物聯網與嵌入式處理器

透過 Intel 邊緣就緒運算與連線能力技術,快速部署邊緣應用程式。它們針對物聯網進行增強,使其能在邊緣進行處理,進而透過您最需要的運算資源,從資料中取得關鍵的見解與商業價值。

Intel® Xeon® 處理器

  • 最高效能、多核心、最大快取記憶體(LGA 和 BGA 選項)
  • 要求嚴苛應用程式的效能,具有龐大的記憶體空間與 I/O 功能
  • 具有人工智慧的先進功能,包括 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)、儲存空間,虛擬化和網路
  • 最適合多執行緒應用程式、IT/OT 聚合與邊緣工作負載彙總系統

Intel® Core™ 處理器

  • 提供 CPU/GPU 效能平衡、功率與價格(LGA 與 BGA 選項)
  • 廣泛的記憶體與 I/O 功能、安全性與管理性功能,以及全新的 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 功能
  • 以物聯網為中心的全新選項,帶來即時效能、延伸溫度及功能安全的關聯活動

Intel Atom® 處理器

  • 低功耗運算與繪圖效能,十分適合小外型規格設計與應用程式
  • 具有擴充 I/O、即時效能和功能安全支援的標準與延伸溫度作業的物聯網中心選項

Intel® Pentium® 處理器

  • 適用於電腦用戶端和嵌入式使用案例的物聯網單一平台解決方案
  • 在特定 SKU 中上透過 Intel® Programmable Services Engine (Intel® PSE),執行物聯網特定的工作,包括頻外的遠端管理

Intel® Celeron® 處理器

  • 包括 Intel® UHD 顯示晶片
  • 適用於一般嵌入式應用程式或電腦用戶端使用案例的功能

Intel® Movidius™ VPU

  • 專為要求嚴苛的電腦視覺與邊緣人工智慧工作負載而設計
  • 平衡功率效率與運算效能
  • 啟用慧攝影機、邊緣伺服器與人工智慧設備的電腦視覺與深度神經網路

增強物聯網

為物聯網最佳化的效能

專為物聯網市場設計,第 11 代 Intel®Core™ 處理器結合高效能 CPU 與 Intel® Iris® X e 顯示晶片及整合式人工智慧。 有了要求更嚴苛的工業物聯網應用程式選項,特定的第 11 代 Intel® Core™ 處理器會加入即時功能、頻帶內 ECC 記憶體保護、功能安全功能,以及延伸溫度選項。

探索第 11 代 Intel® Core™ 處理器

專為物聯網增強的低功耗運算與繪圖處理

與前幾代產品相比,在透過基於最新一代 Intel Atom®、Pentium® 和 Celeron® 處理器之平台的應用程式中,可以提供更快的運算和提升的 3D 圖形。1這些平台包括許多整合式功能與技術,以滿足即時與邊緣運算的獨特需求,包括遠端管理、網路同步和功能安全。

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Intel® FPGA

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注意事項與免責聲明2 3 4 5 6 7 8 9

產品與效能資訊

1

資料來源:Intel。a) 基於 Pre-Si 預測的 SEPC CPU 2006 公制估計之宣稱,以及 b) 基於 Pre-Si 預測的 3DMark11 估計之宣稱,使用 Intel® Pentium® J4205 處理器作為前一代。

配置:

效能成果依據 2020 年 9 月 1 日的預測計算

處理器:Intel® Pentium® J6425 處理器 PL1=10W TDP、4C4T 渦輪最高可達 3.0 GHz

顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 11 gfx

記憶體:16GB LPDDR4-3200

作業系統:Windows* 10 專業版

編譯器版本:IC18

處理器:Intel® Pentium® J4205 處理器 PL1=10W TDP、4C4T 渦輪最高可達 2.6 GHz

顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx

記憶體:16GB LPDDR4-2400

作業系統:Windows* 10 專業版

編譯器版本:IC18

效能數字是 Pre-Si 預測,且可能發生變動。如果進行其他測試,報告結果可能需要修訂。結果取決於測試中使用的特定平台配置與工作負載,可能不適用於任何特定使用者的元件、電腦系統或工作負載。結果未必代表其他基準。

2

Intel® 技術可能需要搭配啟用的硬體、軟體或服務啟動。

3

沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

4

您的成本和成果可能有所落差。

5

Intel 並不控制或審核第三方的資料。您應該參考其他來源以評估準確性。

6

效能測試中使用的軟體與工作負載可能僅針對 Intel® 微處理器進行最佳化。

7

包括 SYSmark* 與 MobileMark* 在內的效能測試是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業與功能進行量測。這些因素若有任何異動,均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據,協助您充分評估欲購買產品的性能,包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。如需更完整的資訊,請造訪 www.intel.com/benchmarks

8

效能結果係依配置中所示日期的測試為準,且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。請參閱設定檔配置的詳細資訊支援。沒有產品或元件能提供絕對的安全性。

9

對於不是 Intel 微處理器特有的最佳化,用於非 Intel 微處理器時,Intel 的編譯器可能會,也可能不會最佳化到同樣程度。這些最佳化包括 SSE2、SSE3 及 SSSE3 指令集,也包括其他最佳化。對於任何最佳化,用於並非由 Intel 製造的微處理器,Intel 不保證最佳化的可用性、功能性或效力。在本產品中取決於微處理器的最佳化,乃是為了用於 Intel 微處理器而設計。某些最佳化並非專門針對 Intel 微架構,而是保留給 Intel 微處理器。關於本公告所涉及的具體指令集,如需詳細資訊,請參閱適用產品的使用指南與參考指南。

公告修訂版編號 20110804