布羅德韋爾德
Intel® Xeon®處理器 D-1500 產品系列是 Intel 的第三代 64 位系統單晶片 (SOC),也是第一款基於 Intel® 14 奈米矽技術的 Intel® Xeon® SoC。此陣容提供從 2 核心到最多 16 核心的硬體和軟體可擴充性,使其成為各種高效能、低功耗解決方案的完美選擇,這些解決方案會將智慧和Intel® Xeon®的可靠性、可用性和服務性 (RAS) 帶到邊緣。對於空間非常寶貴的應用,集成的平臺控制器集線器 (PCH) 技術和球柵陣列 (BGA) 封裝中的Intel® 乙太網路提供了令人振奮的設計簡易性。重點内容包括Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)、高速緩存監控技術 (CMT)、高速緩存配置技術 (CAT)、記憶體带寬監控 (MBM)、Intel® 虛擬化技術、Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) 和 Intel® Secure Key 說明。工業 應用的理想選擇。
Broadwell DE 的重要功能
- 增強的每瓦效能:Intel Xeon 處理器 D-1500 產品系列採用 SoC 封裝中的 Intel® Xeon® 處理器,可提供非凡的價值和無與倫比的每瓦效能密度。其 TDP 約為 ~19W 至 65W、領先業界的 14 奈米製程技術與僅運算的設計,使其十分適合滿足尋求中階低功率、高密度解決方案之客戶的各種需求。
- 擴增軟硬體的擴充性:Intel Xeon 處理器 D-1500 產品系列能夠在散熱設計功耗 (TDP) 約 19W 至 65W 的條件下,從兩個核心擴展到十六個核心。利用與 Intel® Core™、Intel Atom® 以及其他 Intel Xeon 處理器相似的開發工具與過程,Intel Xeon 處理器 D-1500 產品系列可在資料中心一直到邊緣裝置提供廣泛的應用相容性和軟體一致性。可靠的 Intel® x86 64 位元軟體支援有助於節省時間、成本和驗證程序。
- 整合式 SoC 解決方案:Intel Xeon 處理器 D-1500 產品系列的單晶片解決方案效率極高,可為工程師省下不少時間與成本。這項解決方案將 Intel Xeon 處理器的效能和先進智慧放進高密度、低功耗的系統單晶片之中。藉由整合平台控制器中樞技術與 Intel® 乙太網路,簡化了主機板設計的複雜度,並利用內建散熱器和 BGA 套件達到 TDP 目標。
- 促成更多物聯網使用案例:Intel® Xeon® 處理器 D-1500 產品系列能解決即時最佳化和工作負載整合問題,並為各種不同的環境帶來許多使用物聯網的新機會。其作業環境溫度範圍橫跨 -40° C 至 85° C,在要求產品堅固耐用的市場上 (如航太和工業市場) 為 Intel® 架構創造新的機會。
處理器規格
處理器名稱 | 快取記憶體 | 時脈速度 | 功率 | 記憶體 | 訂購代碼 |
---|---|---|---|---|---|
3 MB |
2.2 GHz |
25 W |
128 GB |
GG8067402569900 |
|
3 MB |
1.5 GHz |
19 W |
128 GB |
GG8067402570103 |
|
6 MB |
1.5 GHz |
25 W |
128 GB |
GG8067402569601 |
|
6 MB |
2.2 GHz |
35 W |
128 GB |
GG8067402569400 |
|
6 MB |
1.3 GHz |
20 W |
128 GB |
GG8067402570001 |
|
12 MB |
1.6 GHz |
35 W |
128 GB |
GG8067402569400 |
|
12 MB |
2.0 GHz |
45 W |
128 GB |
GG8067402569300 |
|
18 MB |
1.5 GHz |
45 W |
128 GB |
GG8067402570801 |
|
18 MB |
2.1 GHz |
65 W |
128 GB |
GG8067402570603 |
|
24 MB |
1.3 GHz |
45 W |
128 GB |
GG8067402570503 |