Intel® Omni-Path Director Class 交換器產品

Intel® Omni-Path Director Class 交換器 (Intel® OP Director Class 交換器) 是以 Intel 的新一代 48 個 Radix 交換器矽晶片為基礎,有許多創新功能,可提供適用於小型和大型架構的最理想效能。這兩種交換器模組都是高密度的外型規格設計,可支援最高 768 100 Gb/s 連接埠(短身 20U 體積)。Intel OP Director Class 交換器 100 系列採用隨邊緣交換器、主機介面卡和軟體一併模組化的設計,可讓客戶量身打造其系統配置以符合目前和未來的需求。

套用的篩選條件

Intel® Omni-Path Director Class 交換器 100 系列 6 插槽基底 1MM

  • 288 外部連接埠數量
  • 2 包含電源供應器數量
立即比較

Intel® Omni-Path Director Class 交換器 100 系列 24 插槽基底 1MM

  • 1152 外部連接埠數量
  • 6 包含電源供應器數量
立即比較