立即比較

技術規格

關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'19
預定停產
2022
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
QPI 連結數量
2
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
機架型便利的主機板
TDP
165 W
包含的項目
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM;

(1) AXXBPLCKIT.
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2.8 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

圖形規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
80
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
24
擴充卡插槽 4:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
Dual 10GBase-T ports

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager

包含合規聲明和平台認證
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 可信任執行技術

評論

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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Intel® 伺服器主機板 S2600ST 產品

擁有標準外型規格且具彈性一般用途的 Intel® 伺服器主機板。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。