立即比較

技術規格

關鍵元件

垂直區段
Desktop
處理器編號
W-3175X
狀態
Launched
推出日期
Q4'18
光刻
14 nm
包含的項目
Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink

效能

核心數量
28
執行緒數量
56
處理器基礎頻率
3.10 GHz
最大超頻
3.80 GHz
快取記憶體
38.5 MB
匯流排速度
8 GT/s
TDP
255 W

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
512 GB
記憶體類型
DDR4-2666
最大記憶體速度
2666 MHz
最大記憶體通道數量
6
支援 ECC 記憶體

擴充選擇

可延展性
1S Only
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
48

封裝規格

支援的插座
FCLGA3647
最大 CPU 配置
1
TCASE
70°C
TJUNCTION
85°C
封裝大小
76.0mm x 56.5mm

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® Speed Shift 技術
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0
Intel® 渦輪加速技術
2.0
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® VT-x with Extended Page Tables
Intel® TSX-NI
Intel® 64 位元
指令集擴充
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AVX-512 FMA 單元的數量
2
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® Volume Management Device (VMD)

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 可信任執行技術
執行禁用位元
Intel® Boot Guard

評論

特色與效能

針對主流工作站最佳化的效能1

最多 28 核與 56 緒,Intel® 渦輪加速技術 2.0 頻率最高 4.3 GHz,結合 6 通道 DDR4 ECC 記憶體可在 2666 MHz 下支援最高 512 GB,提供快速載入與處理工作負載。

增強 I/O

最多 68 個平台 PCI Express* 3.0 線道,用於圖形處理、儲存及網路擴充。直接在 CPU 之外,以 Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 結合由 NVMe* 硬碟構成的 RAID,大幅增強媒體效能。

安全性與可靠性

內建可靠性、可用性和可維修性,確保平台與資料完整性。Intel® vPro™ 技術提供硬體增強安全性、身分識別保護及遠端管理功能。2

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
1

陳述係依據新的 Intel® 產品與功能相較於過去的 Intel 產品與功能之結果。除非另有說明,否則參考 Intel® Xeon® 可擴充處理器的陳述與範例是基於雙插槽組態而提供。參考 Intel® Xeon® W 處理器的陳述與範例僅基於單插槽組態而提供。

2

Intel® 技術的功能與優勢取決於系統配置,而且可能需要支援的硬體、軟體或服務啟動。實際效能會依系統組態而異。沒有電腦系統能提供絕對的安全性。詳情請洽詢購入系統的製造商或零售商,或是上網參閱 http://www.intel.com.tw