Skylake H
第 6 代Intel® Core™處理器家族，前身為 Skylake H 系列（筆記型），採用 Intel 最新的 14 奈米技術製造。這些處理器搭配 Intel® CM230 或 100 系列晶片組，與前一代相比，提供顯著更高的 CPU 和繪圖效能。它們提供廣泛的電源選項和全新的進階功能，可提升物聯網 （IoT） 設計的邊緣到雲端效能。第 6 代 Intel® Core™ 處理器家族維持 45W （cTDP 35W）、35W 和 25W 的標準化散熱包絡，與前一代處理器保持一致。新一代是各種物聯網應用的理想選擇，包括 零售交易終端、 數位招牌、軍事和航空航天系統、賭場遊戲和 工業自動化。
Intel® Xeon®處理器系列正在推出球柵數組 （BGA） 零件，以滿足行動工作站的運算需求。BGA 器件為 45W （35W cTDP） 和 25W。Intel Xeon處理器 E3-1200 v5 產品系列與上一代產品相比有多項進展，使其成為各種物聯網應用的理想選擇，包括工業控制和自動化設備、零售裝置以及軍事、航太和政府系統。
Skylake H 的主要特點
- 令人驚嘆的視覺表現
- 節能效能
- 廣泛的設計範圍
- 進階安全性和可管理性
Skylake H 的平台組件
| 處理器名稱 | 排序代碼 | 快取 | 時脈速度 | 電源 | 記憶體 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英特爾®至強®處理器 e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 公尺 | 2.8 吉赫 | 45 瓦 （cTDP 35 瓦） | DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600 |
| 英特爾®至強®處理器 e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 公尺 | 3.7 吉赫 | 45 瓦 （cTDP 35 瓦） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®至強®處理器 e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 公尺 | 2.8 吉赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i7-6820EQ 處理器 | CL8066201939103 | 8 公尺 | 3.6 吉赫 | 45 瓦 （cTDP 35 瓦） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i7-6822EQ 處理器 | CL8066202302204 | 8 公尺 | 2.8 吉赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i5-6440EQ 處理器 | CL8066201939503 | 6 公尺 | 3.5 吉赫 | 45 瓦 （cTDP 35 瓦） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i5-6442EQ 處理器 | CL8066202400005 | 6 公尺 | 2.7 吉赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i3-6100E處理器 | CL8066201939604 | 3 公尺 | 2.7 吉赫 | 35 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i3-6102E 處理器 | CL8066202400105 | 3 公尺 | 1.9 吉赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特爾®賽揚®處理器 G3900 | CM8066201928610 | 2 公尺 | 2.8 吉赫 | 51 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®賽揚®處理器 G3902E | CL8066202400204 | 2 公尺 | 1.6 吉赫 | 25 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 晶片組名稱訂購 | 代碼電源 | 功能 | |
|---|---|---|---|
| 英特爾® Q170 芯片組 | GLQ170型 |
6 瓦 | 多達六個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 14 個 USB 連接埠（最多 10 個 USB 3.0）;多達 20 個 PCI Express* x1 Gen 3.0 連接埠;支援 1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示卡;每個通道的記憶體通道/DIMM = 2/2;支援英特爾®博銳™技術 |
| 英特爾® H110 芯片組 | GLH110型 |
6 瓦 | 多達四個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 10 個 USB 連接埠（最多 4 個 USB 3.0）;多達六個 PCI Express* x1 Gen 2.0 連接埠;1 x 16 PCI Express 圖形支援;記憶體通道/每個通道的 DIMM = 2/1 |
| 英特爾® C236 芯片組 | GLC236 |
6 瓦 | 支援ECC和Intel® Active Management Technology 11.0;多達八個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 14 個 USB 連接埠（最多 10 個 USB 3.0）;多達 20 個 PCI Express x1 Gen 3 連接埠;支援 1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示卡;每個通道的記憶體通道/DIMM = 2/2 |
| 英特爾® CM236 芯片組 | GLCM236 |
3.7 瓦 | 支援ECC和Intel® Active Management Technology 11.0;多達八個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 14 個 USB 連接埠（最多 10 個 USB 3.0）;多達 20 個 PCI Express x1 Gen 3 連接埠;支援 1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示卡;每個通道的記憶體通道/DIMM = 2/2 |
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