Skylake H
第 6 代Intel® Core™處理器家族，前身為 Skylake H 系列（筆記型），採用 Intel 最新的 14 奈米技術製造。這些處理器搭配 Intel® CM230 或 100 系列晶片組，與前一代相比，提供顯著更高的 CPU 和繪圖效能。它們提供廣泛的電源選項和全新的進階功能，可提升物聯網 （IoT） 設計的邊緣到雲端效能。第 6 代 Intel® Core™ 處理器家族維持 45W （cTDP 35W）、35W 和 25W 的標準化散熱包絡，與前一代處理器保持一致。新一代是各種物聯網應用的理想選擇，包括 零售交易終端、 數位招牌、軍事和航空航天系統、賭場遊戲和 工業自動化。
Intel® Xeon®處理器系列正在推出球柵數組 （BGA） 零件，以滿足行動工作站的運算需求。BGA 器件為 45W （35W cTDP） 和 25W。Intel Xeon處理器 E3-1200 v5 產品系列與上一代產品相比有多項進展，使其成為各種物聯網應用的理想選擇，包括工業控制和自動化設備、零售裝置以及軍事、航太和政府系統。
Skylake H 的主要功能
- 令人驚歎的視覺表現
- 節能性能
- 廣泛的設計範圍
- 高級安全性和可管理性
Skylake H 的平臺元件
| 處理器名稱 | 訂購代碼 | 快取記憶體 | 頻率速度 | 功率 | 記憶體 |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon®處理器 e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 米 | 2.8GHz | 45 W （cTDP 35 W） | DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600 |
| Intel® Xeon® 處理器 e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 米 | 3.7GHz | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Xeon® 處理器 e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 米 | 2.8GHz | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i7-6820EQ 處理器 | CL8066201939103 | 8 米 | 3.6GHz | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i7-6822EQ 處理器 | CL8066202302204 | 8 米 | 2.8GHz | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i5-6440EQ 處理器 | CL8066201939503 | 6 米 | 3.5GHz | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i5-6442EQ 處理器 | CL8066202400005 | 6 米 | 2.7GHz | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i3-6100E 處理器 | CL8066201939604 | 3 米 | 2.7GHz | 35 瓦 | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Core™ i3-6102E 處理器 | CL8066202400105 | 3 米 | 1.9GHz | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4： 2133 |
| Intel® Celeron®處理器 G3900 | CM8066201928610 | 2 米 | 2.8GHz | 51 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| Intel® Celeron®處理器 G3902E | CL8066202400204 | 2 米 | 1.6GHz | 25 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 晶片組名稱 | 、訂購代碼、 | 電源 | 功能 |
|---|---|---|---|
| Intel® Q170 晶片組 | GLQ170 |
6 W | 多達六個 SATA 埠 （6 Gbps）;共 14 個 USB 埠（最多 10 個 USB 3.0）;最多 20 個 PCI Express* x1 gen 3.0 埠;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示晶片支援;每通道記憶體通道/DIMM = 2/2;支援 Intel® vPro™ 技術 |
| Intel® H110 晶片組 | GLH110 |
6 W | 最多四個 SATA 埠 （6 Gbps）;總共 10 個 USB 埠（最多 4 個 USB 3.0）;多達六個 PCI Express* x1 Gen 2.0 埠;1 x 16 PCI Express 顯示晶片支援;每個通道的記憶體通道/DIMM = 2/1 |
| Intel® C236 晶片組 | GLC236 |
6 W | 支援 ECC 和 Intel® 主動管理技術 11.0;多達八個 SATA 埠 （6 Gbps）;共 14 個 USB 埠（最多 10 個 USB 3.0）;最多 20 個 PCI Express x1 Gen 3 埠;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示晶片支援;每通道記憶體通道/DIMM = 2/2 |
| Intel® CM236 晶片組 | GLCM236 |
3.7 瓦 | 支援 ECC 和 Intel® 主動管理技術 11.0;多達八個 SATA 埠 （6 Gbps）;共 14 個 USB 埠（最多 10 個 USB 3.0）;最多 20 個 PCI Express x1 Gen 3 埠;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示晶片支援;每通道記憶體通道/DIMM = 2/2 |
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