立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
產品集合
Intel® Omni-Path Host Fabric 介面卡產品
推出日期
Q4'15
保固期限
3 yrs
外部連接埠數量
1
作業溫度 (最高)
55 °C
作業溫度範圍
0°C to 55°C
作業溫度 (最低)
0 °C

補充資訊

描述
Intel® OPA Single-port PCIe x8 Adapter, Low Profile and Std Height Brackets

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0

網路規格

連接埠配置
Single
每一連接埠的資料速率
58Gbps

評論

最佳化和增強功能

大部分的改善 HPC 應用程式效能以及擴充時的端對端低延遲來自下列增強功能:

增強的 Performance Scaled Messaging (PSM)。

透過運用增強的新一代 Performance Scaled Messaging (PSM) 程式庫,網狀架構的應用程式檢視(以及相容的應用層級軟體)大量源自於 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 所展示的擴充性。此架構獲得美國能源部 (US Department of Energy) 與其他單位的主要部署,可為其擴充性優勢的實證。相較於使用動詞,PSM 專為訊息傳遞介面 (MPI) 設計,而且極為輕巧(使用者空間程式碼的十分之一)。相較於使用 InfiniBand* 動詞 (Verb),這會達到超高的 MPI 和分割全域位址空間(Partitioned Global Address Space,簡稱 PGAS)訊息傳輸速率(簡短訊息效率)。

「無連線」訊息路由。

以無連線設計為基礎的 Intel® Omni-Path 架構 (Intel® OPA) 不會在節點、核心或程序之間建立連線位址資訊,而傳統實作會在介面卡的快取記憶體中維持此資訊。因此,無連線設計提供獨立於擴充或訊息夥伴之外的一致延遲。此實作在大型節點或核心數量叢集上提供更大的擴充效能潛力,並在擴充叢集中的應用程式時同時維持端對端低延遲。

Intel® Omni-Path 架構的效能標竿


檢視完整的速度、效能與組態規格。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。