Rangeley 的主要特點
該產品系列基於 22 奈米製程技術和 3D 三閘極電晶體，可提供最佳的每瓦效能，滿足熱受限解決方案的需求，例如入門級到中階分支機構路由器、安全設備、網路存取、通訊伺服器、小型基地台、控制平面處理和儲存。
此產品系列引腳相容，可讓開發人員透過設計重複使用來無縫擴展平台。7 至 20 W 的熱設計功率 （TDP） 範圍支援節能網路設計，包括無風扇嵌入式設計。
與資料平面開發套件 （DPDK） 搭配使用時，該平台可提高封包處理速度，以處理增加的網路流量資料速率以及相關的控制和訊號基礎設施要求。
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