Intel® 乙太網路連線 C827-IM1
Intel® 乙太網路連線 C827-IM1
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關鍵元件
狀態
Launched
推出日期
Q4'17
預定停產
1H'32
TDP
2.6 W
建議客戶價格
$60.00
支援的作業系統
作業溫度範圍
-40°C to 105°C
最高作業溫度
105 °C
最低作業溫度
-40 °C
提供新設計的到期日期
Friday, January 1, 2027
補充資訊
提供嵌入式選項
否
資料表
描述
The Intel C827-IM device is a fully integrated single chip Ethernet transceiver that
supports 25 GbE full-duplex transmission, over a variety of media including optics, passive copper
cables and backplanes.
supports 25 GbE full-duplex transmission, over a variety of media including optics, passive copper
cables and backplanes.
產品簡介
網路規格
連接埠配置
Quad
每一連接埠的資料速率
25GbE
支援的介面
SFI, KR, KR4, XAUI, KX, SGMII, XLAUI, KR2, CR2, CR4, CAUI, CPRI
封裝規格
封裝大小
14mm x 14mm
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。