立即比較

技術規格

關鍵元件

推出日期
Q2'19
狀態
Launched
預定停產
2022
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor Board Extended Warranty
機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
165 W
吸熱片
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包含散熱器
主機板晶片組
Intel® C628 晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
(8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Pre-installed front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) 290 mm Intel QAT cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers

補充資訊

描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
7.5 TB
支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD

圖形規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCIe x24 擴充超級插槽
1
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
2
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
2
RAID 配置
SW RAID 0/1
序列埠數量
2
整合式區域網路
1GbE (mgmt port)
LAN 連接埠數目
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術
Intel® 快速儲存技術企業版

包含合規聲明和平台認證
TPM 版本
2.0

評論

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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目標應用

Intel® 伺服器主機板 S2600WF 系列結合強大的運算能力、彈性 I/O、儲存裝置和網路容量,使其成為非常有吸引力的解決方案,適合:

高效能運算 (HPC)

針對 HPC 叢集的管理作業最佳化。

儲存裝置

最適合熱與溫層資料,以及密集的 NVMe* 儲存。

雲端

針對大規模的雲端基礎架構而設計。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。