Intel® Omni-Path Director Class 交換器 (Intel® OP Director Class 交換器) 是以 Intel 的新一代 48 個 Radix 交換器矽晶片為基礎,有許多創新功能,可提供適用於小型和大型架構的最理想效能。這兩種交換器模組都是高密度的外型規格設計,可支援最高 768 100 Gb/s 連接埠(短身 20U 體積)。Intel OP Director Class 交換器 100 系列採用隨邊緣交換器、主機介面卡和軟體一併模組化的設計,可讓客戶量身打造其系統配置以符合目前和未來的需求。

套用的篩選條件

Intel® Omni-Path Director Class 交換器 100 系列 6 插槽基底 1MM

  • 288 外部連接埠數量
  • 2 包含電源供應器數量
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Intel® Omni-Path Director Class 交換器 100 系列 24 插槽基底 1MM

  • 1152 外部連接埠數量
  • 6 包含電源供應器數量
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最佳化和增強功能

雖然與現有技術類似,增強的 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 可克服大型叢集的擴充挑戰。這些增強功能包括:

高速訊息傳輸的輸送量

Intel® Omni-Path 架構的設計支援來自網狀架構之中每個節點的高速訊息傳輸流量。隨著 Intel® Xeon® 處理器和 Intel® Xeon Phi™ 處理器中不斷增加的處理能力和核心數量,代表網狀架構必須支援高頻寬以及高速訊息傳輸的輸送量。

48 埠交換器 ASIC

Intel® OPA 交換器 48 埠設計提供改善的網狀架構擴充性、縮短延遲、增加密度,以及降低成本和耗電量。事實上,48 埠 ASIC 可啟用最高 27,648 個節點的 5 段配置,或超過目前 InfiniBand* 解決方案可提供的 2.3 倍。視網狀架構大小而定,這會讓典型 Fat Tree 配置中的結構基礎架構需求減少百分之 50 以上,因為需要的交換器、纜線、機架和電力比現今的 36 埠交換器 ASIC 所需的數量更少。

具確定性的延遲

Intel® OPA 中的功能有助於最小化小型訊息上之大型最大傳輸單元 (MTU) 的負面效能影響,而且有助於當大型訊息(通常儲存)在網狀架構中同步傳輸時,為行程間通訊 (IPC) 訊息(例如訊息傳遞介面 (MPI) 訊息)維持一致的延遲。這可讓 Intel® OPA 略過優先順序較低的大型封包,以允許優先順序較高的小型封包,在網狀架構之中產生較可預測的低延遲。

增強的端對端可靠性

Intel® Omni-Path 架構也提供高效率的偵測和錯誤修正,預期比 InfiniBand 標準中所定義的前向錯誤更正 (FEC) 更有效率。增強功能包括偵測的零負載,而且如果需要修正,只須從上一個連結(而不是一路從傳送節點)重新傳輸封包,這可讓修正的額外延遲近乎於零。

Intel® Scalable System Framework (Intel® SSF) 的元素

使用面面俱到、可擴展、彈性靈活的系統設計來支援運算密集與資料密集的工作負載,豐富您的分析資訊。

運算

Intel® Xeon® 處理器與 Intel® Xeon Phi™ 處理器包含各種尖端技術,有助於提升平行處理輸送量與整體效能,同時減少能源消耗。

Intel® Xeon Phi™ 產品

Intel® Xeon® 處理器 E5 產品

記憶體與儲存

探索 Intel® Enterprise Edition for Lustre* 軟體如何發揮 Lustre* 平行檔案系統的效能與規模擴展,以及 Intel® 固態硬碟資料中心產品如何提升儲存效能,達到新高。

Intel® 固態硬碟資料中心產品

Intel® Enterprise Edition for Lustre* 軟體

結構

Intel® Omni-Path 架構提供擴展與成本優勢,隨著每一代 Intel 平台推出,優勢也會增強。

Intel® Omni-Path 架構

軟體

使用 Intel® HPC Orchestrator 協助貴公司加速資訊分析,透過可靠的高效能運算 (HPC) 系統管理軟體達到高效率。使用 Intel 的軟體開發者工具,提高應用程式效能。

Intel® HPC Orchestrator

適用於 HPC 的 Intel® 軟體工具

Intel® Omni-Path 架構的效能標竿


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