FPGA(可現場程式化閘道陣列)是半導體整合式電路,搭配客製化的電氣功能,可加速關鍵工作負載。

FPGA 這種半導體 IC 是指:設計工程師在 PCB 裝配過程中,或者甚至是在設備運至客戶「現場」後,皆可變更裝置內多半的電氣功能。

SoC FPGA 裝置將處理器與 FPGA 架構同時整合至單一裝置。

將處理器的高階管理功能和嚴苛的即時作業、極端的資料處理作業,或是 FPGA(可現場程式化閘道陣列)的介面功能,全部整合於單一裝置,可以打造出甚至更強大的嵌入式運算平台。

因此,FPGA 的整合能力更強、功耗更低,而且板卡尺寸小,處理器與 FPGA 之間的通訊頻寬也更高。FPGA 還包含周邊裝置、晶片上記憶體、FPGA 式邏輯陣列,以及高速收發器的豐富組合。

靈活性

每次啟動裝置電源時,皆可變更 FPGA 功能。

加速

加速產品上市,並且提升系統效能。

整合

現今的 FPGA 包含小晶片技術的異質整合、晶粒內建處理器、收發器、RAM 區塊,以及數位訊號處理器(DSP)引擎等。

總擁有成本 (TCO)

雖然相較於同級 FPGA,ASIC 每單位成本或許較低,但建置 ASIC 需要非經常性費用(NRE)、昂貴的軟體工具和專業的設計團隊,而且製造週期長。

Intel 致力為 FPGA 產品家族提供直到 2035 年的長久生命週期(HBM2 技術的 Intel® Stratix® 10 FPGA 裝置變體:MX、NX、DX 以及 Configuration Device [EPCQ-A])。由於產品壽命延長可降低過時風險,加上重新設計的成本降至最低,因此客戶使用我們的產品設計時能高枕無憂。

如果發生供應意外中斷的情形,例如供應商停產、政府法規變更,或是生產工具過時,Intel 會通知客戶。