技術規格
關鍵元件
狀態
Launched
產品集合
Intel® 運算模組 HNS2600BP 系列
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
支援的作業系統
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*, VMware*
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket P
可用整合式系統
是
包含的項目
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPQR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB24
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct(1) External VGA port bracket
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology.
Required Items – Sold Separately:
(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P
(1) or (2) Intel® Xeon® Scalable Processors,
Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
(1) Intel® Server Board S2600BPQR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB24
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct(1) External VGA port bracket
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology.
Required Items – Sold Separately:
(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P
(1) or (2) Intel® Xeon® Scalable Processors,
Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
主機板晶片組
Intel® C628 晶片組
目標市場
High Performance Computing
補充資訊
記憶體規格
I/O 規格
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
評論
主要特色
- 支援雙插槽第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
- 支援 Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
- 高達 165 瓦的處理器 TDP，能在 2U 氣冷式機殼中處理高效能工作負載。亦提供液冷式相容選項
- 以雙 10GBase-T 或 10G SFP+ 模組提供網路彈性
- 每個模組配備 X16 PCIe* 插槽，提供額外的網路選項
- 24 碟的機殼中每個節點支援最多 2 個 NVMe* SSD
- 熱抽換運算模組、儲存裝置，和電源供應器
