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技術規格

關鍵元件

垂直區段
Server
產品集合
第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
處理器編號
6256
狀態
Launched
推出日期
Q1'20
光刻
14 nm

效能

核心數量
12
執行緒數量
24
處理器基礎頻率
3.60 GHz
最大超頻
4.50 GHz
快取記憶體
33 MB
UPI 連結數量
3
TDP
205 W

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1 TB
記憶體類型
DDR4-2933
最大記憶體速度
2933 MHz
最大記憶體通道數量
6
支援 ECC 記憶體

擴充選擇

可延展性
S4S
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
48

封裝規格

支援的插座
FCLGA3647
TCASE
64°C
封裝大小
76.0mm x 56.5mm

進階技術

Intel® Deep Learning Boost
Intel® Speed Select 技術 - 效能剖析器
Intel® Speed Select 技術 - 基頻
Intel® Resource Director Technology
Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0
Intel® 渦輪加速技術
2.0
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
指令集擴充
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AVX-512 FMA 單元的數量
2
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® Volume Management Device (VMD)

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元
Intel® Run Sure 技術
模式型直行控至 (MBE)

評論

購買地點


瀏覽有哪些公司提供搭載 Intel® Xeon® 黃金級處理器產品的系統。

功能與優勢

工作負載最佳化

Intel® Xeon® Gold 處理器具備高達 22 核心/44 執行緒,並搭載 Intel® 渦輪加速技術 2.0,可加速至最高 4.4GHz,而且具有支援 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體(特定處理器上)、DDR4-2933 MT/s,以及每插槽 16Gb DIMM 的記憶體子系統強化功能,提供更卓越的效能。

AI 的基礎

Intel® Xeon® 可擴充處理器專為提供在執行現有工作負載的相同硬體上執行複雜 AI 工作負載的彈性所打造;第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器更運用包括 全新 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 等新的 AI 加速技術,將嵌入式 AI 效能提升到嶄新境界。

進一步瞭解

進階硬體增強可靠性

在搭載 Intel® Xeon® Gold 處理器的解決方案中,體驗 Intel 提供的進階硬體增強可靠性、可用性及服務性(進階 RAS)所帶來的不同之處。

Intel® Xeon® 可擴充處理器效能標竿


檢視完整的速度、效能、世界紀錄與組態規格。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。