立即比較

技術規格

關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
x3-C3230RK
狀態
Launched
推出日期
Q1'15
光刻
28 nm

效能

核心數量
4
執行緒數量
4
突增頻率
1.10 GHz
快取記憶體
1 MB
場景設計功耗 (Scenario Design Power)
2 W

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 GB
記憶體類型
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
最大記憶體通道數量
1
最大記憶體頻寬
4.2 GB/s

圖形規格

繪圖基頻
600 MHz
繪圖輸出
MIPI DSI
最大重新整理速率
60 Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
up to 1920x1080
OpenGL* 支援
ES 2.0
支援的顯示器數量
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
1
USB 修訂版
2.0 OTG
一般用途 IO
4 x I2C
UART
2 x USIF configurable

網路規格

基頻功能
HSDPA 21Mbps HSUPA 5.7 Mbps
無線電收發器
A-GOLD 620
無線電收發器功能
Low power multimode multiband transceiver for 3G 2.5G 2G
通訊協定堆疊
Intel Release 9 Protocol Stack

封裝規格

作業溫度範圍
-25°C to 85°C
封裝大小
11mm x 11mm
提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇
請造訪 MDDS

進階技術

安全開機
指令集
64-bit

評論

特色與效能

連線更快、更容易

使用 Intel® Atom™ x3 處理器,在路上更容易保持連線,內建整合式 LTE 與 3D 數據機,而且可以輕鬆連接 Wi-Fi、Bluetooth*、GPS。

更好的影音體驗

取得高畫質視訊、語音,包含降噪功能,通話聲音更清晰;支援 OpenGL E5 3.0*,遊戲畫面更生動。使用 1300 萬像素鏡頭,拍攝周圍的精彩事物。

省電的處理器

低功耗射頻 (RF) 與視訊編碼/解碼,以及增強的電池續航力,協助行動裝置大幅延長運作時間。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。