硬體加速，尤其是採用客製化邏輯的形式，正協助無線網路、雲端服務供應商和其他企業，快速滿足對於效能、低功率和低總持有成本日益增加的需求。以高頻寬無線服務為例，5G 需要以有限的功率預算提供更高的時脈速率。
在早期階段，無線設備的可程式化產品比固定硬體更佔設計優勢，這點在網路逐漸進化之際更顯而易見。在雲端資料中心，客製化邏輯可加速與儲存裝置、安全性和其他功能相關的演算法。AI 推論加速或許能嘉惠邊緣和嵌入式應用。另外，加速還支援以挑戰性高的散熱預算轉換為最新的 8K 高解析度視訊標準。
就硬體設計而言，系統架構設計師有好幾個類型的客製化邏輯解決方案可以選擇。FPGA、結構化 ASIC 和 ASIC 都是客製化邏輯系列的一部分。為了平衡彈性、效能、功率和總持有成本需求，以及上市時間需求，架構設計師必須選擇最適合他們情況的硬體類型。
FPGA
可現場程式化閘道陣列（FPGA）是有可程式化硬體網狀架構的積體電路。FPGA 內的電路設計可執行各種不同的功能，而且能夠視需求重新程式化以執行這些功能。因此，就彈性及上市時間而言，FPGA 通常是絕佳的選擇。
FPGA 是由客戶在實驗室或現場預先製造及程式化。FPGA 不需要非週期性工程成本（NRE），可協助創新者超快上市。因此，FPGA 是在瞬息萬變環境中創造差異化的絕佳選項。
ASIC
隨著新功能日趨成熟，強化積體電路設計不僅更經濟，也更為節能。特定應用積體電路（ASIC）是專為特定功能專門打造量產。它們與 FPGA 不同，不僅無法重新程式化，還需要大量的 NRE 投資。
若為標準的標準單元 ASIC，積體電路的每一層都必須客製化。這需要專門的設計團隊，以及為預期功能設計的軟體工具，並且在測試設計（DFT）架構開發方面，挹注大量投資，才能確保設計可製造且品質優異。
結構化的 ASIC
結構化 ASIC 是 FPGA 與標準單元 ASIC 之間的遞增步驟。結構化 ASIC 的起點，是具有邏輯、記憶體、I/O、收發器和硬體處理器系統常見基本陣列。設計人員只需將交互連線客製化即可，可略過標準單元 ASIC 設計流程所涉及的多個步驟，專注於執行預期的客製化功能。從本質上來講，相較於 FPGA，結構化 ASIC 以更低的單位成本提供了更低的耗電量，而相較於標準單元 ASIC，結構化 ASIC 以更低的 NRE 加速了上市時間。
要在什麼時間選擇何者？
設計師與系統架構設計師必須在彈性、效能、耗電量和總持有成本，以及上市需求之間取得平衡，才能就客製化邏輯技術解決方案做出選擇。
效能與耗電量
儘管相較於 FPGA 或結構化 ASIC 裝置，標準單元 ASIC 前置 NRE 投資更高，設計週期更長，但為了儘量提高效能功耗比，標準單元 ASIC 或許是最佳選擇。另外，這個選擇假定，產品在產品生命週期無需重新程式化或變更演算法。
開發與生產成本
對於關注開發成本的專案，結構化 ASIC 或 FPGA 或許都是最佳選擇。雖然 ASIC 每單元製造成本最低，但 NRE 成本卻最高，因此這個選項可能僅適用於產量預期高出許多的設計。FPGA 設計通常不需要前置 NRE 成本，單元數量可能介於數百和數十萬之間。由於結構化 ASIC 設計流程簡化而且可客製化，因此相較於位於類似處理序節點的標準單元 ASIC，開發成本更低，因此可以是量少時的經濟方法，可同時節省成本和電力消耗。
上市準備時間
最關注上市時間的專案應該首先考慮 FPGA。視設計的複雜度而定，FPGA 的設計時間短則數週，長則數月。結構化 ASIC 耗時約六至九個月，視複雜度而定，而標準單元 ASIC 需要 的時間則介於 18 至 24 個月。
規劃移轉路徑
執行客製化邏輯解決方案時，務必思考從一類客製化邏輯技術移轉至另一個類型技術的路徑，才能支援從原型設計和早期生產至量產的生命週期需求。在 FPGA 起始的設計，透過結構化或標準單元 ASIC 皆可強化。同樣地，系統架構設計師為了大幅擴充量，可以從結構化 ASIC 移轉至標準單元 ASIC。
然而，若要從一個類型的硬體移轉至另一種類型，可能不僅需要變更印刷電路板（PCB），還需要變更智慧財產以及處理器和相關的軟體開發。這些變更會增加移轉的時間與成本。
Intel® FPGA、結構化 ASIC 與標準單元 ASIC
為 FPGA、結構化 ASIC 和標準單元 ASIC 開發採用數個供應商，伴隨而來的挑戰包括相容性，以及將設計從一個開發流程轉譯至另一個開發流程，進而延遲上市時間。
Intel 提供完整的客製化邏輯解決方案系列時，簡化了移轉過程，並且縮短潛在的重做作業量。現在設計師有各種解決方案可選擇，可針對每項專案和整個產品生命週期將彈性、功率、效能、成本和上市時間需求最佳化。Intel® FPGA 透過最極致的彈性，締造快速的上市時間。Intel® eASIC™ 結構化 ASIC 可減少耗電量和每部裝置的成本，同時提供比標準單元 ASIC 還低的 NRE 及更快的上市時間。
這個經強化的選項也獲得，利用 Intel® FPGA 與客製化套件解決方案的相容硬核處理器與安全系統支援的支援。這樣一來，製造商便能避免成本高昂的 PCB 重新設計工作。
Intel® FPGA
Intel® FPGA 產品囊括眾多家族，包括備受肯定的 Intel® Agilex™ 與 Intel® Stratix® 系列。Intel® FPGA 是為了在小功率封包實現高速所打造，可協助系統架構設計師在效能、功率與價格限制範圍內，實現快速上市。此外，由於這些 FPGA 與 Intel 最新的結構化 ASIC 共用相同的 IP，因此可作為日後可能移轉至結構化 ASIC 設計的起點，並享有相關優勢。
Intel® eASIC™ 裝置
Intel® eASIC™ 裝置屬於結構化 ASIC，旨在降低功率以及與 FPGA 相關的每單位成本，而且相較於標準單元 ASIC，NRE 更低，上市時間更快。
Intel® eASIC™ N5X 首度新增四核心硬核處理器系統，以及自 Intel® Agilex™ FPGA 改造的安全裝置管理員。
Intel® FPGA 和 Intel® eASIC™ N5X 裝置皆提供包括 JESD204 ADC/DAC 在內的介面，以及包括 10/25G 乙太網路在內的連線通訊協定，可輕鬆移轉設計。
Intel® easicopy™ 裝置
Intel® easicopy™ 裝置支援移轉至超高量生產，提供了從結構化移轉至標準單元 ASIC 的順暢途徑。這些裝置透過在標準單元閘道執行客戶設計的方式運作，不過從結構化 ASIC 家族借用了部分處理器、安全措施、收發器與 IO IP。
開發人員工具
除了硬體之外，Intel 還提供開發人員工具與軟體。Intel® Quartus® Prime Pro Edition 軟體這類開發者工具有助於縮短 FPGA 設計的開發時間，並能降低成本。
Intel® eASIC™ eTools 利用內部開發與業界標準第三方工具的組合，提供了設計轉換與驗證的架構。這包括綜合與模擬資料庫、執行 eASIC 功能的 IP 包裝函式、程式碼驗證，以及執行第三方綜合與模擬工具用的指令碼。硬核處理器系統配置採用 Intel® Quartus® 軟體 Platform Designer。DSP Builder for Intel® FPGAs 也可輸出 FPGA 和 eASIC™ 就緒的 RTL 程式碼。
憑藉多樣化的晶片產品組合，Intel 讓系統架構設計師可設計客製化程度超高的解決方案。只有 Intel 提供 Intel® Xeon® 處理器、Intel® FPGA、ASIC，以及新的結構化 ASIC 裝置。這個組合包含客製化邏輯系列，讓架構師能滿足上市時間、效能、功率和成本的獨特需求。