立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
產品集合
Intel® Omni-Path 交換器產品
推出日期
Q4'15
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
包含機架滑軌
外部連接埠數量
288
作業溫度 (最高)
40 °C
作業溫度範圍
5°C to 40°C
作業溫度 (最低)
5 °C

補充資訊

描述
Intel® OPA Director Class Switch 100 Series, supporting up to 6 leaf modules, 7U form factor, supports up to 4 power supplies and 2 management modules

網路規格

每一連接埠的資料速率
100Gbps

評論

最佳化和增強功能

雖然與現有技術類似,增強的 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 可克服大型叢集的擴充挑戰。這些增強功能包括:

高速訊息傳輸的輸送量

Intel® Omni-Path 架構的設計支援來自網狀架構之中每個節點的高速訊息傳輸流量。隨著 Intel® Xeon® 處理器和 Intel® Xeon Phi™ 處理器中不斷增加的處理能力和核心數量,代表網狀架構必須支援高頻寬以及高速訊息傳輸的輸送量。

48 埠交換器 ASIC

Intel® OPA 交換器 48 埠設計提供改善的網狀架構擴充性、縮短延遲、增加密度,以及降低成本和耗電量。事實上,48 埠 ASIC 可啟用最高 27,648 個節點的 5 段配置,或超過目前 InfiniBand* 解決方案可提供的 2.3 倍。視網狀架構大小而定,這會讓典型 Fat Tree 配置中的結構基礎架構需求減少百分之 50 以上,因為需要的交換器、纜線、機架和電力比現今的 36 埠交換器 ASIC 所需的數量更少。

具確定性的延遲

Intel® OPA 中的功能有助於最小化小型訊息上之大型最大傳輸單元 (MTU) 的負面效能影響,而且有助於當大型訊息(通常儲存)在網狀架構中同步傳輸時,為行程間通訊 (IPC) 訊息(例如訊息傳遞介面 (MPI) 訊息)維持一致的延遲。這可讓 Intel® OPA 略過優先順序較低的大型封包,以允許優先順序較高的小型封包,在網狀架構之中產生較可預測的低延遲。

增強的端對端可靠性

Intel® Omni-Path 架構也提供高效率的偵測和錯誤修正,預期比 InfiniBand 標準中所定義的前向錯誤更正 (FEC) 更有效率。增強功能包括偵測的零負載,而且如果需要修正,只須從上一個連結(而不是一路從傳送節點)重新傳輸封包,這可讓修正的額外延遲近乎於零。

Intel® Omni-Path 架構的效能標竿


檢視完整的速度、效能與組態規格。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。