布羅德韋爾德
Intel® Xeon®處理器 D-1500 產品系列是 Intel 的第三代 64 位系統單晶片 （SOC），也是第一款基於 Intel® 14 奈米矽技術的 Intel® Xeon® SoC。此陣容提供從 2 核心到最多 16 核心的硬體和軟體可擴充性，使其成為各種高效能、低功耗解決方案的完美選擇，這些解決方案會將智慧和Intel® Xeon®的可靠性、可用性和服務性 （RAS） 帶到邊緣。對於空間非常寶貴的應用，集成的平臺控制器集線器 （PCH） 技術和球柵陣列 （BGA） 封裝中的Intel® 乙太網路提供了令人振奮的設計簡易性。重點内容包括Intel® Advanced Vector Extensions 2 （Intel® AVX2）、高速緩存監控技術 （CMT）、高速緩存配置技術 （CAT）、記憶體带寬監控 （MBM）、Intel® 虛擬化技術、Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions （Intel® AES-NI） 和 Intel® Secure Key 說明。工業 應用的理想選擇。
Broadwell DE 的主要特點
- 增強的每瓦性能 英特爾至強處理器 D-1500 產品系列採用 SoC 封裝，採用英特爾®至強®處理器，提供卓越的價值和無與倫比的每瓦性能密度。其 ~19W 至 65W 的 TDP、業界領先的 14 奈米製程技術和純運算設計使其成為滿足尋求中階低功耗、高密度解決方案的客戶多樣化需求的理想選擇。
- 擴展的硬體和軟體可擴展性 英特爾至強處理器 D-1500 產品系列擁有從 2 個核心到 16 個核心的硬體和軟體可擴展性，熱設計功率 （TDP） 為 ~19W 至 65W。英特爾至強處理器 D-1500 產品系列利用與英特爾®酷睿™、英特爾凌動®和其他英特爾至強處理器類似的開發工具和流程，提供從數據中心到邊緣的廣泛應用程序兼容性和軟件一致性。可靠的 Intel® x86 64 位元軟體支援有助於節省時間、成本和驗證。
- 整合式 SoC 解決方案 由於 Intel Xeon 處理器 D-1500 產品系列提供的單晶片解決方案的效率，節省了工程時間和成本。它將英特爾至強處理器的性能和先進的智能帶入一個密集、低功耗的片上系統。它整合了平台控制器集線器技術和英特爾®乙太網路，並利用整合式散熱器和 BGA 封裝來滿足 TDP 目標，從而消除了電路板設計的複雜性。
- 啟用更多 IoT 使用案例 英特爾®至強®處理器 D-1500 產品系列為各種環境帶來了大量新的物聯網機會，同時解決了實時優化和工作負載整合問題。其額定溫度範圍為 -40°C 至 85°C 的工作環境條件，這為英特爾®架構在航空航太和工業等需要強大產品的市場中建立了新的可能性。
處理器規格
| 處理器名稱 | 快取 | 時脈速度 | 電源 | 記憶體 | 訂購代碼 |
|---|---|---|---|---|---|
3 MB |
2.2 吉赫 |
25 瓦 |
128 GB |
GG8067402569900 |
|
3 MB |
1.5 吉赫 |
19 瓦 |
128 GB |
GG8067402570103 |
|
6 MB |
1.5 吉赫 |
25 瓦 |
128 GB |
GG8067402569601 |
|
6 MB |
2.2 吉赫 |
35 瓦 |
128 GB |
GG8067402569400 |
|
6 MB |
1.3 吉赫 |
20 瓦 |
128 GB |
GG8067402570001 |
|
12 MB |
1.6 吉赫 |
35 瓦 |
128 GB |
GG8067402569400 |
|
12 MB |
2.0 吉赫 |
45 瓦 |
128 GB |
GG8067402569300 |
|
18 MB |
1.5 吉赫 |
45 瓦 |
128 GB |
GG8067402570801 |
|
18 MB |
2.1 吉赫 |
65 瓦 |
128 GB |
GG8067402570603 |
|
24 MB |
1.3 吉赫 |
45 瓦 |
128 GB |
GG8067402570503 |
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