創新的新型高性能芯片設計
第 12 代英特爾®酷睿™桌上型電腦處理器是首款採用效能混合架構1的英特爾®酷睿™處理器，這是英特爾多年來在英特爾®酷睿™處理器架構和效能方面的最大飛躍。這種革命性的芯片設計集成了多達八個性能核心或 P 核，可增強物聯網工作負載整合，以及多達八個高效核心或 E 核心，可增強後台任務管理和多任務處理。與第 10 代英特爾®酷睿™處理器相比，第 12 代英特爾®酷睿™桌上型電腦處理器的單執行緒效能3 速度提高了 1.36 倍，多執行緒效能3 速度提高了 1.35 倍。
增強的圖形效能，帶來身臨其境、引人入勝的影片
CPU 設計中多達 32 個圖形執行單元 （EU），基於由 Intel® Xe 架構驅動的 Intel® UHD Graphics 770，可提供引人注目的視覺效果。與第 10 代 Intel® Core™ 處理器相比，圖形效能提高了 1.94 倍。3 多達四個顯示管道允許解決方案提供商在一個顯示器中部署多達四個獨立的 4K 顯示器或高達 8K 分辨率。適用於 Windows 的同步鎖相視訊同步可實現流暢的視訊牆。
具有硬體加速和 Intel® Xe 架構的快速 AI
第 12 代英特爾®酷睿™桌上型電腦處理器透過快速 AI 推理為機器視覺用例提供高效能 AI。多達 32 個圖形執行單元可實現 AI 工作負載的高度並行化，並結合 Intel® Deep Learning Boost （Intel® DL Boost） 和 Intel® Distribution of OpenVINO™ 工具包的內建 AI 加速。GPU 影像分類推理效能提升高達 2.81 倍。3
即時功能
具有即時功能的英特爾®時間協調運算 （Intel® TCC） 和時間敏感網路 （TSN） 有助於確保工業實施中跨多個邊緣裝置的平穩運作。
頂線規格
- Intel® 7製程技術
- 具有效能核心和高效核心的全新效能混合架構1
- IoT SKU 中最多 16 個核心、最多 24 個執行緒
- 高達 30 MB 的英特爾®智能緩存
- Intel® UHD Graphics 770 採用 Xe 架構驅動，具有多達 32 個 EU
- 支援多達四台高達 4K 解析度的獨立顯示器或一台 8K 解析度的顯示器
- 適用於 Windows 和單根 I/O 虛擬化 （SRIOV） 的同步鎖相視訊同步
- 圖形和顯示虛擬化
- Intel® Deep Learning Boost （Intel® DL Boost） 與 VNNI 指令
- 最高 DDR5 4800，最高 DDR4 3200
- CPU4上最多支援 16 通道 PCIe 5.0，最多 4 通道 PCIe 4.0
- 長壽命可用性5
- 主流和物聯網產品可用
- 特定 SKU 中的即時功能
- 英特爾博銳®平台合格6
Alder Lake S 的平台組件
處理器規格7
| CPU 零件編號 | CPU 類別 處理器 | 核心 （P+E）8 | 處理器執行緒 | Intel® 智慧快取 （L3） | 處理器基本功率 （W） | 單一 P-Core 睿頻頻率9 | 單一 E-Core 睿頻頻率9 | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | Real Time | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i9-12900E 處理器 | 物聯網 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65瓦 | 高達 5 GHz | 高達 3.8 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 是** | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i9- 12900TE 處理器 | 物聯網 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 35瓦 | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i9-12900 處理器 | 主流 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65瓦 | 高達 5 GHz | 高達 3.8 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
有關產品規格，請參閱 ark.intel.com。 **僅使用 Intel® R680E 晶片組提供即時功能 |
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處理器規格7
| CPU 零件編號 | CPU 類別 處理器 | 核心 （P+E）8 | 處理器執行緒 | Intel® 智慧快取 （L3） | 處理器基本功率 （W） | 單一 P-Core 睿頻頻率9 | 單一 E-Core 睿頻頻率9 | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | Real Time | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i7-12700E 處理器 | 物聯網 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65瓦 | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 是** | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i7-12700TE 處理器 | 物聯網 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 35瓦 | 高達 4.7 GHz | 高達 3.6 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i7-12700 處理器 | 主流 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65瓦 | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610 芯片組和英特爾® H610E 芯片組 | |||||||||
有關產品規格，請參閱 ark.intel.com。 **與 Intel® R680E 晶片組搭配使用時具有即時功能 |
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處理器規格7
| CPU 零件編號 | CPU 類別 處理器 | 核心 （P+E）8 | 處理器執行緒 | Intel® 智慧快取 （L3） | 處理器基本功率 （W） | 單一 P-Core 睿頻頻率9 | 單一 E-Core 睿頻頻率9 | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | Real Time | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i5-12500E 處理器 | 物聯網 | 6 (6+0) | 12 | 18MB的 | 65瓦 | 高達 4.5 GHz | 不適用 | 32歐洲 | 是 | 是 | 是** | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i5-12500TE 處理器 | 物聯網 | 6 (6+0) | 12 | 18MB的 | 35瓦 | 高達 4.3 GHz | 不適用 | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i5-12500 處理器 | 主流 | 6 (6+0) | 12 | 18MB的 | 65瓦 | 高達 4.6 GHz | 不適用 | 32歐洲 | 是 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 是 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i5-12400 處理器 | 主流 | 6 (6+0) | 12 | 18MB的 | 65瓦 | 高達 4.4 GHz | 不適用 | 24歐 | 不 | 不 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
有關產品規格，請參閱 ark.intel.com。 **與 Intel® R680E 晶片組搭配使用時具有即時功能 |
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處理器規格7
| CPU 零件編號 | CPU 類別 處理器 | 核心 （P+E）8 | 處理器執行緒 | Intel® 智慧快取 （L3） | 處理器基本功率 （W） | 單一 P-Core 睿頻頻率9 | 單一 E-Core 睿頻頻率9 | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | Real Time | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i3-12100E 處理器 | 物聯網 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60瓦 | 高達 4.2 GHz | 不適用 | 24歐 | 是 | 不 | 是** | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i3-12100TE 處理器 | 物聯網 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 35瓦 | 高達 4.0 GHz | 不適用 | 24歐 | 是 | 不 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
| 第 12 代英特爾®酷睿™ i3-12100 處理器 | 主流 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60瓦 | 高達 4.3 GHz | 不適用 | 24歐 | 是 | 不 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組和英特爾® W680 芯片組 |
| 不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
| 不 | 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||||
有關產品規格，請參閱 ark.intel.com。 **與 Intel® R680E 晶片組搭配使用時具有即時功能 |
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處理器規格7
| CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 （P+E）8 | 處理器執行緒 | Intel® 智慧快取 （L3） | 處理器 基本功率 （W） | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | PCH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 英特爾®奔騰®金牌 G7400E 處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 46瓦 | 16歐洲 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組 |
| 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
| 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||
| 英特爾®奔騰®金牌G7400TE處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 35瓦 | 16歐洲 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組 |
| 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
| 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||
| 英特爾®賽揚® G6900E 處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 46瓦 | 16歐洲 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組 |
| 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
| 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||
| 英特爾®賽揚® G6900TE處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 35瓦 | 16歐洲 | 是 | 不 | 英特爾® R680E 芯片組 |
| 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
| 不 | 不 | 英特爾® H610E 芯片組和英特爾® H610 芯片組 | |||||||
| 有關產品規格，請參閱 ark.intel.com。 | |||||||||
物聯網技術
產品與效能資訊
處理器核心 (P+E) 效能混合式架構在單一處理器裸晶晶粒，結合了效能核心（P 核心）與效率核心（E 核心）這兩款全新的核心微架構。部分第 12 代 Intel® Core™ 處理器（若干第 12 代 Intel Core i5 處理器和更低版本）沒有效能混合式架構，只有 P 核心。
Intel® Thread Director：Intel® Thread Director 內建於硬體，僅在第 12 代或更新版本 Intel® Core™ 處理器的效能混合式架構組態提供；需要作業系統支援。可用的特色與功能因作業系統而異。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。
Intel 的目標是讓桌上型電腦平台裝上 CPU 即可使用 PCIe 5.0。但實際上是否支援，取決於 PCIe* 第 5 代第三方生態系統的準備狀態。如需更完整的效能與效能標竿評測結果相關資訊，請造訪 intel.com/PerformanceIndex。
Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或軟體支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。如需額外資訊，請聯絡您的 Intel 客戶代表。
可適用於選定的處理器 SKU。
未必每一款 SKU 都能使用所有功能
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色，並非用來區別不同的處理器系列。先列出的處理器核心是處理器中的核心總數，其次是括號中的效能核心數和高效能核心數 (P+E)。如需詳細資訊，請造訪 https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色，並非用來區別不同的處理器系列。為了最佳化用電量，高效率核心頻率降低。核心頻率與核心類型依工作負載、用電量和其他因素而異。如需詳細資訊，請造訪 https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
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