在效能與表現上更進一步，並具有軟體定義基礎架構與敏捷的雲端架構。專為下一代的資料中心而設計，Intel® Xeon® 處理器 E5 系列能跨越多種不同的工作負載，在資料中心或雲端中提供無與倫比的靈活度。
處理器類型 : Embedded
套用的篩選條件
特色與效能
針對整合協調最佳化
動態管理共用資源更有效率，也會提升資源使用率，透過 Intel® 資源導向技術 (Intel® RDT)，提供快取記憶體監測與配置技術、程式碼與資料優先順序，以及記憶體頻寬監測。
相關技術
Intel® 交換式同步擴充指令集
透過 Intel® TSX，對於線上交易處理 (OLTP)，以及其他目前受到記憶體鎖定而拖慢的多執行緒工作負載，都有大幅提升的效能。
Intel® 進階向量擴充指令集 2
實作 Intel® 進階向量擴充指令集 2 (Intel® AVX2)，對於同時執行的異質工作負載，可以達到整體效能最佳化，甚至沒有使用 Intel® AVX 的應用程式也能改善。
應用
工作負載
靈活應變，適合多種不同的應用與工作負載
提供迅捷的服務交付，執行雲端與傳統的應用與工作負載，而且能靈活地跨多種不同工作負載進行，包括需要靈活擴展、迅捷應變、妥善協調，且擁有跨運算、網路、儲存領域進行協調功能的雲端部署。- 增進頻寬、縮短延遲，適合貴公司最嚴苛的高效能運算 (HPC) 工作負載與應用。- 以雲端為基礎的網路架構，支援高吞吐量、低延遲、迅捷交付多種網路服務，例如網路功能虛擬化 (NFV)，以及軟體定義網路 (SDN)。- 需要高效能、更多記憶體、更強大 I/O 頻寬的智慧型與複合式儲存系統。
工作負載效能最佳化
多項創新技術內建在矽晶片上，根據工作負載需求調節最佳化效能1，包括：- 優良的效能與能源效率。- 更高的核心數量，以及更高的記憶體頻寬，提供每顆處理器最多 22 個核心、44 個執行緒，最多 55 MB 最後一階快取記憶體 (LLC)，以及最高 2400 MT/s 的 DDR4 記憶體速度。- 透過 Intel® 交換式同步擴充指令集 (Intel® TSX) 增加平行處理工作負載的效能，對於線上交易處理 (OLTP) 及其他多執行緒工作負載，都有大幅提升的效能。- 提升異質工作負載的效能。- 新增多項虛擬化功能，包括發佈岔斷、分頁修改記錄，以及縮短虛擬機器 (VM) 進入與退出的延遲。
動態管理共用資源更有效率
增加共用資源的能見度與控管，透過 Intel® 資源導向技術 (Intel® RDT) 改善使用率，並且實現高品質的 SLA1。- 快取記憶體監測技術 (Cache Monitoring Technology) 提供 L3 快取記憶體的能見度，達到個別應用程式與虛擬機器的層級。- 快取記憶體配置技術 (Cache Allocation Technology) 能夠安排工作負載的優先順序、整合及資源分區，做到共用資源的有效率利用。- 程式碼與資料優先順序技術 (Code and Data Prioritization Technology)，對於程式碼與資料在 LLC 中的放置，都能利用程式設計控制。- 記憶體頻寬監測 (Memory Bandwidth Monitoring) 會檢查是否有記憶體頻寬衝突問題，也能促成應用程式移轉。
產品與效能資訊
Intel® 技術的功能與優勢取決於系統配置，而且可能需要支援的硬體、軟體或服務啟動才能使用。效能會因系統配置而有所不同。 任何電腦系統都不可能保證絕對安全。 請洽詢您的系統製造商或零售商，或造訪 http://support.intel.com 進一步瞭解詳情。