Skylake H
第 6 代Intel® Core™處理器家族,前身為 Skylake H 系列(筆記型),採用 Intel 最新的 14 奈米技術製造。這些處理器搭配 Intel® CM230 或 100 系列晶片組,與前一代相比,提供顯著更高的 CPU 和繪圖效能。它們提供廣泛的電源選項和全新的進階功能,可提升物聯網 (IoT) 設計的邊緣到雲端效能。第 6 代 Intel® Core™ 處理器家族維持 45W (cTDP 35W)、35W 和 25W 的標準化散熱包絡,與前一代處理器保持一致。新一代是各種物聯網應用的理想選擇,包括 零售交易終端、 數位招牌、軍事和航空航天系統、賭場遊戲和 工業自動化。
Intel® Xeon®處理器系列正在推出球柵數組 (BGA) 零件,以滿足行動工作站的運算需求。BGA 器件為 45W (35W cTDP) 和 25W。Intel Xeon處理器 E3-1200 v5 產品系列與上一代產品相比有多項進展,使其成為各種物聯網應用的理想選擇,包括工業控制和自動化設備、零售裝置以及軍事、航太和政府系統。
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