關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
i7-8706G
光刻
14 nm

CPU 規格

核心數量
4
執行緒總數
8
最大超頻
4.10 GHz
Intel® 渦輪加速技術 2.0 頻率
4.10 GHz
處理器基礎頻率
3.10 GHz
快取記憶體
8 MB
匯流排速度
8 GT/s

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q1'18
服務狀態
End of Servicing Lifetime
終止服務更新日期
Friday, March 31, 2023
提供嵌入式選項
描述
65W Package TDP
資料表

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
記憶體類型
DDR4-2400
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
37.5 GB/s
支援 ECC 記憶體

GPU Specifications

GPU 名稱
Intel® HD Graphics 630
繪圖基頻
350 MHz
繪圖最大動態頻率
1.10 GHz
繪圖視訊最大記憶體
64 GB
繪圖輸出
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K 支援
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
最大解析度 (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
4096 x 2160 @60Hz
DirectX* 支援
12
OpenGL* 支援
4.4
Intel® 高速影像同步轉檔技術
InTru™ 3D 技術
Intel® 清晰視訊 HD 技術
Intel® 清晰視訊技術
支援的顯示器數量
3

獨立顯示卡

繪圖名稱
Radeon™ RX Vega M GL Iris® Plus Graphics
繪圖最大動態頻率
1011 MHz
繪圖基頻
931 MHz
運算單位
20
繪圖記憶體頻寬
179.2 GB/s
繪圖記憶體介面
1024 bit
圖形輸出
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K 支援
Yes, at 60Hz
最大解析度 (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (DP)
4096 x 2160@60Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)
4096 x 2160@60Hz
DirectX* 支援
12
Vulkan* 支援
1
OpenGL* 支援
4.5
H.264 硬體編碼/解碼
H.265 (HEVC) 硬體編碼/解碼
Yes, 10-bit
支援的顯示器數量
6

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 設定
Up to 1x8, 2x4
PCI Express 線道數量上限
8

封裝規格

支援的插座
FCBGA2270
最大 CPU 配置
1
TJUNCTION
100°C
封裝大小
31mm x 58.5mm

進階技術

Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速技術
2.0
Intel® 超執行緒技術
Intel® TSX-NI
Intel® 64
指令集
64-bit
指令集擴充
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi 技術
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
溫度監測技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 身分辨識保護技術
Intel® 智慧型回應技術

安全性與可靠性

Intel vPro® 資格
Intel vPro® Platform
Intel® AES 新增指令
安全金鑰
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® 記憶體保護擴充 (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元
Intel® 穩定影像作業平台方案
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)