Skylake S 的主要特點
- 令人驚嘆的視覺表現
- 節能效能
- 廣泛的設計範圍
- 進階安全性和可管理性
Skylake S 的平台元件
| 處理器名稱 | 訂購代碼 | 快取 | 時脈速度 | 電源 | 記憶體 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英特爾®至強®處理器 E3-1275 v5 | CM8066201934909 | 8 公尺 | 3.6 吉赫 | 80 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®至強®處理器 E3-1225 v5 | CM8066201922605 | 8 公尺 | 3.3 吉赫 | 80 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®至強®處理器 E3-1268L v5 | CM8066201937901 | 8 公尺 | 2.4 吉赫 | 35 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®酷睿™ i7-6700 處理器 | CM8066201920103 | 8 公尺 | 4.0 吉赫 | 65 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i7-6700TE 處理器 | CM8066201937801 | 8 公尺 | 3.4 吉赫 | 35 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i5-6500 處理器 | CM8066201920404 | 6 公尺 | 3.6 吉赫 | 65 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i5-6500TE 處理器 | CM8066201938000 | 6 公尺 | 3.3 吉赫 | 35 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i3-6100 處理器 | CM8066201927202 | 4 公尺 | 3.7 吉赫 | 65 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®酷睿™ i3-6100TE處理器 | CM8066201938603 | 4 公尺 | 2.7 吉赫 | 35 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| 英特爾®奔騰®處理器 G4400 | CM8066201927306 | 3 公尺 | 3.3 吉赫 | 65 瓦 | DDR3L：1600，DDR4：2133 |
| Intel® 奔騰®處理器G4400TE | CM8066201938702 | 3 公尺 | 2.4 吉赫 | 35 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®賽揚®處理器 G3900 | CM8066201928610 | 2 公尺 | 2.8 吉赫 | 51 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 英特爾®賽揚®處理器G3900TE | CM8066201938802 | 2 公尺 | 2.3 吉赫 | 35 瓦 | DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600 |
| 晶片組名稱訂購 | 代碼電源 | 功能 | |
|---|---|---|---|
| 英特爾® Q170 芯片組 | GL82Q170 PCH | 6 瓦 | 多達六個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 14 個 USB 連接埠（最多 10 個 USB 3.0）;多達 20 個 PCI Express* x1 Gen 3.0 連接埠;支援 1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 顯示卡;每個通道的記憶體通道/DIMM = 2/2;支援英特爾®博銳™技術 |
| 英特爾® H110 芯片組 | GL82H110 PCH | 6 瓦 | 多達四個 SATA 端口 （6 Gbps）;總共 10 個 USB 連接埠（最多 4 個 USB 3.0）;多達六個 PCI Express* x1 Gen 2.0 連接埠;1 x 16 PCI Express 圖形支援;記憶體通道/每個通道的 DIMM = 2/1 |
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