專為高效能運算 (HPC) 設計的 Intel® Omni-Path Host Fabric Interface (Intel® OP HFI) 採用先進的無連線設計,提供可隨高節點和核心數量擴充的效能,是最嚴苛的應用環境的理想選擇。Intel OP HFI 支援每個連接埠 100 Gbps,也就是說,每個 Intel OP HFI 連接埠可提供每個連接埠最高 25 GBps(雙向頻寬)。Intel OP HFI 中使用的相同 ASIC 也將整合至未來的 Intel® Xeon® 處理器,並用於第三方產品。

套用的篩選條件

Intel® Omni-Path Host Fabric Interface 介面卡 1 埠 PCIe x8

  • 1 外部連接埠數量
  • 58Gbps 每一連接埠的資料速率
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Intel® Omni-Path Host Fabric Interface 介面卡 1 埠 PCIe x16

  • 1 外部連接埠數量
  • 100Gbps 每一連接埠的資料速率
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最佳化和增強功能

大部分的改善 HPC 應用程式效能以及擴充時的端對端低延遲來自下列增強功能:

增強的 Performance Scaled Messaging (PSM)。

透過運用增強的新一代 Performance Scaled Messaging (PSM) 程式庫,網狀架構的應用程式檢視(以及相容的應用層級軟體)大量源自於 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 所展示的擴充性。此架構獲得美國能源部 (US Department of Energy) 與其他單位的主要部署,可為其擴充性優勢的實證。相較於使用動詞,PSM 專為訊息傳遞介面 (MPI) 設計,而且極為輕巧(使用者空間程式碼的十分之一)。相較於使用 InfiniBand* 動詞 (Verb),這會達到超高的 MPI 和分割全域位址空間(Partitioned Global Address Space,簡稱 PGAS)訊息傳輸速率(簡短訊息效率)。

「無連線」訊息路由。

以無連線設計為基礎的 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 不會在節點、核心或程序之間建立連線位址資訊,而傳統實作會在介面卡的快取記憶體中維持此資訊。因此,無連線設計提供獨立於擴充或訊息夥伴之外的一致延遲。此實作在大型節點或核心數量叢集上提供更大的擴充效能潛力,並在擴充叢集中的應用程式時同時維持端對端低延遲。

Intel® Omni-Path 架構的效能標竿


檢視完整的速度、效能與組態規格。

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