第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

促進資料中心時代的轉型。

在持續發展的數位世界中,顛覆性技術與新興技術的趨勢對於世界經濟的影響越來越大。在未來全新十年中,許多公司將更加依賴建立數位化產品、服務和體驗的能力,而組織技術和使用模式的進步也將成為大型組織的助力。

因為這股全球轉型的風潮,企業對於彈性的運算、網路和儲存之需求也迅速膨脹。基礎架構必須能夠無間斷地擴充,才能支援未來工作負載所需的立即反應以及各種各樣的效能需求。資料生成與使用量爆炸性增長、雲端規模運算快速擴展、新興的 5G 網路以及高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)促成新的使用模式,使得現今的資料中心和網路必須馬上演進,避免在競爭激烈的環境中落於人後。為了因應這些需求,便出現了佈局未來的現代化資料中心和網路架構,既可靈活變動亦可迅速擴充。

Intel® Xeon® 可擴展平台為資料中心敏捷與擴展性的飛躍演進奠定了基礎。這款處理器以其顛覆性的設計,在涵蓋運算、儲存、記憶體、網路與安全性的平台聚合與功能領域中開拓出嶄新的境界。企業與雲端和通訊服務提供者現在可以利用一個具備多種特性且功能多元的平台,來加速實現他們最有野心的數位計劃。

提高效率和降低總持有成本
Intel® Xeon® 可擴充平台適用於各種基礎架構,能支援企業以至技術運算應用程式,是專為資料中心現代化而設計,可增進營運效率進而降低總持有成本並提升使用者生產力。構建在 Intel® Xeon® 可擴展平台上的系統目標,在於提供具有增強性效能與突破性功能的敏捷服務。

催生洞見的普及效能

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器提供領先業界的工作負載最佳化平台,具備內建的 AI 加速功能,提供順暢的效能基礎,協助加速資料的轉型影響,涵蓋多雲端、智慧邊緣和後端。

  • 強化效能:多插槽核心計數密度,每個處理器最多 28 個核心,每個 8 插槽配置的平台最多 224 個核心,與第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器相比,效能、傳輸和 CPU 頻率都有所提升。
  • 具有 VNNI 和全新 bfloat16 的增強型 Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost): 增強型 Intel® Deep Learning Boost 搭載了產業首例支援 16 位元腦浮點 (bfloat16) 指令的 x86 與 Vector Neural Network Instructions(VNNI),能提供強化的人工智慧推算和訓練效能。與上一代產品相比,AI 訓練效能提升了高達 1.93 倍。1
  • 更多的 Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI):與上一代產品相比,多達六個 Intel® UPI 通道,提升了平台的可擴展性,並改善 I/O 密集工作負載的 CPU 間頻寬,在提高產出與能源效率之間提供完美的平衡。
  • 增強的 DDR4 記憶體速度和容量:記憶體子系統增強功能,包括最多支持 6 個通道的 DDR4-3200 MT/s 和 16Gb DIMM,每個插槽最高支持 256GB DDR4 DIMM。
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512(Intel® AVX-512):Intel® AVX-512 可提高應用程式中要求最嚴苛的運算任務效能和傳輸,例如模型和模擬、資料分析和機器學習、資料壓縮、視覺化和數位內容創作。從 Intel® Xeon® Gold 5300 處理器開始,現在最多可提供 2 個融合乘加運算(FMA)指令。
  • 支援 Intel® Optane™ SSD 以及 Intel® QLC 3D NAND SSD:高輸送量、低延遲、高 QoS 和超高耐用度的表現均領先業界,能夠突破資料存取的瓶頸。透過低延遲的 NVMe* 互聯、Intel 的低成本儲存軟體,以及我們最先進的 TLC 3D NAND,全新的 Intel® SSD D7-P5500 & P5600 系列,專為滿足在資料中心和邊緣部署中 AI 和分析工作負載的密集 I/O 要求。

與上一代相比,AI 的影像分類訓練效能最高可提升至 1.93 倍1

與 5 年 4 插槽平台相比,雲端資料分析效能最高可提升至 1.92 倍2

業務復原技術

具有硬體增強安全性的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器能協助防止惡意攻擊,同時保持工作負載的完整性,並降低效能成本。在休息時、使用中和飛航中均具有高可用性和加密效率,能提供受信任的資料服務交付。

  • New Intel® Platform Firmware Resilience(Intel® PFR): 以 Intel® FPGA 為基礎的解決方案,可以保護平台韌體、檢測損壞,並恢復至已知的良好狀態。3
  • Intel® Security Essentials 和 Intel® Security Libraries for Data Center(Intel® SecL - DC):透過硬體增強信任根,支援建構受信任、安全且可控制的雲端功能。3
  • Integrated Intel® QuickAssist Technology(Intel® QAT):以晶片組為基礎的硬體加速,可用於持續成長的壓縮與加密工作負載,進而提高效率,同時在伺服器、儲存裝置和網路基礎架構中,提供高達 100 GB/s 的增強資料傳輸和保護。3適用於精選 Intel® C620A 系列晶片組。

Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列
全新 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列代表的是突破性技術創新。在全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的協助下,工作負載優化技術將幫助企業從資料中擷取更多能化為具體行動的深刻見解(從雲端和資料庫,到記憶體中的分析等)。
與第一代相比,Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列平均提供了比先前高出 25% 的記憶體頻寬。4
如需進一步了解,請上 intel.com/optanepersistentmemory

靈活的服務交付

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充平台在運算、網路、儲存裝置上,帶來了創新與硬體增強的虛擬化功能,持續性記憶體對於成本效益、靈活性與可擴充的多雲端功能十分有幫助,進而能持續提供出色的企業對企業、企業對消費者的體驗。

  • Intel® Speed Select Technology(Intel® SST):Intel® Speed Select Technology(Intel® SST)集合了可配置的處理器功能,能夠最佳化處理資源,以增強工作負載效能、提高使用率,並有助於最佳化平台 TCO。適用於精選第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。
  • 支援 Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列(Intel® Optane™ PMem):透過可負擔的價格支援前所未有的系統記憶體容量,以加速工作負載處理與服務提供,進而與 DRAM 記憶體相輔相成。高達 512 GB 的個別模組容量,Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列,在 4 插槽第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充平台設計支援下,可為每個插槽提供高達 3TB 的持續性記憶體。
    • 為了提供突破性的系統記憶體容量,Intel® Optane™ 持續性記憶體可提供每個插槽最多 4.5TB 的總記憶體,與 DRAM 結合使用時,僅可支援 18TB 的總系統記憶體(僅在 4 插槽設計中支援)。
    • 與第一代相比,Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列平均提供了比先前高出 25% 的記憶體頻寬。4
  • Intel® Infrastructure Management Technologies:Intel Infrastructure Management Technologies 是一個資源管理框架,包括用於平台等級偵測、報告和配置的 Intel® Resource Director Technology(Intel® RDT)和 Intel® 虛擬化技術(Intel® VT)。這種硬體增強的資源監視、管理和控制,能夠協助實現更強大的資料中心資源效率、利用率和安全性。
  • Application Device Queues(ADQ):Application Device Queues 是 Intel® 乙太網路 800 系列網路介面卡上的一項開放技術,可提供應用程式專屬且無競爭的順暢流量,因為這些佇列中沒有其他應用程式在共用流量。
  • Intel® Stratix® 10 NX FPGA:Intel® Stratix® 10 NX FPGA 專為需要在多節點間即時評估多變量的 AI 應用程式而設計,可為自然語言處理和金融欺詐監測等工作負載提供出色的效能。這種靈活的 FPGA 可以透過封裝高頻寬記憶體、加速矩陣和向量運算以及經整合的高輸送量網路,來提供加速 AI 運算,並且可以隨著模型變化與規模,進行重新編程與最佳化。

運用 Intel® Select 解決方案加速實現價值
在現今複雜多端的資料中心內,硬體與軟體基礎架構並非「一套行天下」。Intel® Select 解決方案 (Intel® Select Solutions) 提供經過嚴格效能標竿測試與驗證的解決方案,專為真實效能而最佳化。這些解決方案可加速在 Intel® Xeon® 處理器上部署基礎架構,適合用於現今的進階分析、混合雲、儲存和網路通訊等方面的關鍵工作負載。

Intel® Select 解決方案由解決方案合作夥伴提供,並且經過 Intel 嚴格的品質、效能和安全性標準驗證。

如果要深入了解採用全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的 Intel® Select 解決方案,請到 intel.com/selectsolutions

內建 AI 效能搭配增強 Intel® Deep Learning Boost,現在還支援 bfloat16

創新的演算法、新的資料來源與數量龐大的資料以及運算和儲存技術的進步,推動現今的科學發現。機器學習、深度學習和人工智慧將大規模運算的功能與數量龐大的資料結合起來,推動新一代的應用,例如自主性系統和自動駕駛車輛。

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的目標,是能夠靈活地在與現有工作負載相同的硬體上,執行複雜的 AI 工作負載。增強的 Intel® Deep Learning Boost 功能(是業界首創支援腦浮點 16 位元(blfoat16)數值格式和向量神經網路指令(VNNI)的 x86)提供增強的人工智慧推理和訓練效能。與上一代產品相比,AI 訓練效能提高至 1.93 倍,而 AI 影像分類的效能提高至 1.87 倍。1 5全新的 bfloat16 處理支援對於醫療保健、金融服務和零售業的 AI 訓練工作負載等重視傳輸量和準確性的領域都有幫助,例如視覺、自然語言處理(NLP)和強化學習(RL)。與上一代產品相比,具有 bfloat16 的 Intel® Deep Learning Boost 為自然語言處理提供了 1.7 倍的 AI 訓練效能。6第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器有助於在整個資料中心的邊緣和後端提供完整 AI 的能力。

區段

  • 企業和政府
  • 雲端服務供應商
  • 醫療
  • 金融服務
  • 零售

AI 創新技術重點

  • Intel® Xeon® Platinum 8300 處理器
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列
  • 增強 DDR 效能提升至 3200 MT/s
  • Intel® Deep Learning Boost,現在搭載 bfloat16
  • 更多 Intel® Ultra Path Interconnect(Intel® UPI)與上一代產品的比較
  • Intel® 進階向量擴充指令集 512 (Intel® Advanced Vector Extensions 512)
  • Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) Host Fabric Interface
  • Intel® Optane™ SSD

如果要了解更多關於 Intel® Xeon® 可擴充處理器內建 AI 效能和加速的資訊,請前往 ai.intel.com

與上一代相比,AI 的影像分類推斷效能提升至 1.87 倍5

與上一代相比,AI 的自然語言處理訓練效能提升至​1.7 倍6

與上一代相比,AI 的自然語言處理推斷效能提升 1.9 倍7

為雲端、分析和關鍵任務提供增強的每一節點效能

雲端和企業客戶極欲從眼前掌握到的爆量資料流中擷取出價值,透過快速的深入分析形擬定其商業計劃。企業中傳統和新興的各項應用,包括預測式分析、機器學習、高效能運算和任務關鍵使用,都需要全新等級、功能強大的運算功能和大規模分層的資料儲存容量。現代化的資料中心採用合流和整體的方式建構,可彈性交付新服務並降低現今的基礎架構資產之總持有成本,並且提供一個最順暢且可擴充的途徑來實現一個自我治理的混合型資料中心。

Intel® Xeon® 可擴充平台透過未來導向的平台,為企業提供下一代功能,在資料驅動的混合雲端時代服役,同時有助於改善日常營運。這個多功能平台為運算量大且對延遲敏感的應用程式帶來了顛覆性的運算效能,以及記憶體和 I/O 的進步。以 Intel® Xeon® 可擴充平台為基礎構建的平台,結合創新的 Intel® Optane™ SSD 和 Intel® QLC 3D NAND SSD 來管理跨儲存、快取和記憶體的大量資料,並且已經準備好因應資料和雲端時代的強烈需求。

區段

  • 企業和政府
  • 雲端服務供應商
  • 製造
  • 生命科學
  • 石油與天然氣
  • 金融服務

雲端創新技術重點

  • Intel® Xeon® Platinum 8300 和 Gold 6300 處理器
  • Intel® Optane™ 持續性記憶體 200 系列
  • 更多 Intel® Ultra Path Interconnect 與上一代的比較
  • Intel® Deep Learning Boost,現在搭載 bfloat16
  • 在 8 個插槽組態中每個節點最多可達 224 核心
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512,現在以 2 FMA 搭載於 Intel® Xeon® Gold 5300 處理器中
  • Intel® Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
  • Intel® Optane™ SSD

如需了解更多關於第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器帶給雲端、分析和關鍵任務使用上的好處,請前往 intel.com/cloud

與 5 年的 4 插槽平台相比,每分鐘可處理的 OLTP 資料庫交易提升至 1.98 倍8

可擴充設計中每個節點的增強 VM 密度功能

數位服務的快速成長推動了公共和私人資料中心對虛擬機器(VM)的更多需求。為了提高資料中心的容量和效率,IT 組織不斷尋求提高 VM 效能和密度,讓每台伺服器載入越來越多的 VM。

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充平台包含了專屬設計的處理器,以提高每個節點的 VM 密度,並在橫跨 5 代的 Intel® Xeon® 處理器和平台間進行 VM 的無縫轉移。這個多功能平台可在處理器、記憶體、儲存裝置和 I/O 上實現更高的資源利用率,同時透過故障轉移和修復解決方案遵循服務級別協議。企業可以利用 Intel® Xeon® 可擴充平台,透過將更多應用程式整合到效能更高的伺服器上以提升 TCO,進而將空間、電源、散熱和維護成本最佳化。建構於 Intel® Xeon™ 可擴充平台的平台與 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列相結合,可快速配置 VM 以改善基礎架構的敏捷性和可擴充性,使企業能提高配置靈活性,實現負載平衡、峰值工作負載管理、測試和開發及系統維護。

區段

  • 企業和政府
  • 雲端服務供應商

VM 密度重點

  • Intel® Xeon® Platinum 8300 處理器
  • Intel® Optane 持續性記憶體 200 系列
  • 增強 DDR 效能可提升至 3200 MT/s
  • 更多 Intel® Ultra Path Interconnect 與上一代的比較
  • Intel® Deep Learning Boost,現在搭載 bfloat16
  • 在 8 個插槽組態中每個節點最多可達 224 核心
  • Intel® 進階向量擴充指令集 512 (Intel® Advanced Vector Extensions 512)
  • Intel® Omni-Path Architecture Host Fabric Interface
  • Intel® Optane SSD

如需了解第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器為 VM 密度使用帶來的更多優勢,請前往 intel.com/csp

與 5 年 4 插槽平台相比,VM 最高可提升至 2.2 倍9

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器概覽

Intel® Xeon® Platinum 8300 處理器是安全、靈活、混合雲資料中心的基礎。這些處理器具有以硬體為基礎的增強安全性和出色的多插槽處理效能,可用於關鍵任務、即時分析、機器學習、人工智慧和多雲端工作負載。3透過可信任的硬體增強資料服務交付,這些處理器可改善 I/O、記憶體、儲存裝置和網路技術,使其化為能帶來具體行動的深刻見解。
全新 Intel® Xeon® Platinum 8300 處理器專為高級分析、人工智慧和高密度基礎架構設計,可提供更高等級的效能、平台功能和領先業界的工作負載加速功能。

  • 每個 Intel® Xeon® 可擴充處理器最多達 28 個核心
  • 每個處理器 6 個記憶體通道,最高 3200 MT/s(1 DPC)
  • 搭載 Intel® Deep Learning Boost,現已配備 bloat16 和 VNNI,提供增強 AI 推斷加速和效能

Intel® Xeon® Gold 6300 和 5300 處理器透過支援更高的記憶體速度、增強記憶體容量和最高 4 插槽的可擴充性,提供了更高效能、增強記憶體功能、硬體增強安全性和工作負載加速。這些處理器針對需求較嚴苛的主流資料中心、多雲端運算,以及網路和儲存工作負載最佳化。具有多達 4 個插槽的可擴充性,適合廣泛用於各種工作負載。

單插槽和雙插槽平台的 Intel® Xeon® 可擴充處理器
全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器率先在支援四插槽和八插槽設計的平台上推出。Intel 即將宣布其他的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,以支援單插槽和雙插槽平台設計。這些處理器將在 2020 年和未來成為主流伺服器用例,提供新一代平台和技術進步。
為了持續增強雙插槽伺服器的效能,Intel 於 2020 年 2 月推出了全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,為 Intel® Xeon® Gold、Silver 和 Bronze 處理器提供了增強的效能和價值。請造訪 newsroom.intel.com/news/xeon-scalable-5g-network-portfolio-launch/,取得更多關於全新第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的資訊。

工作負載指引

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器具有廣泛的用途。處理器特性包括核心數、基本和渦輪加速頻率、記憶體配置和工作負載加速器,例如 Intel® Deep Learning Boost 和 Intel® Speed Select Technology,能以更佳的效能支援某些工作負載和服務。此工作負載指引提供您作為資源使用,可協助您探索全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。

  Intel® Deep Learning Boost(AI 訓練) Intel® Deep Learning Boost(AI 推算) 記憶體式資料庫 VM 密度 對延遲敏感/高頻
IaaS / DB SW 成本最佳化 / 一般運算

充足記憶體

最高可達 4.5TB/插槽

Intel® Speed Select Technology
Intel® Xeon® Platinum 8380HL 處理器    
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Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器
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Intel® Xeon® Platinum 8376HL 處理器    
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Intel® Xeon® Platinum 8376H 處理器
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Intel® Xeon® Platinum 8354H 處理器
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Intel® Xeon® Platinum 8353H 處理器                
Intel® Xeon® Gold 6348H 處理器      
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Intel® Xeon® Gold 6328HL 處理器            
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Intel® Xeon® Gold 6328H 處理器        
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Intel® Xeon® Gold 5320H 處理器          
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Intel® Xeon® Gold 5318H 處理器
         
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全新 Intel® Speed Select Technology(Intel® SST)功能

Intel® Speed Select Technology 的功能組合,可讓您對處理器效能進行更精細的控制,以最佳化總擁有成本。搭載 Intel® SST 後,一台伺服器便能執行更多作業, 成就超過往常。
Intel® Speed Select Technology ── 核心能力(Intel® SST-CP)
專為工作負載而設計,這些工作負載得益於處理器核心子集中較高的基本頻率,而其餘核心上較低的基本頻率,所有這些都可以在所有核心上保持最大渦輪加速頻率。
Intel® Speed Select Technology ── 渦輪加速頻率(Intel® SST-TF)
專為工作負載而設計,這些工作負載得益於處理器核心子集中較高的渦輪加速頻率,而其餘核心上較低的渦輪加速頻率,所有這些都可以在所有核心上保持最大基本頻率。
全新 Intel® Xeon® Gold 6328HL、6328H 和 5320H 處理器支援 Intel® SST-CP 和 Intel® SST-TF 功能。

第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 SKU

如需最新資訊,請造訪 intel.com/xeon 或 ark.intel.com

處理器識別碼
核心/執行緒
TDP(瓦特) 處理器快取
處理器基礎頻率(GHz) 最大渦輪加速頻率(GHz) 快取記憶體 (MB) 記憶體容量 HL/H SKU 尾碼

PLATINUM 8380HL

 

28/56 250 38.5 MB 2.9 4.3 38.5 4.5 TB / 1.12 TB
PLATINUM 8380H
PLATINUM 8376HL 28/56 205 35.75 MB 2.6 4.3 38.5 4.5 TB / 1.12 TB
PLATINUM 8376H
PLATINUM 8354H 18/36 205 24.75 MB 3.1 4.3 24.75 1.12 TB
PLATINUM 8353H 18/36 150) 24.75 MB 2.5 3.8 24.75  1.12 TB
GOLD 6348H 24/48 165 33 MB 2.3 4.2 33 1.12 TB
GOLD 6328HL 16/32 165 22 MB 2.8 4.3 22 4.5 TB / 1.12 TB
GOLD 6328H
GOLD 5320H 20/40 150) 27.5 MB 2.4 4.2 27.5 1.12 TB
GOLD 5318H 18/36 150) 24.75 MB 2.5 3.8 24.75 1.12 TB
  Intel® Xeon® Gold 處理器(5300 系列)
Intel® Xeon® Gold 處理器(5300 系列)
Intel® Xeon® Platinum 處理器(8300 系列)
支援最高核心數
20 核心
24 核心 28 核心
最高支援頻率 3.3 GHz 3.7 GHz 4.3 GHz
支援 CPU 插槽數量 高達 4 個 高達 4 個 最高 8
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) 6 6 6
Intel® UPI 速度 10.4 GT/s 10.4 GT/s 10.4 GT/s
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA
最高記憶體速度支援(DDR4) 2666 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s (1 DPC)
2933 MT/s (2 DPC)
每插槽支援的最高記憶體容量 1.12 TB 1.12 TB, 4.5 TB 1.12 TB, 4.5 TB
Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)搭載向量神經網路指令 (VNNI)和 16 位元腦浮動點(bfloat16)數字格式處理  x x x
Intel® Optane 持續性記憶體模組支援(僅限 4 插槽設計) x x x
Intel® Omni-Path 架構(Intel® OPA)(獨立 PCI Express 卡) x x x
Intel® QuickAssist Technology(Intel® QAT)(已整合於精選晶片中) x x x
Intel® QuickAssist 技術支援(獨立 PCI Express 卡) x x
Intel® Optane SSD 支援 x x x
Intel® DC SSD 支援 (3D NAND) x x x
PCI Express 3(每個處理器 48 通道) x x x
Intel® QuickData Technology(或 Intel® Quick Data Technology)(CBDMA) x x x
非透明橋接 (NTB) x x x
Intel® 渦輪加速技術 2.0 x x x
Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術) x x
節點控制器支援   x x
可靠性、可用性與服務性 (RAS) 能力 標準 進階 進階
Intel® Run Sure 技術   x x
Intel® Speed Select Technology(Intel® SST) – 功能包括 Intel® SST Core Power(SST-CP)和 Intel® SST Turbo Frequency(SST-TF) x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies x x x
Intel® 資源控管技術 (Intel® Resource Director Technology,Intel® RDT) x x x
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) x x x
Intel® 虛擬化技術 x x x
Intel® Speed Shift Technology x x x
Intel® Node Manager 4.0 x x x
模式型執行控制 x x x
針對虛擬化的時間戳記計數器擴展 (TSC) x x x
Intel® Security Libraries for Data Center (Intel® SecL - DC) x x x
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) x x x
Intel® Key Protection Technology (Intel® KPT) 與整合式 Intel® QAT x x x
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) x x x
具備 One-Touch 啟動功能(OTA)的 Intel® Trusted Execution Technology(Intel® TXT) x x x
產品名稱
SKU 壓縮 加密 RSA
Intel® C621A 晶片組 
LBG-1G
搭配 Intel QuickAssist 技術的 Intel® C627A 晶片組
LBG-T
~65 Gb/s 100 Gb/s
100K Ops/s
搭配 Intel QuickAssist 技術的 Intel® C629A 晶片組 LGB-C ~75-80 GB/s 100 Gb/s

Intel® Xeon® 可擴充處理器


注意事項與免責聲明

效能測試中使用的軟體與工作負載,可能只有針對 Intel 微處理器的效能最佳化。

效能測試 (例如 SYSmark 與 MobileMark) 使用特定的電腦系統、元件、軟體、作業及功能進行評量。這些因素若有任何異動,均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據,協助您充分評估欲購買產品的性能,包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。如需更完整的資訊,請造訪 www.intel.com/benchmarks

效能結果係依配置中所示日期的測試為準,且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

您的成本和成果可能有所落差。

Intel® 技術可能需要搭配啟用的硬體、軟體或服務啟動。

僅支援所選 SKU。

© Intel Corporation.Intel、Intel 標誌、Intel Inside、Intel Inside 標誌、Intel® Optane、Stratix® 和 Xeon® 是 Intel 公司或其子公司的商標。

*其他名稱與品牌可能業經宣告為他人之財產。


產品與效能資訊

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支援 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與 BF16 的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器相較於前世代產品,使用 ResNet50 影像分類輸送量的 AI 訓練效能為 1.93 倍──新組態:1-節點,Intel Reference Platform (Cooper City) 上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產,28 核,250W),總記憶體容量為 384 GB(24 插槽/16 GB/3200),ucode 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,ResNet-50 v 1.5 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c9 9a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Imagenet 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,BF16,BS=512,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。基準:1-節點,Intel Reference Platform (Lightning Ridge) 上 4x Intel® Xeon® Platinum 8280 處理器,總記憶體容量為 768 GB(24 插槽/32 GB/2933),ucode 0x4002f00,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,ResNet-50 v 1.5 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Imagenet 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,FP32,BS=512,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。

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相較於使用 5 年的 4 插槽平台,全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器於雲端資料分析使用模式的效能為 1.92 倍──新組態:1-節點, Intel 參考平台 (Cooper City) 上 4x 第 3 代Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產 28 核,250W),總記憶體容量 1536 GB(48 插槽/32 GB/3200 (@2933)),微碼 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 18.04.4 LTS,5.3.0-53-generic,1x Intel 240GB SSD OS 磁碟機,4x P4610 3.2TB PCIe NVMe*,4 x 40 GbE x710 雙連接埠,CloudXPRT vCP──資料分析、Kubernetes、Docker、Kafka、MinIO、Prometheus、XGBoost 工作負載,Higgs 資料集,Intel 於 2020 年 5 月 27 進行的測試。基準:1-節點,Intel 參考平台 (Brickland) 上 4x Intel® Xeon® 處理器 E7-8890 v3,總記憶體容量 1024 GB(64 插槽/ 16GB / 1600),微碼 0x0000016,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 18.04.4 LTS,5.3.0-53-generic,1x Intel 400GB SSD OS 磁碟機,4x P3700 2TB PCIe NVMe*,4 x 40 GbE x710 雙連接埠,CloudXPRT vCP──資料分析、Kubernetes、Docker、Kafka、 MinIO、Prometheus、 XGBoost 工作負載,Higgs 資料集,Intel 於 2020 年 5 月 27 日進行的測試。

3

沒有電腦系統能提供絕對的安全性。

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基準線:1 節點,1x Intel® Xeon® 8280L,28 核心 @ 2.7 GHz 處理器,使用 Neon City 搭配單個 PMem 模組組態(6x32GB DRAM;1x{128GB、256GB、512GB} Intel® Optane™ PMem 100 系列模組,15W)ucode Rev:04002F00 執行 Fedora 29 核心 5.1.18-200.fc29.x86_64,在 App Direct 執行 MLC 版本 3.8。來源:2020ww18_CPX_BPS_DI。由 Intel 測試,測試日期為 2020 年 4 月 27 日。新組態:1-節點, 1x Intel® Xeon® 未量產 CPX6 28 核 @ 2.9GHz 處理器,使用 Cooper City 搭配單個 PMem 模組組態(6x32GB DRAM;1x{128GB, 256GB, 512GB} Intel® Optane™ PMem 200 系列模組, 15W),ucode 未量產執行 Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64,在 App-Direct 執行 MLC 版本 3.8 。來源:2020ww18_CPX_BPS_BG。由 Intel 測試,測試日期為 2020 年 3 月 31 日。

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支援 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與 BF16 的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器相較於使用 FP32 的前世代產品,使用 ResNet50 影像分類輸送量的 AI 推斷效能為 1.87 倍──新組態:1-節點,Intel 參考平台 (Cooper City) 上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產,28 核,250W) ,總記憶體容量為 384 GB(24 插槽/16 GB/3200),ucode 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,ResNet-50 v 1.5 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c9 9a, Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Imagenet 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,BF16,BS=56,4 個執行體,28 核心/執行體,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。基準:1-節點,Intel 參考平台 (Lightning Ridge) 上 4x Intel® Xeon® Platinum 8280 處理器,總記憶體容量為 768 GB(24 插槽/32 GB/2933),ucode 0x4002f00,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,ResNet-50 v 1.5 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Imagenet 資料集, oneDNN 1.4,FP32, BS=56,,4 個執行體,28 核心/執行體,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。

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支援 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與 BF16 的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器相較於前世代產品,使用 BERT 自然語言處理輸送量的 AI 訓練效能為 1.7 倍──新組態:1-節點,Intel 參考平台 (Cooper City) 上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產 28 核,250W),總記憶體容量為 384 GB(24 插槽/16 GB/3200),ucode 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,BERT-Large (QA) 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Squad 1.1 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,BF16,BS=12,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。基準:1-節點,Intel 參考平台 (Lightning Ridge) 上 4x Intel® Xeon® Platinum 8280 處理器,總記憶體容量為 768 GB(24 插槽/32 GB/2933),ucode 0x4002f00,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,BERT-Large (QA) 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Squad 1.1 資料集,oneDNN 1.4,FP32,BS=12,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。

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支援 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與 BF16 的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器相較於使用 FP32 的前世代產品,使用 BERT 自然語言處理輸送量的 AI 推斷效能為 1.9 倍──新組態:1-節點, Intel 參考平台(Cooper City)上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產,28 核,250W),總記憶體容量為 384 GB(24 插槽/16 GB/3200),ucode 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,BERT-Large (QA) 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615de d0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1,Squad 1.1 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,BF16,BS=32,4 個執行體,28 核心/執行體,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。基準:1-節點,Intel 參考平台 (Lightning Ridge) 上 4x Intel® Xeon® Platinum 8280 處理器,總記憶體容量為 768 GB (24 插槽/ 32 GB/ 2933),ucode 0x4002f00,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Ubuntu* 20.04 LTS,Linux* 5.4.0-26,28,29-generic,Intel 800GB SSD OS 磁碟機,BERT-Large (QA) 輸送量,https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base,commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a,Modelzoo:https://github.com/IntelAI/models/── b v1.6.1,Squad 1.1 資料集,oneAPI 深度神經網路資料庫 (oneDNN) 1.4,FP32,BS=32,4個執行體,28 核心/執行體,Intel 於 2020 年 5 月 18 日進行的測試。

8

相較於使用 5 年的 4 插槽平台,第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器平台每分鐘可處理高達 1.98 倍的的 OLTP 資料庫交易量──新組態:1-節點,Intel 參考平台 (Cooper City) 上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器(未量產 28 核,250W),總記憶體容量為 768 GB (24 插槽/32 GB/3200),微碼 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Red Hat* 8.1, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64,1x Intel 240GB SSD OS 磁碟機,2x6.4T P4610 for DATA, 2x3.2T P4610 for REDO,1Gbps NIC,HammerDB 3.2,熱門商用資料庫,Intel 於 2020 年 5 月 13 日進行的測試。基準:1-節點, Intel 參考平台 (Brickland) 上 4x Intel® Xeon® 處理器 E7-8890 v3 ,總記憶體容量為 1024 GB(64 插槽/16 GB/1600),微碼 0x16,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 Red Hat* 8.1,4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64,1x Intel 800GB SSD OS 磁碟機,1 x 6T P3700 for DATA,1x1.6T P3700 for REDO,1 Gbps NIC,HammerDB 3.2,熱門商用資料庫,Intel 於 2020 年 4 月 20 日進行的測試。

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相較於使用 5 年的 4 插槽平台,全新第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充平台搭配 Intel® SSD 資料中心產品可支援的虛擬機器達 2.2 倍──新組態:1-節點,Intel 參考平台 (Cooper City) 上 4x 第 3 代 Intel® Xeon® Platinum 8380H 處理器 (未量產 28 核,250W),總記憶體容量 1536 GB(48 插槽/32 GB/3200 (@2933)),微碼 0x700001b,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 RHEL-8.1 GA,4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64,1x Intel 240GB SSD OS 磁碟機,4x P4610 3.2TB PCIe NVMe*,4 x 40 GbE x710 雙埠,虛擬化工作負載,Qemu-kvm 2.12 (inbox),WebSphere 8.5.5,DB2 v9.7,Nginx 1.14.1,Intel 於 2020 年 5 月 20 日進行的測試。基準:1-節點, Intel 參考平台 (Brickland) 上 4x Intel® Xeon® 處理器 E7-8890 v3,總記憶體容量為 1024 GB(64 插槽/16GB/ 1600),微碼 0x0000016,啟用超執行緒,啟用渦輪加速,搭載 RHEL-8.1 GA,4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64,1x Intel 240GB SSD OS 磁碟機,4x P3700 2TB PCIe NVMe*,4 x 40 GbE x710 雙埠,虛擬化工作負載,Qemu-kvm 2.12 (inbox),WebSphere 8.5.5,DB2 v9.7,Nginx 1.14.1,Intel 於 2020 年 5 月 20 日進行的測試。