Alder Lake S 的主要功能
Intel Xe 架構驅動高達 ® 16 核心與 24 線程、增強型 AI、Intel® UHD 顯示晶片 770,具有 PCIe 5.0 ready/PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2x2 的 I/O,支持獨立 Wi-Fi 6E,以及即時功能,有助拓展您的物聯網潛力。新增第四個顯示器管道,支持高達8K的視訊,因此可部署電視牆。4
創新的新型高性能晶元設計
第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器是首款採用效能混合架構的Intel® Core™處理器,1,是 Intel 多年來在Intel® Core™處理器架構與效能上的最大進步。這種革命性的晶元設計整合了多達八個性能核心或 P 核心,可增強物聯網工作負載整合,並整合多達八個效率核心或 E 核心,可增強背景任務管理和多任務處理能力。與第 10 代 Intel® Core™ 處理器相比,第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器的單線程效能3 速度提升高達 1.36 倍,多線程效能3 速度則快達 1.35 倍。
增強的圖形性能,帶來身臨其境、引人入勝的影片
CPU 設計中多達 32 個圖形執行單元 (EU),基於由 Intel® Xe 架構驅動的 Intel® UHD 顯示晶片 770,可提供引人注目的視覺效果。與第 10 代 Intel® Core™ 處理器相比,提供高達 1.94 倍的顯示晶片效能。3 解決方案供應商最多可達四個顯示器管道,在一個顯示器中部署多達四個獨立的 4K 顯示器或高達 8K 解析度。適用於 Windows 的同步鎖相視頻同步可實現流暢的視頻牆。
具有硬體加速和 Intel® Xe 架構的快速 AI
第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器通過快速 AI 推斷,為機器視覺使用案例實現高效能 AI。最多可達 32 個顯示晶片執行單元,結合內建的 AI 從 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 與Intel® 發行版 OpenVINO™ 工具組加速,實現 AI 工作負載的高度平行化。GPU 影像分類推論效能提升高達 2.81 倍。3
即時功能
支持即時功能的功能Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) 和時效性網路 (TSN) 有助於確保工業實施中多個邊緣裝置的平穩運作。
頂線規格
- Intel® 7 製程技術
- 全新的效能混合架構1 具有效能核心與效率核心
- 物聯網 SKU 中最多達 16 個核心,多達 24 個線程
- 高達 30 MB Intel® 智慧型快取記憶體
- 由 Xe 架構驅動的 Intel® UHD 顯示晶片 770,具有多達 32 個 EU
- 支援多達四台解析度高達 4K 的獨立顯示器,或一台 8K 解析度的獨立顯示器
- 適用於 Windows 和單根 I/O 虛擬化 (SRIOV) 的同步鎖相影片同步
- 圖形與顯示虛擬化
- 具有 VNNI 指令的Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- 最高 DDR5 4800、DDR4 3200
- CPU4 上多達 16 條 PCIe 5.0 通道道 PCIe 5.0
- 可用性長5
- 提供主流和物聯網產品
- 特定 SKU 中的即時功能
- Intel vPro®平臺合格6
適用於 Alder Lake S 的平台元件
處理器規格7
CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 (P+E)8 | 處理器線程 | Intel® 智慧型快取記憶體 (L3) | 處理器基礎功率 (W) | 單個 P-Core 渦輪頻率9 | 單個 E-Core 渦輪頻率 | 9GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | 即時 | PCH |
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第 12 代 Intel® Core™ i9-12900E 處理器 | 物聯網 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65W | 高達 5 GHz | 高達 3.8 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 是的** | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i9- 12900TE 處理器 | 物聯網 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 35W | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i9-12900 處理器 | 主流 | 16 (8+8) | 24 | 30MB | 65W | 高達 5 GHz | 高達 3.8 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
有關產品規格,請參閱 ark.intel.com。 **僅使用 Intel® R680E 晶片組支持即時功能 |
處理器規格7
CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 (P+E)8 | 處理器線程 | Intel® 智慧型快取記憶體 (L3) | 處理器基礎功率 (W) | 單個 P-Core 渦輪頻率9 | 單個 E-Core 渦輪頻率 | 9GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | 即時 | PCH |
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第 12 代 Intel® Core™ i7-12700E 處理器 | 物聯網 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65W | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 是的** | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i7-12700TE 處理器 | 物聯網 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 35W | 高達 4.7 GHz | 高達 3.6 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i7-12700 處理器 | 主流 | 12 (8+4) | 20 | 25MB | 65W | 高達 4.8 GHz | 高達 3.6 GHz | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610 晶片組和 Intel® H610E 晶片組 | |||||||||
有關產品規格,請參閱 ark.intel.com。 **搭配 Intel® R680E 晶片組使用時可使用即時功能 |
處理器規格7
CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 (P+E)8 | 處理器線程 | Intel® 智慧型快取記憶體 (L3) | 處理器基礎功率 (W) | 單個 P-Core 渦輪頻率9 | 單個 E-Core 渦輪頻率 | 9GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | 即時 | PCH |
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第 12 代 Intel® Core™ i5-12500E 處理器 | 物聯網 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65W | 高達 4.5 GHz | 那 | 32EU | 是的 | 是的 | 是的** | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i5-12500TE 處理器 | 物聯網 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 35W | 高達 4.3 GHz | 那 | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i5-12500 處理器 | 主流 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65W | 高達 4.6 GHz | 那 | 32EU | 是的 | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 是的 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i5-12400 處理器 | 主流 | 6 (6+0) | 12 | 18MB | 65W | 高達 4.4 GHz | 那 | 24EU | 不 | 不 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
有關產品規格,請參閱 ark.intel.com。 **搭配 Intel® R680E 晶片組使用時可使用即時功能 |
處理器規格7
CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 (P+E)8 | 處理器線程 | Intel® 智慧型快取記憶體 (L3) | 處理器基礎功率 (W) | 單個 P-Core 渦輪頻率9 | 單個 E-Core 渦輪頻率 | 9GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro® 平台 | 即時 | PCH |
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第 12 代 Intel® Core™ i3-12100E 處理器 | 物聯網 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60W | 高達 4.2 GHz | 那 | 24EU | 是的 | 不 | 是的** | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i3-12100TE 處理器 | 物聯網 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 35W | 高達 4.0 GHz | 那 | 24EU | 是的 | 不 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
第 12 代 Intel® Core™ i3-12100 處理器 | 主流 | 4 (4+0) | 8 | 12MB | 60W | 高達 4.3 GHz | 那 | 24EU | 是的 | 不 | 不 | Intel® R680E 晶片組和 Intel® W680 晶片組 |
不 | 不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||||
不 | 不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||||
有關產品規格,請參閱 ark.intel.com。 **搭配 Intel® R680E 晶片組使用時可使用即時功能 |
處理器規格7
CPU 零件編號 | CPU 類別 | 處理器核心 (P+E)8 | 處理器線程 | Intel® 智慧型快取記憶體 (L3) | 處理器基礎功率 (W) | GFX 執行單元 | ECC | Intel vPro®平臺 | PCH |
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Intel® Pentium® Gold G7400E 處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 46W | 16EU | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組 |
不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||
Intel® Pentium® Gold G7400TE處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 4 | 6MB | 35W | 16EU | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組 |
不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||
Intel® Celeron® G6900E 處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 46W | 16EU | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組 |
不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||
Intel® Celeron® G6900TE 處理器 | 物聯網 | 2 (2+0) | 2 | 4MB | 35W | 16EU | 是的 | 不 | Intel® R680E 晶片組 |
不 | 不 | Intel® Q670E 晶片組和 Intel® Q670 晶片組 | |||||||
不 | 不 | Intel® H610E 晶片組和 Intel® H610 晶片組 | |||||||
有關產品規格,請參閱 ark.intel.com。 |
物聯網技術
合作夥伴解決方案簡介
產品與效能資訊
處理器核心 (P+E) 效能混合式架構在單一處理器裸晶晶粒,結合了效能核心(P 核心)與效率核心(E 核心)這兩款全新的核心微架構。部分第 12 代 Intel® Core™ 處理器(若干第 12 代 Intel Core i5 處理器和更低版本)沒有效能混合式架構,只有 P 核心。
Intel® Thread Director:Intel® Thread Director 內建於硬體,僅在第 12 代或更新版本 Intel® Core™ 處理器的效能混合式架構組態提供;需要作業系統支援。可用的特色與功能因作業系統而異。
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。
Intel 的目標是讓桌上型電腦平台裝上 CPU 即可使用 PCIe 5.0。但實際上是否支援,取決於 PCIe* 第 5 代第三方生態系統的準備狀態。如需更完整的效能與效能標竿評測結果相關資訊,請造訪 intel.com/PerformanceIndex。
Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或軟體支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。如需額外資訊,請聯絡您的 Intel 客戶代表。
可適用於選定的處理器 SKU。
未必每一款 SKU 都能使用所有功能
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色,並非用來區別不同的處理器系列。先列出的處理器核心是處理器中的核心總數,其次是括號中的效能核心數和高效能核心數 (P+E)。如需詳細資訊,請造訪 https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色,並非用來區別不同的處理器系列。為了最佳化用電量,高效率核心頻率降低。核心頻率與核心類型依工作負載、用電量和其他因素而異。如需詳細資訊,請造訪 https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html。
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