Intel® 伺服器系統 S9256WK1HLC 運算模組
- 2U Rack front IO 系統外型規格
- 400 W 最大散熱設計功耗
Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列是針對特定用途打造、效能經過最佳化的資料中心模塊，非常適合用於高效能運算 (HPC) 和人工智慧應用程式。針對第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器而設計，每一運算模組最多 24 個 DDR4 DIMM 插槽，Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品系列將處理器和記憶體頻寬最大化，針對需求最嚴苛的運算用途提供首屈一指的卓越效能。
產品
7 結果
套用的篩選條件
主要特色
最為優異的第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器效能
- 第 2 代 Intel® Xeon® Platinum 9200 處理器具有 Intel 最高的核心數，提供首屈一指的每插槽 CPU 效能
- 每個 CPU 具有 12 個記憶體通道，每個運算模組具有 24 個記憶體通道，為記憶體密集的工作負載加倍記憶體頻寬
- 適用於資料分析的全新 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 指令可大幅加速推斷效能
- 多晶片封裝可最佳化密度與效能
密度最佳化的 2U 機架伺服器，具有氣冷與液冷選項
- 每個 2U 機殼可搭載最多四個運算模組，可在單一機殼中支援多種運算模組類型
- 2 採用先進冷卻技術的 CPU 運算模組設計具有高流率的氣冷或液冷選項，為 CPU、VR、DIMM，以及記憶體 VR 提供高熱捕獲率
- 在 2U 氣冷式機殼中，可透過高達 350 瓦的處理器 TDP 處理高效能工作負載，液冷版本則可支援最高 400 瓦的處理器 TDP
- 1U 運算模組中具有最多 2 x 16 PCIe* 插槽，2U 運算模組中則具有 4 x 16 PCIe* 插槽，提供網路擴充選項
- 每個 1U 運算模組支援 2 x M.2 SATA/NVMe* 儲存裝置，每個 2U 運算模組則支援最多 2 x M.2 SATA/NVMe* 和 2 x U.2 NVMe* 儲存裝置
- 熱抽換運算模組、儲存裝置1、風扇，以及電源供應器
密度最佳化的系統解決方案，為高效能運算 (HPC) 和 AI 提供首屈一指的效能
進階液冷
採用先進冷卻技術的 CPU 運算模組設計具有高流率的氣冷或液冷選項，為 CPU、VR、DIMM，以及記憶體 VR 提供高熱捕獲率。原生的液冷系統在機殼層級提供支援，帶來完整的液冷 Data Center Block 解決方案。
依訂單設定的 Intel® 資料中心模塊
Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統，能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案，大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外，需要自訂程度更高的系統時，Intel 會依據您的規格，從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。
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技術文件
- Intel® 伺服器系統 S9200WK 產品簡介
- 配置指南即將推出
- 技術產品規格
- 機架層級參考指南即將推出
