立即比較

技術規格

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器系統 R2000WF 系列
推出日期
Q2'19
狀態
Launched
預定停產
2023
3 年有限保固
額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor System Extended Warranty
支援的作業系統
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
機箱外型規格
2U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
165 W
吸熱片
(2) FXXCA78X108HS
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFT (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(24) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(3) SAS/NVMe combo backplane
(24) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o 410 mm front panel cable H26893-xx
o 640 mm front panel USB 2.0 cable H20005-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(2) 75 mm backplane to backplane I2C jumper cable H91163-xxx
(2) 730 mm mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL730HDHD
(4) 875 mm mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL875HDHD
(1) 400/525/675 mm backplane power cable H82108-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
See Configuration Guide for complete list

補充資訊

描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (24) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

記憶體與儲存裝置

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
7.5 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的後端硬碟機數量
2
後端硬碟機外型規格
2.5" SATA (optional)
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD

整合式繪圖
包含合規聲明和平台認證
TPM 版本
2.0

擴充選擇

PCIe x4 第 3 代
1
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
4
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
12

I/O 規格

UPI 連結數量
2
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN 連接埠數目
3
光碟機支援

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

TPM 版本
2.0
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 快速儲存技術企業版

Intel® 透明供應鏈

包含合規聲明和平台認證

評論

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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目標應用

Intel® 伺服器主機板 S2600WF 系列結合強大的運算能力、彈性 I/O、儲存裝置和網路容量,使其成為非常有吸引力的解決方案,適合:

高效能運算 (HPC)

針對 HPC 叢集的管理作業最佳化。

儲存裝置

最適合熱與溫層資料,以及密集的 NVMe* 儲存。

雲端

針對大規模的雲端基礎架構而設計。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。