立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'19
預定停產
2022
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor Board Extended Warranty
QPI 連結數量
2
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
SSI EEB (12 x 13 in)
機箱外型規格
Rack or Pedestal
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
205 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600STBR

(2) SATA cables 880.00mm

(1) IO shield

(1) Protective insulator

(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
主機板晶片組
目標市場
Small and Medium Business

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A standard form factor server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
最大記憶體通道數量
16
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

圖形規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
96
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
3
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
4

I/O 規格

USB 連接埠數量
7
USB 修訂版
2.0 & 3.0
SATA 連接埠總數
12
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager

TPM 版本
2.0 (optional)

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 可信任執行技術

評論

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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Intel® 伺服器主機板 S2600WF 產品

彈性最大且功能多樣化的超聚合式基礎架構 (HCI) 伺服器。

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密度最佳化系統實現高效能。

Intel® 伺服器主機板 S2600ST 產品

擁有標準外型規格且具彈性一般用途的 Intel® 伺服器主機板。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。