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關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
i7-8706G
狀態
Launched
推出日期
Q1'18
光刻
14 nm

效能

核心數量
4
執行緒數量
8
處理器基礎頻率
3.10 GHz
最大超頻
4.10 GHz
快取記憶體
8 MB
匯流排速度
8 GT/s

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
65W Package TDP

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
記憶體類型
DDR4-2400
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
37.5 GB/s
支援 ECC 記憶體

繪圖名稱
Radeon™ RX Vega M GL 顯示晶片
繪圖最大動態頻率
1011 MHz
繪圖基頻
931 MHz
運算單位
20
繪圖記憶體頻寬
179.2 GB/s
繪圖記憶體介面
1024 bit
繪圖輸出
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K 支援
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (DP)
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)
4096 x 2160@60Hz
DirectX* 支援
12
Vulkan* 支援
OpenGL* 支援
4.5
H.264 硬體編碼/解碼
H.265 (HEVC) 硬體編碼/解碼
Yes, 10-bit
支援的顯示器數量
6

圖形規格

處理器繪圖
Intel® HD Graphics 630
繪圖基頻
350 MHz
繪圖最大動態頻率
1.10 GHz
繪圖視訊最大記憶體
64 GB
繪圖輸出
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K 支援
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
最大解析度 (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* 支援
12
OpenGL* 支援
4.4
Intel® 高速影像同步轉檔技術
InTru™ 3D 技術
Intel® 清晰視訊 HD 技術
Intel® 清晰視訊技術
支援的顯示器數量
3

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 配置
Up to 1x8, 2x4
PCI Express 線道數量上限
8

封裝規格

支援的插座
BGA2270
最大 CPU 配置
1
TJUNCTION
100°C
封裝大小
31mm x 58.5mm

進階技術

Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速技術
2.0
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® VT-x with Extended Page Tables
Intel® TSX-NI
Intel® 64 位元
指令集
64-bit
指令集擴充
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi 技術
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
溫度監測技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 身份保護技術
Intel® 穩定影像作業平台方案
Intel® 智慧型回應技術

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
安全金鑰
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® 記憶體保護擴充 (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® 可信任執行技術
執行禁用位元

評論

特色與效能

最佳化效能

搭載第 8 代 Intel® Core™ 筆記型處理器的電腦,搭配 Radeon* RX Vega M 顯示晶片和 4 GB 的顯示晶片專用高頻寬記憶體,可提供必要的高效能處理與繪圖能力,實現豐富內容創作、4K 視訊編輯、以高解析度設定順暢進行遊戲、身歷其境的虛擬實境,以及超級多工。

虛擬實境帶著走

超輕薄便攜的筆記型電腦或小巧電腦搭載第 8 代 Intel® Core™ 筆記型處理器與 Radeon* RX Vega M 顯示晶片,就能實現豐富又深邃的沉浸式虛擬實境體驗。要在小巧的電腦中呈現虛擬實境從來不是件容易的事。

專業級的創作

利用您慣用的創作應用程式,以更先進的處理效能從頭開始建立 3D 影像並流暢地編輯視訊,無論在家或在外都能完成。在搭載第 8 代 Intel® Core™ 筆記型處理器與 Radeon* RX Vega M 顯示晶片的小型電腦上進行 3D 轉譯、明暗處理和複雜的物理計算,這些作業為小巧與快速賦予了新的定義。

嵌入式多晶片互聯橋接 (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)

嵌入式多晶片互聯橋接 (Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB) 技術在獨立顯示卡晶片和高頻寬記憶體之間扮演智慧資訊橋樑的角色,讓這些元件可以在相同封裝中緊密地繫結在一起。這創造了節省空間的優勢,讓創新輕巧的裝置仍然可以提供優異的效能,支援您需求最嚴苛的內容創作、電競遊戲和 VR 體驗。

瞭解 EMIB

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。