本:3.5,採用 G4SAC PCIe 第 4 代切換器 PCIe 卡 (Microsemi)。Intel SSD D5-P5316 使用 ACV10100 韌體測試。
最高 25 倍加速存取:比較 Intel SSD D5-P5316 與 Seagate Exos X18 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf) 之間的佇列讀取效能。
隨機讀取最多提高 38%:比較 Intel SSD D5-P5316 15.36TB (800K IOPS) 與 Intel SSD DC P4326 15.36TB (580K IOPS) 之間的 4K 隨機讀取。
循序讀取最多提高 2 倍:比較 Intel SSD D5-P5316 15.36TB (7.0 GB/s) 與 Intel SSD DC P4326 15.36TB (3.2 GB/s) 之間的 128K 佇列讀取頻寬。
不同世代比較,耐用性最多提高 5 倍:比較 Intel SSD D5-P5316 30.72TB (22,930 TBW) 與 Intel SSD DC P4326 15.36TB (4,400 TBW) 之間的耐用性(64K 隨機寫入)。
暖儲存裝置足跡最多減少 20 倍:搭載 4TB HDD 磁碟機時,需要 10 (2U) 的機架空間,才能滿載 1PB 的儲存空間。搭載 Intel SSD D5-P5316 30.72TB E1.L 或 U.2 時,則只需要 1U 的機架空間,即可滿載 1PB 的儲存空間,機架整合提升達 20 倍。