Tiger Lake UP3 的主要功能
這個平台採用全新的 Intel® Iris® Xe 顯示晶片,並且搭載 PCI Express* 4.0 與 Thunderbolt™ 4/USB4,顯示晶片效能速度加快達 2.95 倍。1該平台結合了高效能 CPU,單執行緒效能速度提升了 23%,多執行緒效能速度提升了19%。
總運算效能
高效能 CPU 與 GPU 結合 AI 和深度學習功能,能夠在各種用途整合工作負載,例如電腦數值控制 (CNC) 機器、即時控制、人機介面、工具應用、醫療成像與診斷(在超音波這類用途),以及需要具備 AI 功能高解析度 HDR 輸出的其他用途。
進階顯示晶片、媒體與顯示器
顯示晶片、媒體與顯示器引擎可輸出達 4x4k60 HDR 或 2x8K60 SDR,搭載兩個 VDBOX,可以用 1080p 和每秒 30 個影格的方式,解碼超過 40 個傳入的視訊串流。引擎支援各種用途,例如數位招牌與智慧型零售(包括專為分析強化的 AI),以及具備推斷功能的電腦視覺,適用於網路視訊錄製器或機器視覺與檢測這類用途。
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
利用在 CPU 向量神經網路指令集 (VNNI) 執行的 Intel® DL Boost,或是利用在 GPU (Int8) 執行的 8 位元整數指令集,即可實現 AI 與推斷加速。
Intel® 時序協調運算 (Intel® TCC)
全新的物聯網導向軟硬體,實現了需要提供及時效能的各種應用。適用於可程式化邏輯控制器與機器人這類用途的快速週期時間與低延遲。
規格上限
- 頻率最高可達 4.4 GHz
- 搭載達 96 個 EU 的 Intel® Iris® Xe 顯示晶片
- 最高支援 4x4k60 HDR 或 2x8K60 SDR
- Intel® Deep Learning Boost
- 最高 DDR4-3200 / LPDDR4x-4267
- Thunderbolt™ 4/USB4 與 PCIe* 4.0 (CPU)
- Intel® Time Coordinated Computing(在精選的 SKU)
- 頻內 ECC 與延伸溫度(在精選的 SKU)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)(在精選的 SKU)
Tiger Lake UP3 的平台元件
處理器規格2
品牌 |
處理器編號 / MM# / 訂購代碼 |
TDP / cTDP |
核心 |
執行緒 |
快取記憶體 |
BaseFreq @ TDP/cTDP |
最大超頻 |
顯示晶片/媒體/ 顯示 |
頻帶內 ECC |
其他 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Core™ i7 處理器
|
i7-1185G7E
MM# 99A3LH
FH8069004541800 |
28W/ 15W/ 12W |
4 |
8 |
12 MB |
2.8 GHz/ 1.8 GHz/ 1.2 GHz |
4.4 GHZ |
Intel® Iris® Xe 顯示晶片
96 個 EU
4x4k 或 2x8k 顯示器
2 VDBOX |
否 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
x4 PCIe* (CPU) |
||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
Intel vPro® 技術 |
||||||||||
Intel® Core™ i5 處理器
|
i5-1145G7E
MM# 99A3LP
FH8069004542000 |
28W/ 15W/ 12W |
4 |
8 |
8 MB |
2.6 GHz/ 1.5 GHz/ 1.1 GHz |
4.1 GHZ |
Intel® Iris® Xe 顯示晶片
80 個 EU
4x4k 或 2x8k 顯示器
2 VDBOX |
否 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
x4 PCIe* (CPU) |
||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
Intel vPro® 技術 |
||||||||||
Intel® Core™ i3 處理器 |
i3-1115G4E
MM# 99A3M2
FH8069004542300 |
28W/ 15W/ 12W |
2 |
4 |
6 MB |
3.0 GHz/ 2.2 GHz/ 1.7 GHz |
3.9 GHZ |
48EU
4x4k 或 1x8k 顯示器
1 VDBOX |
否 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
x4 PCIe* (CPU) |
||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4 |
||||||||||
Intel® Celeron® 處理器
|
6305E
MM# 99A3N6
FH8069004542700 |
15W |
2 |
2 |
4 MB |
1.8 GHz |
無 |
48EU
4x4k 或 1x8k 顯示器
1 VDBOX |
否 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
x4 PCIe (CPU) |
||||||||||
4x Thunderbolt4™/USB4 |
處理器規格2
品牌 |
處理器編號 / MM# / 訂購代碼 |
TDP / cTDP |
核心 |
執行緒 |
快取記憶體 |
BaseFreq @ TDP/cTDP |
最大超頻 |
顯示晶片/媒體/ 顯示 |
頻帶內 ECC |
其他 |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Core™ i7 處理器 | i7-1185GRE
MM# 99A3LL
FH8069004541900
|
28W/ 15W/ 12W |
4 |
8 |
12 MB |
2.8 GHz/ 1.8 GHz/ 1.2 GHz |
4.4 GHZ |
Intel® Iris® Xe 顯示晶片
96 個 EU
4x4k 或 2x8k 顯示器
2 VDBOX |
是 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
是 |
x4 PCIe* (CPU) |
|||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4 | |||||||||||
TCC/TSN | |||||||||||
Intel vPro® 技術 | |||||||||||
Intel® Core™ i5 處理器 | i5-1145GRE
MM# 99A3LV
FH8069004542100 |
28W/ 15W/ 12W |
4 |
8 |
8 MB |
2.6 GHz/ 1.5 GHz/ 1.1 GHz |
4.1 GHZ |
Intel® Iris® Xe 顯示晶片
80 個 EU
4x4k 或 2x8k 顯示器
2 VDBOX |
是 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
是
|
x4 PCIe* (CPU) |
|||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4 | |||||||||||
TCC/TSN | |||||||||||
Intel vPro® 技術 | |||||||||||
Intel® Core™ i3 處理器 |
i3-1115GRE
MM# 99A3M9
FH8069004542400 |
28W/ 15W/ 12W |
2 |
4 |
6 MB |
3.0 GHz/ 2.2 GHz/ 1.7 GHz |
3.9 GHZ |
48EU
4x4k 或 1x8k 顯示器
1 VDBOX
|
是 |
12 HSIO 通道 (PCH) |
否 |
x4 PCIe* (CPU) |
|||||||||||
4x Thunderbolt™ 4/USB4
TCC/TSN |
授權模式 |
作業系統與 Hypervisor |
代理商與可擴充性合作夥伴*† |
|
---|---|---|---|
商業 |
Windows* 10 IOT 企業版(64 位元)LTSC RS5 |
Microsoft |
|
Ubuntu* Linux* |
Canonical* |
||
Redhat* Linux* |
Redhat* |
||
Wind River VxWorks* RTOS |
Wind River* |
||
即時系統* (Type 1 Hypervisor) |
即時系統 |
||
開放原始碼 |
具有 Prempt RT Patch 的 Linux LTS Kernel |
開放原始碼社群:
Intel 開放原始碼社群: |
BIOS 廠商: America Megatrends* Byosoft*、 Insyde*、Phoenix |
虛擬化: ACRN(上市後可用) |
|||
Android* Celadon(上市後可用) |
合作夥伴解決方案簡報
產品與效能資訊
資料來源:Intel。效能聲明以 SPEC CPU 2017 指標為基礎,該指標透過 2020 年 8 月 27 日 Intel 內部參考平台上進行的測量所得出。圖形聲明以 3DMark11_V1.0.4 圖形分數為基礎,該分數是透過 2020 年 8 月 27 日 Intel 內部參考平台上進行的測量所得出。
測試設定:
處理器:Intel® Core™ i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4 核 8 緒,渦輪最高達 4.4GHz
顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 12 gfx
記憶體:16GB DDR4-3200
儲存裝置:Intel SSDPEKKW512GB (512 GB,PCI-E 3.0 x4)
作業系統:Windows* 10 Pro (x64) 組建 19041.331(2004/2020 年 5 月更新) 所有效能標竿的電源原則均設為 AC/平衡模式。所有效能標竿在管理員模式中執行,防竄改功能停用 / Defender 停用。
Bios: Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042
OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01
處理器:Intel® Core™ i7 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4 核 8 緒,渦輪最高達 4.4GHz
顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx
記憶體:16GB DDR4-2400
儲存裝置:Intel SSD 545S (512GB)
作業系統:Windows* 10 企業版 (x64) 組建 18362.175(1903/2019 月 5 月更新) 所有效能標竿的電源原則均設為 AC/平衡模式。所有效能標竿在管理員模式中執行,防竄改功能停用 / Defender 停用。
Bios:CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319
效能因使用情形、配置和其他因素而異。請造訪 www.Intel.com.tw/PerformanceIndex 進一步瞭解。
效能結果係依配置中所示日期的測試為準,且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。
SPEC®、SPECrate® 與 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的註冊商標。查看 http://www.spec.org/spec/trademarks.html
其他相關資訊
基於系統和元件之結果,以及使用 Intel Reference Platform(內部範例新系統)估計或模擬的結果、內部 Intel 分析或架構模擬或模型化之結果,僅提供給您作為資訊收集之目的。結果可能會基於未來對任何系統、元件、規格或配置的變更而有所不同。
未必每一款 SKU 都能使用所有功能