立即比較

技術規格

關鍵元件

垂直區段
Server
處理器編號
8276
狀態
Launched
推出日期
Q2'19
光刻
14 nm

效能

核心數量
28
執行緒數量
56
處理器基礎頻率
2.20 GHz
最大超頻
4.00 GHz
快取記憶體
38.5 MB
UPI 連結數量
3
TDP
165 W

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1 TB
記憶體類型
DDR4-2933
最大記憶體速度
2933 MHz
最大記憶體通道數量
6
支援 ECC 記憶體

擴充選擇

可延展性
S8S
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
48

封裝規格

支援的插座
FCLGA3647
TCASE
89°C
封裝大小
76.0mm x 56.5mm

進階技術

Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0
Intel® 渦輪加速技術
2.0
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® VT-x with Extended Page Tables
Intel® TSX-NI
Intel® 64 位元
指令集擴充
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AVX-512 FMA 單元的數量
2
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® Volume Management Device (VMD)

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 可信任執行技術
執行禁用位元
Intel® Run Sure 技術
模式型直行控至 (MBE)

評論

購買地點


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功能與優勢

AI 的基礎

Intel® Xeon® 可擴充處理器專為提供在執行現有工作負載的相同硬體上執行複雜 AI 工作負載的彈性所打造;第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器更運用包括 全新 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 等新的 AI 加速技術,將嵌入式 AI 效能提升到嶄新境界。

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開創性的記憶體創新

全新的效能基礎由支援 Intel 突破性的 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體開始,結合傳統的 DRAM,提供高達 36TB 的系統層級記憶體容量,有助於轉變從雲端和資料庫到記憶體內分析和內容遞送網路中的關鍵資料工作負載,現由特定第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器提供支援。

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全新等級的進階效能

專為高效能運算 (HPC) 和進階人工智慧與分析所設計,Intel® Xeon® Platinum 9000 處理器可提供突破性的效能等級,擁有最高的 Intel® 架構每機架 FLOPS(每秒浮點運算次數),並具有所有 Intel® Xeon® 處理器平台中最高的 DDR 記憶體頻寬支援。

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Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) 是一系列可設定的處理器功能,實現處理資源最佳化,以強化工作負載效能、提高使用率,並有助於最佳化 TCO。

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Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT)

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Intel® Threat Detection Technology (Intel® TDT)

Intel® Threat Detection Technology (Intel® TDT) 提供以硬體為基礎的保護機制,會隨著時間變得更加智慧,運用 Accelerated Memory Scanning 與 Advanced Platform Telemetry 技術,強化系統保護能力並快速發現異常問題。

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Intel® Xeon® 白金級處理器產品效能標竿


檢視完整的速度、效能、世界紀錄與組態規格。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。