Intel® 伺服器主機板 S2600BP 專為要求嚴苛的使用狀況而設計,這些狀況諸如高效能運算 (HPC)、需要超聚合式基礎架構 (HCI) 的雲端應用、人工智慧 (AI),以及要求最高處理功率密度和記憶體密度的其他高效能工作流程。 Intel® 伺服器主機板 S2600BP 經過最佳化,以搭配第 2 代 Intel® Xeon® 處理器可擴充產品,並受益於 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體等最新技術,讓工作資料集更為接近處理器,以獲得最高的記憶體效能。這套高密度解決方案改善組織快速移動、儲存和處理資料的能力,以便配合要求嚴苛的工作流程。

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產品

6 結果

類型 : Intel® Compute Module

套用的篩選條件

Intel® 運算模組 HNS2600BPBLC24

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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Intel® 運算模組 HNS2600BPBLC

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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Intel® 運算模組 HNS2600BPQ24

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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Intel® 運算模組 HNS2600BPS24

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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Intel® 運算模組 HNS2600BPB24

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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Intel® 運算模組 HNS2600BPB

  • Intel® Xeon® Scalable Processors 支援
  • Custom 6.8" x 19.1" 主機板表單係數
  • 165 W 最大散熱設計功耗
  • 2.0 透明的供應鏈
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哪種 Intel® 伺服器主機板符合您的需求?

無論是您有哪些伺服器需求,您都可以信賴 Intel® 伺服器主機板的品質、效能、安全性和彈性。

Intel® 伺服器主機板 S2600WF 產品

彈性最大且功能多樣化的超聚合式基礎架構 (HCI) 伺服器。

Intel® 伺服器主機板 S2600BP 產品

密度最佳化系統實現高效能。

Intel® 伺服器主機板 S2600ST 產品

擁有標準外型規格且具彈性一般用途的 Intel® 伺服器主機板。

目標應用

Intel® 伺服器主機板 S2600BP 系列專為下列目標而打造:突破性的效能、運算密度、高穩定度和運作時間增加的高速網路與 I/O,因此適合:

高效能運算 (HPC)

對於具有即時運算需求的工作負載為理想選擇。

儲存裝置

針對具有成本效益的暖層級儲存和超聚合式基礎架構 (HCI) 最佳化。

雲端

專為具有密集運算需求的雲端基礎架構而設計。

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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