立即比較

技術規格

關鍵元件

推出日期
Q3'18
狀態
Launched
預定停產
Q3'19
3 年有限保固
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
插槽
Socket P
TDP
125 W
吸熱片
2
包含散熱器
系統主機板
Intel® Server Board S2600WFTF
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Gold 6130H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

補充資訊

描述
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Gold 6130Processor.

記憶體與儲存裝置

包含記憶體
1 x 16GB DDR4 2666MHz
記憶體類型
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
768 GB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5" or 3.5"

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
7
PCIe x4 第 2.x 代
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
12
整合式區域網路
2 x 10GbE
整合式 SAS 連接埠
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術

TPM 版本
2.0

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產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。